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电动汽车充电接口倡议组织CharIN和意法半导体联合宣布，意法半导体正式加入该组织。电动汽车充电接口倡议组织是一个开放式行业联合会，旨在开发联合充电系统(CCS，CombinedChargingSystem)，将其打造成业界公认的全球各类电池动力电动汽车通用充电标准；意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）是横跨多重电子应用领域、全球领先...[详细]

10月19日消息，三星是全球最大的NAND闪存供应商，对其V-NAND（即三星称之为的3DNAND）的发展有着宏大的计划，本周三星分享了一些相关信息。该公司证实，其正在按计划生产拥有超过300层的第九代V-NAND闪存，并表示这将是业内层数最多的3DNAND。“第九代V-NAND基于双层结构，层数达到业界最高水平，明年初将开始量产。”三星电子总裁兼存储器事业...[详细]

北京时间4月28日早间消息，知情人士透露称，欧盟反垄断机构本周将向苹果发起诉讼，指控苹果在AppStore内排挤竞争对手；之前Spotify已经有过类似的指责。　　这将是欧盟第一次以反垄断之名指控苹果，如果苹果败诉，可能会被处以罚款，最高可达苹果全球营收的10%，并强迫苹果改变业务模式。　　2019年，瑞典公司Spotify向欧盟委员会投诉苹果，它声称苹果以不公平方式限制竞争对手，偏爱...[详细]

调研机构ICInsights表示，有别于2010年之前，现今全球IC产业成长深受全球经济发展状况影响。诸如利率、石油价格、财政激励等外在经济环境因素都会成为影响IC市场规模成长的重要因素。该机构表示，在2010年之前，IC产业市场周期主要是受到如业者资本支出、IC产能，以及产品价格等因素影响。根据1992年以来全球生产毛额(GDP)年增率与IC市场规模年增率资料，在1992~201...[详细]

2022年4月*日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的全球半导体设计大会DesignCon2022上正式发布了新品HermesPSI。这是一个针对封装与板级信号及电源完整分析的EDA分析平台。本届DesignCon2022大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从4月5日到4月7日，为期三天。HermesPSI是芯和半导体发布的首款电源完整性分析工具。...[详细]

身处半导体行业，不少企业选择合纵连横。韦尔股份今日公告，计划联手耐威科技，与青岛城市建设投资（集团）有限公司（下称“青岛城投集团”）、北京君正实际控制人刘强麾下企业等共同出资设立“青岛海丝民和半导体基金企业（有限合伙）”。据了解，该基金一期规模30亿元，是山东省第一个半导体产业基金。基金设立时认缴出资总额为22.5亿元，剩余出资由普通合伙人后续募集。公告显示，作为青岛市政府直属国有投资集团...[详细]

2018年7月1日，瑞萨电子新任CEOHidetoshiShibata（柴田英利）正式上任，接替因营收下滑而辞任的前任CEO吴文精。瑞萨电子公司新任总裁兼CEO柴田英利在上任之前的官方新闻稿中，柴田英利表示：“虽然我们面临着短期挑战，但我相信瑞萨在重点市场中仍处于有利地位，能够继续为我们的客户和整个社会创造创新及可持续的解决方案。我要感谢董事会的支持，很荣幸可以与勤劳的同事们...[详细]

翻译自——semiconductors本月早些时候，一个由参议院两党领导人组成的小组提出了一项名为《2020年未来产业法案》(IndustriesoftheFutureActof2020)的法案(S.3191)，旨在促进美国在未来半导体包括人工智能、先进制造、量子计算和下一代无线网络等新技术领域的领导地位。SIA对该法案的提出表示赞许，并敦促国会予以考虑和批准。这...[详细]

电子网消息，SEMI公布半导体产业年度硅晶圆出货量预测，针对2017至2019年硅晶圆需求前景提供预测数据。预测显示，2017年抛光硅晶圆（polishedsiliconwafer）与外延硅晶圆（epitaxialsiliconwafer）总出货量将达到11,448百万平方英吋，2018年为11,814百万平方英吋，2019年将达到12,235百万平方英吋（参见附表）。今年整体晶圆出...[详细]

电子网消息，最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布推出一系列广受欢迎的电子书，对“打造智能城市”系列中关注的先进技术进行了详细的介。绍“打造智能城市”系列是贸泽屡获殊荣的EmpoweringInnovationTogether（新创意新活力）™计划的活动之一。 打造智能城市系列发布了大量的独家视频、文章和博客帖子，详细说明了...[详细]

2014年6月17日，全球领先的电力电子模块解决方案的供应商Vincotech(德国威科电子有限公司)正式签约中国本土优秀电子元件分销企业世强(Sekorm)，由后者负责其全线产品在中国区的分销业务。双方领导高层对这次合作寄予厚望，对未来前景充满信心。对于此次合作，世强总裁肖庆先生表示：“世强全体员工对能够和Vincotech合作感到非常兴奋，Vincotech有非常优质的智能功率...[详细]

    面向后摩尔时代的信息存储与逻辑运算需求，自旋电子器件为开发下一代具有更小单元尺寸、非易失性、低功耗和高速度的微电子器件提供了具有广阔前景的发展方向。其中，自旋阀是各类自旋电子器件的核心单元，自旋阀通常包括由两层铁磁金属和非磁中间层构成的三明治核心结构，由于自旋极化电子在两铁磁层间的输运，从而器件的电阻受到两铁磁层相对取向的调制。自旋阀结构的室温巨磁电阻（GMR，1988年）和室温隧穿磁电...[详细]

RFSOI(射频绝缘体上硅)的发明者及先进射频解决方案的先驱派更(Peregrine)半导体公司宣布，其可立即量产供应UltraCMOS®60GHzRFSOI开关。PE42525和PE426525将派更的高频产品组合扩展至以往由砷化镓(GaAs)技术主导的频段。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。这两种60GHz开关在所有关键射频参数上均表现出杰出的性能，最高开关速度仅8纳...[详细]

台积电总裁魏哲家表示，4nm试产将按进度本季开始，终端应用包含智能手机与高速运算（HPC）。其实在这之前，已经有消息称，高通和苹果都已经瞄准了台积电的4nm工艺，将让其生产下一代旗舰处理器。据悉，高通有可能在2022年底推出骁龙895Plus，它将作为骁龙895的超频版。虽然现阶段规格细节尚不清楚，但最大的区别在于高通转而采用台积电的4nm架构来大规模生产该芯片组。台积电的4n...[详细]

编译自tomshardware当Arm在2023年10月推出其TotalDesign计划时，其成功并未得到保证。然而，根据Arm的一篇博文，TotalDesign确实取得了成功。Arm的TotalDesign生态系统快速扩展，在一年内规模翻了一倍。该生态系统目前涉及30多家公司，包括三星代工厂（SamsungFoundry）、ADTechnology和Rebellions，他们合作...[详细]