SVC10120VB_R2_00001

物联网经过了几年的酝酿之后，近期已经渐渐将发展的重心收敛于特定的应用方式上。而这些特定应用，都将是用于改变你我现有生活方式的重大变革。恩智浦半导体（NXP）根据用户体验的感受，将这些可能的变革归纳出五大类，分别包括：延伸感官体验、增加联网安全能力、语音的重要性提升、更高的使用度，以及延展性的提升等。恩智浦消费性与工业i.MX应用处理器副总裁MartynHumphries指出，恩智浦目前...[详细]

7纳米芯片是当今已量产之最先进制程产品，金属材料加入钴（Co）是关键，但钴（Co）真的完全取代原先的铜（Cu）了吗？人工智慧及大数据时代来临，芯片也必须透过不断微缩提升效能？然而面对7纳米先进制程，如何生产出效能更高、耗电更少、面积更小，又符合可靠度要求的芯片，是当今半导体制程上的重要课题。当今，随着摩尔定律，半导体7纳米先进制程已进入量产阶段，从材料工程上来看，电晶体接点与导...[详细]

移动装置搭载3D感知功能在苹果(Apple)iPhoneX推波助澜下蔚为新显学，业者预期Android阵营智能手机业者亦将迈开大步往前冲刺，连带使得化合物半导体(如GaAs、InP、GaN、SiC等)优异的性能表现备受关注。而在移动装置市场之外，2018、2019年化合物半导体在5G通信世代及正快速崛起的车用电子领域应用亦将百花齐放，可望成为传统硅半导体以外的另一个亮丽族群。 半导体业者透...[详细]

近日，ICInsights披露：最新2015年第一季度前20大半导体供应商(也涵盖专业晶圆代工厂商)的销售额总计年增9%至2591.3亿美元，比总体半导体厂商的销售额年增率还要高出3个百分点。其中，7家美国企业，4家日本企业，3家中国台湾，3个在欧洲，2个在韩国，一家在新加坡，这个跨越亚欧和美洲的半导体地图也可以让地球的每个角落享受半导体繁荣带来的好处。其中6家业者的销售额年增率超过了20...[详细]

半导体产业快速增长的主要驱动力来自哪里？人工智能是否能显著拉动集成电路的新应用？在14日开幕的SEMICONChina2018同期论坛上，来自国内外的集成电路业内人士就此展开热烈讨论，加强全球半导体产业合作更是成为论坛焦点。数据显示，2017年，中国集成电路产业销售额为5355.2亿元，同比增长23.5%；全球半导体产业销售额达到4197亿美元，同比增长22.2%。在SEMICONCh...[详细]

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于4月22日公布了2020财年第四季度业绩（截止至2020年3月31日）。业绩较2019财年同期的1.403亿欧元实现了45.3%的增长，按固定汇率和边界1计，该增长来源于40.1％的销售额增长、汇率增值带来4.8％的积极影响，以及由2019年5月收购EpiGaN带来+0.4％的范围效应。...[详细]

在2019年，台积电和三星都准备量产7纳米的EUV工艺了，并且明年也会是5纳米工艺的一个重要节点。要知道，在半导体制造的工艺中，最重要而且最复杂的就是光刻步骤，往往光这部分的成本就能占到33%左右，所以半导体想要有突破性的发展，和光刻机的提升密不可分。在光刻机这个领域，荷兰的ASML公司是毫无疑问的王者。目前最先进的光刻机就是来自这家ASML公司生产的EUV光刻机，每台售价超过1亿美元，而...[详细]

Android手机品牌厂商阵营华为、oppo、小米等为持续追求成长，全力拉近与苹果(Apple)之间落差，明年重装上阵，供应链业者预期，新机将持续朝向加入3D感测功能发展，3D感测相关供应链厂商如大立光、舜宇光学、奥比中光、奇景光电等各自寻求突破，争相卡位这波3D感测商机。 尽管同业竞价争抢2018年上半手机品牌业者新品订单，由于大立光在技术、专利、产能、设计等领域维持领先，加上大立光在3D...[详细]

市场调查机构ICInsights今天公布2014年全球半导体企业50强排行榜，美商英特尔排名第1，南韩三星电子排名第2，台湾积体电路公司排名第3，销售额增幅在前10名企业居冠。南韩联合新闻通讯社报导，台湾积体电路公司（TSMC）排名第3，销售额达249亿美元，比2013年成长25%，增幅在前10名企业中最大。报导指出，2014年三星电子半导体产品销售额达...[详细]

TrendForce最新统计资料，2016年至2017年底，中国新建及规划中的八英寸、十二英寸晶圆厂共计约二十八座，其中十二英寸有二十座、八英寸则为八座，多数投产时间将落在今年，以目前全球半导体晶圆厂完工的速度观察，半导体硅晶圆景气能见度直达2020年，显见硅晶圆供不应求将持续。全球半导体硅晶圆前五大厂针对此次硅晶圆的超级循环所持经营策略较以往更为审慎，现阶段经营目标皆以利润最大化为首要原则，...[详细]

苹果CEO库克、GoogleCEO皮伽、IBMCEO罗梅娣、高通CEO莫兰科夫等科技巨擘主管周末将出席在北京举行的中国发展高层论坛，目的都是为了在中国获得更多的商机。值此中美贸易战箭在弦上之际，这些科技大咖的行程显得更为重要。彭博信息报导，这项24至26日登场的年度论坛，是为了协助西方国家的企业与中国官员建立关系。库克今年担任论坛的共同主席。iPhone及其他产品在中国销售一向良好，但上年...[详细]

昨天，由中国传感器与物联网产业联盟（以下简称“SIA联盟”）组建的国内首家“传感技术检测公共服务平台”正式落户常州智能传感小镇。据了解，SIA联盟将在全国范围内通过多元化方式，与产业界合作，形成产业协同创新体系，推动完善传感器产业生态圈，加速智能传感产业发展。据了解，在传感器产业领域，常州具有良好产业基础，已培养和汇集了包括森萨塔、瑞声科技、梅特勒-托利多、汉得利、常荣等一批世界领先或各细分领...[详细]

三星电子(SamsungElectronicsCo.)不惜重本、之前就曾承诺要在未来几年对南韩最新半导体厂房投入150亿美元，远高于业界均值(100亿美元)。三星晶圆代工事业更是语不惊人死不休，誓言要挤掉台积电(2330)夺下业界第一。CNETNews17日报导，三星晶圆代工行销部资深主任KelvinLow表示，对三星来说，是否能夺到第一名是非常重要的事，因为在当前这种环境中，...[详细]

据台湾媒体报道，近期业内传出消息称，全球手机晶片龙头高通正积极转单台积电，并在台积电中科15B厂6nm制程增加了大约2万片产能，加计原本的2万多片，产量等于多了一倍，大约8月到9月间会产出，抢攻下半年的旺季市场。虽然目前高通的旗舰处理器骁龙888以及多款中高端芯片都在三星代工，但是去年骁龙888爆出功耗问题，再加上今年以来三星晶圆代工产能吃紧，市场早已传出高通将部分订单转回台积电，除了今年...[详细]

除了芯片业者纷纷针对自驾车、ADAS展开布局，并持续推出新解决方案外，车厂跟一级供货商(Tier1)会不会模仿手机业者，自行动手开发芯片，也是个值得关注的话题。事实上，从益华计算机(Cadence)的角度来看，这个趋势正在酝酿当中。换言之，未来汽车芯片供货商最大的竞争对手，很可能会是自己的客户。益华计算机亚太区总裁石丰瑜表示，从该公司近年来的客户族群演变趋势来看，由于半导体产业集中度越来越高...[详细]