SV5100T/R7

陶氏公司旗下涂料材料业务部研制的新一系列高性能水性丙烯酸共聚物乳液——百历摩™低释放丙烯酸乳液在激烈的竞争中脱颖而出，凭借出色性能和创新理念荣获“2020涂料行业-荣格技术创新奖”。这已是陶氏公司涂料材料业务部门连续第十年获此荣誉，彰显了业界对陶氏公司在涂料材料研发创新上不懈努力和高品质产品的高度肯定。陶氏涂料材料业务部亚太区建筑涂料高级技术经理林莹博士发表获奖感言颁奖典礼上，...[详细]

氮化镓(GaN)是一种III-V族宽能隙化合物半导体材料，能隙为3.4eV，电子迁移率为1,700cm2/Vs，而硅的能隙和电子迁移率分别为1.1eV和1,400cm2/Vs。因此，GaN的固有性质让器件具有更高的击穿电压和更低的通态电阻，这就是说，与同尺寸的硅基器件相比，GaN器件可以处理更大的负载，能效更高，物料清单成本更低。在过去的十多年里，行业专家和分析人士一直在预测...[详细]

在今年宣布以14nm制程制作GalaxyS6系列机种使用处理器Exynos7420之后，三星也计画将在2016年年底进入10nm制程技术量产新款处理器产品。而另一方面，预期今年第三季进入16nmFinFET制程技术量产阶段的台积电，也传出将投入大量研发资金确保10nm制程技术发展进度，预期将进一步与三星抗衡，至于Intel方面也确定将在2016年下半年间进入10nm制程技术量产。根...[详细]

新浪科技讯北京时间11月9日上午消息，美国国务院表示，高通与小米、OPPO和vivo三家中国手机制造商非约束性采购意向备忘录，金额达120亿美元。此举正值美国总统唐纳德·特朗普访华之际。美国国务院称，高通与小米、OPPO和vivo签订非约束性备忘录，将在今后三年向这三家手机制造商销售零部件。高通在中国获得的营收占其总营收的一半以上，但在本周成为了芯片制造商博通的收购目标。此外，高通...[详细]

    春暖花开时，华虹、中环、海力士在锡城大地播下了集成电路产业新一轮发展的“种子”，蓄积起澎湃“芯”动力，释放出引才“强磁力”。　　这新一轮的产业生长中，人才的支撑力已然摆在政府、业界、市场的面前。“与往年相比，今年‘走出去’招聘的脚步更快、节奏更强。”中科芯人力资源部长黄安君很忙：前些天在西安电子科技大学招聘，本周四又和华虹等10多家集成电路企业的招聘主管参加了市人社部门开设的首条集...[详细]

ResearchandMarkets近日在他们提供了关于“2012-2016年全球半导体代工市场”的报告分析。一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证扩张策略的逐步应用。然而，半导体市场收入的波动性会成为市场增长的挑战。主导这个市场的关键供应商包括格罗方德，中芯国际，台积电和联华电子。ResearchandMarkets的报告中提...[详细]

近期编码型存储器（NorFlash）因市场需求不减，价格依旧持续维持高档。不过，目前大陆有新产能开出，加上新的解决方案应用，导致供需双方面都有变化的情况下，整体市场价格开始有松动倾向。根据业界人士透露，近期NorFlash价格松动，在供应面上，日前中芯国际拿出每月1万片的产能给兆易创新使用，用以生产NorFlash后，武汉新芯也可能因NANDFlash量产进度落后，...[详细]

6月12日消息，日本先进代工厂Rapidus本月初宣布，将与IBM在2nm制程领域的合作从前端扩展到后端，共同开发芯粒（Chiplet）先进封装量产技术。根据双方签署的协议，IBM和Rapidus的工程师将在IBM在北美的工厂合作，为HPC系统开发半导体先进封装技术。未来Rapidus将把这些技术应用到商业代工生产中。Rapidus此前已获得日本经产省...[详细]

10月29日消息，有外媒援引一些参加美国简报会的人士称，美国官方表示只要他们不将芯片用于华为的5G业务，美国将允许越来越多的芯片公司向华为提供组件。这意味着，尽管制裁仍将对华为的5G业务构成严峻挑战，但该公司整体业务可能不会受到太大威胁。业内分析人士指出，美国今年对中国领先科技企业的制裁可能不会像之前那样严厉，但是，不要对此事抱有太大期望，因为特朗普政府的决策往往反复无常。...[详细]

2018年5月24日，北京——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.宣布推出基于10纳米制程工艺打造的全新Qualcomm®骁龙™710移动平台。骁龙710采用支持人工智能（AI）的高效架构而设计，集成多核人工智能引擎（AIEngine），并具备神经网络处理能力。骁龙710是全新骁龙700系列产品组合中的...[详细]

2018年汽车电子市场将可望更加火热，随着各国政府呼吁采用先进驾驶辅助系统（ADAS），ADAS普及率将可望再度提升。业界传出，CPU矽智财（IP）业者晶心科（6533）的矽智财已经被IC设计厂采用，并同步打入到日系车厂的中阶车款。汽车大厂近年来不断努力让车变得更智慧化，因此加入更多电子产品，最终目的就是要让汽车能够自动驾驶，为了逐步实现自动驾驶，各大厂开始先从ADAS着手研发，在汽车上导...[详细]

日前，安富利公布了2018四季度和全财年业绩报告，四季度销售额达50.6亿美元，同比增长5.06，若不考虑汇率因素则增长6.7%，GAAP利润率为2.5%，非GAAP调整后的利润率同比增长3.7%。运营现金流为2.36亿美元。2018财年营业额达190亿美元，其中电子元器件分销业务为175亿美元，PremierFarnell集团销售额为15亿美元。安富利CEOBillAmelio表示：...[详细]

法国格勒诺布尔–2018年3月20日星期二–作为先进检测和量测解决方案领域的领导者，UnitySC今天宣布收购HSEBDresden,GmbH(HSEB)的100%股权，后者是一家领先的高品质半导体应用光学检测、审核和量测供应商。在收购后，新企业扩展的尖端制程控制解决方案产品线将为半导体制造商提供一种独一无二和必不可少的检测和量测能力。合并后的公司产品范围涵盖基板、前端工序（F...[详细]

英特尔SachinKatti：虚拟化及开放式RAN已成未来趋势在未来移动网络中，升级5G网络基础设施正如升级常用设备一样轻松。SachinKatti，英特尔公司高级副总裁兼网络与边缘事业部总经理。随着数字革命愈演愈烈，全球对移动数据和服务的需求正在迅速增长。如今，智能手机已成为我们日常生活中不可或缺的一部分。在智能手机的加持下，我们可以通过拍照、浏览新闻和社交媒体或玩...[详细]

   随着半导体制程进展到28/20奈米世代，制造与设计能力间的落差也越来越大。晶片设计人员为了能在最短时间内将更多样的功能整合到系统单晶片(SoC)中，采用第三方业者提供的矽智财(SIP)，而非自行开发，已逐渐成为一种趋势。透过运用高品质、完整的第三方IP解决方案，晶片设计人员能将资源专注于开发具差异化特性的产品，包括连结各种IP模块的设计方式。因此，这已使得SIP市场近年来成长的快速。根...[详细]