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Nexperia公布2023年财务业绩战略投资和持续进展为未来增长铺平道路奈梅亨，2024年5月13日：Nexperia宣布了2023年的财务业绩，包括其关键汽车细分市场的强劲增长以及研发投资的增加。Nexperia的总收入为21.5亿美元（2022年为23.6亿美元），其财务业绩也反映出这一年半导体行业充满了挑战。尽管收入略有下降，市场需求疲软，但强劲的传统汽车细分市场的产品...[详细]

美联社消息，Lumentum向Coherent董事会提交了新修订提案，以价值69亿美元的现金和股票交易收购Coherent。根据修订后的提案，Coherent股东将为其所持每股Coherent股票获得每股220.00美元的现金和0.6100股Lumentum普通股。这相当于每股Coherent股票275.00美元的对价。Lumentu...[详细]

晋江新闻网7月9日讯发展集成电路高“芯”产业，高层次人才的引进和培养是重中之重。在昨日召开的示范性微电子学院建设工作推进会上，福建省晋华集成电路有限公司与福州大学，福建省集成电路产业园区建设筹备工作组与华中科技大学武汉国际微电子学院分别签订集成电路人才培养等方面的合作协议。　　“此次和两大高校签约只是开始，我们也希望利用示范性微电子学院齐聚一堂的大好机会，推介晋江集成电路产业的发展情况和规...[详细]

2014年11月4日—全球连接领域领军企业TEConnectivity（纽交所代码:TEL）近日公布了截至2014年9月26日的第四财季报告和2014财年报告。2014年第四财季亮点•净销售额增至35.8亿美元，较上年度同比增长4%，有机增长3%•经调整的每股收益（EPS）为1.02美元，较上年度同比增长10%，达到指...[详细]

台积电去(2016)年以优越的前端硅晶圆制造和最新封装科技，将苹果(AppleInc.)的应用处理器订单整碗捧走，三星电子(SamsungElectronics)决心雪耻，传出要在2018年研发全新的封装制程，抢回苹果订单。韩国媒体ETNews28日报导，业界消息确认，三星半导体事业部已经投入资金，拟开发全新的“扇出型晶圆级封装”(Fan-OutWaferLevelPackag...[详细]

确保安全的启动(开机)过程是保护任何嵌入式系统的首要步骤，也是在应用中预防恶意软件壁垒的必要部份…随着物联网(IoT)装置的广泛普及——从智能城市到无线珠宝，物联网几乎渗透到日常生活的每一步，对于物联网类型的嵌入式系统划定安全优先顺序的需求日益迫切。确保安全的启动过程是保护任何嵌入式系统的首要步骤，也是在应用中预防恶意软件壁垒的必要部份。让我们看看其优缺点，并以电子产业中常见的处理器之一—...[详细]

9月15日消息，台积电今日在“国际臭氧层保护日”前夕宣布加速RE100永续进程，将“全球营运100%使用再生能源”的目标定在2040年。同时，台积电将原2030年全公司生产营运据点使用再生能源比例从40%提升至60%。台积电方面表示，未来还将通过2025年起碳排放零成长且逐步下降、2030年碳排放回到2020年水准的“永续蓝图”，逐年检视目标达成情形，“以...[详细]

YoleDéveloppement（Yole）称其将以12％的CAGR增长，至2026年可达6.8亿美元。法国里昂讯-December9,2021|“全球晶圆厂产能扩张正在加速ALD设备在工业上的应用”，YoleDéveloppement（Yole）的半导体制造技术与市场分析师TaguhiYeghoyan博士称。2020年，专门用于MtM器件制造的ALD设备市场总价...[详细]

在众多全球性公司的业务版图上，中国区市场的地位越发重要，因此本地化创新问题成为高管团队集体面临的挑战。对于这个问题，高通全球副总裁沈劲与三星副总裁黄伽卫在GMIC2014全球移动大会上进行了探讨，DoNews从中总结了以下三方面的要点。第一，要努力适应本地化创新沈劲指出，高通始终将创新摆在战略定位的核心位置，中国作为高通最大的市场，满足中国用户市场需求的创新显得尤为重要。为此，...[详细]

根据一份有关低功耗广域(LPWA)网络的调查报告显示，物联网(IoT)的成长前景看好，但由于市场零散的本质，使其难以取得投资报酬率(ROI)。市场研究公司ONWorldInc.的研究总监MarecaHatler说：“这不仅仅是一款像智能手机这样的产品，而是指数百种不同的产品，其诀窍就在于创造足够的产品以满足市场需求。”MarecaHatler预计，在2022年以前，LPWA系...[详细]

没有科技能抗拒客制化的吸引力，当然人工智慧(AI)也不例外。微软(Microsoft)便是看准这点，决定在其人工智慧平台ProjectBrainwave采用FPGA架构，希望能借由FPGA所提供的编程能力，打造出延迟更低、更强大，且更有利于扩充的人工智慧解决方案，并与Google、NVIDIA等对手的专用晶片产品做出区隔。 根据DesignNews报导，为发展资料中心业务与Bing等服务...[详细]

和硕(4938-TW)董事长童子贤今(24)日指出，和硕8月营收表现亮眼，仍未加计美系大客户产品出货，显示和硕已可开始不用过度仰赖手机产品，营收仍比去年同期与6、7月都成长，主要产品是来自包含新游戏机、平板与综合通讯与设备相关产品，且和硕服务不错，使得客户愿意不断下单。童子贤表示，原本市场对苹果iPhone7销售看法保守，但结果却是优于预期，显示分析师过于理性，过...[详细]

力旺电子宣布其安全强化型一次可编程(OTP)硅智财NeoFuse已于台积电N4P工艺完成可靠度验证。N4P工艺为台积电5奈米工艺平台之中的效能强化版本，可为HPC和行动应用程序提供更强化的先进工艺平台。除此之外，N4P减少了光罩层数，降低工艺复杂度并且改善芯片的生产周期。力旺NeoFuse与N4P工艺完全兼容，不需要增加额外的光罩。本次于台积电N4P工艺完成可靠度验证的NeoF...[详细]

随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高，人们迫切需要寻找新的技术方案。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展，成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。相关研究成果8日在线发表于《自然》杂志。当前，以硅光技术和薄膜铌酸锂光子技术为代表的集成光电技术是应对集成电路芯片性能提升瓶颈问题的...[详细]

新莱应材8日早间公告，公司计划在全球半导体业务市场布局，同时也可以借助国际先进成熟技术，缩短产品开发周期，抓住中国半导体行业飞越发展时期，公司拟收购美国一家具有国际先进技术水平的半导体行业超高洁净应用材料制造商。此次交易尚在筹划之中，预计构成重大资产重组。公司已经与并购标的方签署了保密协议，同时鉴于此次交易金额相对较大，公司聘请了KPMG（毕马威）作为此次并购事项谈判的顾问。预计2018年...[详细]