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    事件:近日公司发布公告,于2017年12月13日收到中关村科技园区管理委员会转入的“应用于集成电路领域的300mm合金炉设备研发项目”补助资金1,016万元。半导体设备高技术壁垒下带动高研发投入,据统计,仅2016年公司收到的补助高达6.12亿,从另一方面体现半导体核心设备的高壁垒和国家意志的强决心。   点评:   国内半导体行业迎来黄金发展时期,年均投资达到1,000亿元以上...[详细]

针对英国Imagination公司对苹果公司自主研发图像技术能力的质疑，苹果公司于今日做出了回应。苹果表示英国Imagination此举不仅令人失望，并且声明失实，具有误导性。今年四月，苹果告知Imagination在未来两年里将停止使用想象科技的图像处理器。此举震惊Imagination的投资者，并且导致该公司当日股票跌了60%。同时，Imagination质疑苹果公司如果不借助其在图像处理...[详细]

    如果利用芯片去阻碍全球化、去建立‘篱笆墙、去打贸易战、去破坏规则，就和芯片隐藏的大道理是背道而驰的。”——潘石屹　　昨晚，老潘就近期热点话题集成电路芯片发布了视频解读，视频全文如下：　　我对集成电路芯片的认识，就像一个人站在大海边，看到大海只是眼前的几公里，完全不了解大海有多宽、有多深。我是集成电路的外行，只是接触过一些名词，比如摩尔定理、激光光刻机、拓扑绝缘体等等。　...[详细]

奇景光电宣布，将结构光模组(SLiM)方案提供予台湾大学、清华大学、交通大学与成功大学等四所大学，期透过产学合作方式，带动3D感测产业发展。奇景表示，SLiM方案是去年8月与高通(Qualcomm)合作推出，整合高通的3D演算法，与奇景的绕射光学设计、近红外光感测器的设计和制造能力，及3D感测系统整合技术。奇景指出，SLiM方案目前已应用在3D感测人脸辨识、扩增实境、物联网、医疗及车...[详细]

Vishay在每个地区都保持白金级供应商地位日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，公司荣获TTI优秀供应商奖，表彰其对TTI业务运营所做贡献。此项嘉奖使Vishay跻身美洲、欧洲和亚太地区TTI五大制造商之列。本次获奖使得Vishay在TTI的每个地区都继续保持白金级供应商地位。（注：授予最高级别白金奖必须连续五年获奖）...[详细]

以色列人工智能处理器初创公司NeuroBlade宣布完成2300万美元的A轮融资。这笔钱将用于扩大公司规模并将其第一块芯片带到市场中。NeuroBlade于2017年成立，首席执行官为EladSity，首席技术官EliadHillel。NeuroBlade的投资方包括StageOne及Grove资本，英特尔资本参与了新一轮融资。Sity和Hillel都曾是SolarEdge的雇员。N...[详细]

虚拟货币的兴起连带使得「挖矿机」产业也崛起，目前全球最大的3大挖矿机厂商比特大陆、嘉楠耘智，及亿邦通信都是中国大陆企业，瓜分了9市场占有率，甚至传出将来台设立据点，用高薪挖角联发科、晨星等IC设计大厂的一线人才。台积电先前曾透露虚拟货币单季营收约3.4亿美元，外资分析师更推测，在比特大陆（Bitmain）海量订单的支援下，高速运算（HPC）营收占比将从20%成长至25%。根据《经济日报》报...[详细]

半导体可说是高科技的核心。一国倘若无法占据全球半导体产业的领先地位，科技大国的地位就无从谈起。日本在半导体行业的急剧走低态势，集中反映了在当今世界的高科技产业中日本所处的尴尬境地。还不到30年，曾经名震世界、风光无限的日本半导体产业在全球的地位已恍如隔世。半导体产业的整体崩塌，可以说是日本经济整体竞争力下降的缩影。早在1955年，东京通信工业公司（索尼公司前身）就在全球率先推出晶体管收音机，...[详细]

半导体硅晶圆市场需求强劲，明年第1季价格确定上涨15％左右，带动环球晶（6488）上周五（10日）股价直攻涨停，收在368.5元；而台胜科（3532）亦是受惠个股之一，市场看好涨价题材延烧，营收、获利可望同步成长。根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（SiliconManufacturersGroup）的产业分析报告显示，第3季全球半导体硅晶圆出货面积达2,99...[详细]

据外媒报道，当地时间周三，美国总统唐纳德·特朗普(DonaldTrump)宣布延长针对华为和中兴等中国公司的供应链禁令至2021年5月。上述禁令是特朗普于2019年5月签署的，宣布美国进入国家紧急状态，并禁止美国公司使用构成国家安全风险的公司制造的电信设备。这项禁令以《国际紧急经济权力法案》为依据，该法案赋予总统监管商业的权力，以帮助应对威胁美国安全的国家紧急状态。美国议员表示，该禁令直...[详细]

硅智财权（IP）大厂安谋（ARM）抢在ComputexTaipei2018开幕前，于1日一口气发表了3款针对处理器的Cortex-A76、绘图芯片的Mali-G76、视讯编译码处理的Mali-V76的硅智财权产品。其中最受关切的，就是针对Windows操作系统的平板或笔记本电脑而来的Cortex-A76。这显示ARM可为Windows操作系统下的设备提供更好...[详细]

《日本经济新闻》3月21日报导称，东芝计划自2016年度至2018年度向主力业务半导体存储器投入8千亿日元。将比过去3年增加30%左右。将通过出售医疗器械子公司和白色家电业务来重建财务基础，在定位为增长支柱的半导体业务领域加快投资。追赶在存储器领域排在世界首位的韩国三星电子。在作为主力生产基地的三重县四日市工厂，将新建第6座工厂厂房。2016年度开工建设，力争2017年度内投产。将量产新...[详细]

TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所最新研究统计，2016年全球前十大无晶圆IC设计厂商营收中，高通（QCT）仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通（Broadcom）与联发科合计营收占前十名营收总和的65%，短期内领先地位不易受到撼动。拓墣指出，中国两大IC设计厂海思半导体及展讯，由于没有公开财报信息，谨慎起见并未计入营收排名行列。然而根据拓墣的信息统计，海思与展讯...[详细]

中国北京，2016年9月2日-服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc(LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)公司因出色业绩，获得了领先的全球电器电子元件制造商SCHURTERElectronicComponents颁发的奖项。RS与SCHURTER之间的业务关系已经有多年历史，双方合作提供广泛的高质量元件产品组合，使用...[详细]

日本名古屋大学与芬兰阿尔托大学共同研究、开发成功全碳素集成电路。属世界首次。研究小组采用碳纳米管（CNT）制作电极和配电材料、用丙烯树脂制作绝缘材料，合成透明的全碳素集成电路。经测试，其电子移动速度达1000平方米/秒伏特，是一般在树脂基板上嵌入薄膜晶体管而成的集成电路的20倍以上。制品具有较高柔软性和伸缩性，通过热成型可制成各种立体形状，满足电子设备设计要求。研究小组期待该发明广泛用于...[详细]