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7月12日消息，集邦咨询于7月10日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪70年代开始使用引线框架，在90年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料...[详细]

大陆自主芯片“中国芯”的崛起当前状态如何？近日有几件不同典型的案例值得探究：一是兆芯宣布16纳米CPU将于2018年投片量产，这是延续威盛CPU自主研发的处理器；二是澜起科技与英特尔(Intel)合作，在服务器芯片领域加码资料中心平台投资；再者，龙芯也将在2020年前被多颗卫星采用。这三者路径自有相异，但近期不约而同动作频仍。显示“中国芯”的梦想正透过多条路径，包括与国外业者合作，或透过在...[详细]

给予大额补贴、加快投资建厂、提升技术及产能……近来，欧盟围绕芯片产业部署不断。专家指出，欧盟推出一系列芯片产业政策，反映了欧盟发展数字经济、谋求战略自主的强烈意愿。然而，欧盟在政策落实方面仍面临多方面挑战。　　加快重塑芯片产业竞争力　　据欧盟网站消息，欧盟委员会近日批准一项“欧洲共同利益重要项目”（IPCEI），宣布投入220亿欧元用于芯片项目补贴，其中，81亿欧元为国家援助，另外约13...[详细]

据国外媒体报道，三星电子在华城的半导体工厂昨夜发生火灾，持续了两个半小时才被扑灭，但所幸无人受伤，也没有波及芯片生产线。从外媒的报道来看，发生火灾的是三星电子位于京畿道华城市的芯片工厂，火灾在晚上11:20分左右发生，起火点是工厂的废水处理设施，火焰和黑烟不断从工厂的屋顶冒出。火灾发生之后，当地的消防部门很快出动，共有48辆消防卡车和...[详细]

软错误是指高能粒子与硅元素之间的相互作用而在半导体中造成的随机、临时的状态改变或瞬变。随着SRAM工艺的性能日益提高，越来越低的电压和节点电容使得SRAM器件更易出现软错误。软错误不仅会损坏数据，而且还有可能导致功能丧失和严重的系统故障。各种工业控制器、军事装备、网络系统、医疗设备、汽车电子设备、服务器、手持设备和消费类应用都易受到软错误的伤害。一个未经纠正的软错误有可能导致各类任务关键型应用...[详细]

国家统计局在2月28日发布了2022年国民经济和社会发展统计公报（下文简称“统计公报”）。初步核算，全年国内生产总值1210207亿元，比上年增长3.0%。其中，第一产业增加值88345亿元，比上年增长4.1%；第二产业增加值483164亿元，增长3.8%；第三产业增加值638698亿元，增长2.3%。2022年，全年人均国内生产总值85698元，比...[详细]

全球科技产业已正式转向以物联网为中心的发展模式，智能联网装置、车联网、智能车都将成为未来的产业巨星。而在上游端，全球半导体产业整并动作不断，台湾的IC设计、制造与封测产业也卷入这波产业变化之中，持续与全球各大厂商进行各种策略联盟的交涉，以找到更多市场定位与商机。本版将针对半导体、消费性电子、物联网、汽车等四大产业类别深入分析，回顾2015年、展望2016年。芯片产业概分为数位IC（Dig...[详细]

针对美国商务部对中国中兴通讯发出出口禁限令一事，记者采访了清华大学微电子研究所所长、集成电路专家魏少军教授。魏少军认为，美国制裁中兴通讯可能是一个孤立事件，只是出台的时间与中美贸易摩擦相重叠，引起大家认为美国对中兴通讯的禁令是别有目的的。因为从此前中美贸易摩擦公布的加税清单来看，并没有集成电路。谈到对中国科技企业在全球化的进程中有哪些建议时，魏少军认为，一个成熟的国际化企业应认识到风险控...[详细]

高通(Qualcomm)董事会虽已正式拒绝博通(Broadcom)的购并提案，认为公司价值被大幅低估，且恐将面临庞大的监管不确定性，博通面对高通表态拒绝，马上与双方的法人股东积极会面沟通，希望趁着高通在2017年底董事会改选之际，取得更有利的战斗位置，高通、博通新一轮的委托书收购战火即将全面登场。 国际投资机构指出，高通的婉拒回应已在业界意料之中，因为高通必须表达对于每股70美元收购价明显偏...[详细]

根据调研机构Gartner最新公布的2016年半导体市场规模最终统计报告，当年全球半导体市场规模为3,435.14亿美元，较2015年3,349.34亿美元，成长2.6%。Gartner研究总监JamesHines表示，2016年半导体市场，由于一开始时的库存调整，使得市场需求疲弱，而引发不少担忧。他指出，全球半导体营收成长主要受惠于诸多电子设备领域产能增加、NANDFlash存储器价格改...[详细]

“华睿1号”是中国电科14所牵头研制的国内首款具有国际先进水平的高端四核DSP芯片，填补了我国多核DSP领域的空白。经过七年艰苦卓绝的奋斗，芯片设计、软件开发、平台研制、应用验证等工作顺利完成，目前华睿1号信号处理平台已成功应用于十多型雷达产品中，为我国雷达装备高端处理芯片国产化写下浓墨重彩的一笔。往昔历历在目，今朝点点于心。筚路蓝缕，开拓创新，华睿1号芯动出岫相信“华睿1号”项目团队的所有...[详细]

坦佩,亚利桑那州2016年3月22日安靠科技公司(美国Nasdaq:AMKR)作为半导体电子封装和测试外包服务领域领导者，今天宣布公司共计出货了7亿应用于通讯领域的射频和前端高端系统级封装模块。这一成就确立了安靠科技公司在生产低成本、高性能的系统级封装的领先地位。安靠总裁史蒂夫.凯利表示：完成这个里程碑确立了我们在高端系统级封装技术领域的领先地位.。对客户来说，我们丰富的...[详细]

2023年8月29日，上海——PCIMAsia国际电力元件、可再生能源管理展览会于8月29-31日在上海新国际博览中心举办。作为高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司，纳芯微电子（以下简称“纳芯微”）围绕光伏、储能、充电桩、工业控制、汽车电子等应用领域，全面展示其在传感器、信号链、电源管理三大方向的创新产品和解决方案，包括电流传感器、数字隔离器、接口、隔离采样、隔离电源、隔离驱动、电机驱动，以...[详细]

赋能赋智躬身入局，加速探索工业智能化数字化转型近日，全球领先的功率半导体供应商瑞能半导体与世界级工业互联网平台海尔卡奥斯COSMOPlat（以下简称：卡奥斯）在德国汉诺威工业博览会（以下简称：汉诺威工博会）上签订了重大战略合作协议。双方将发挥在各自专业领域的资源和优势，通过高效、创新的合作模式，推动智能化改造，加速全球工业互联网的智能化、数字化转型，构建稳固、可持续的战略合作伙伴关系，...[详细]

近日，半导体硅晶圆厂环球晶公布了5月份的营收报告。报告显示，环球晶5月营收为47.79亿元（新台币，下同），仅次于今年三月创下的48.78亿元的历史最高记录，为历史次高。增长方面，月增长4.3%，年增长更是达到30.2%，据统计，环球晶前五个月营收已达到232.72亿元，年增长31.8%。缺货效益，环球晶屡创新高由于第二季进入半导体生产链传统旺季，硅晶圆缺货问题有恶化迹象...[详细]