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电子网消息，联发科子公司汇发投资5日发布公告，原订10月30日起六个月内，汇发拟出售不超过汇顶总股本5%的股份，决变更自11月9日起六个月内，拟出售不超过汇顶总股本6.27%股份，以实现获利。汇发目前持股汇顶股权约20.91%，因限制出售到期，联发科决策层决定陆续处分，挹注获利。不过，汇发昨天公告，拟出售不超过汇顶总股本6.27%的股份。是否实施及如何实施此出售计划将视市场情况、汇顶股价等...[详细]

随着AI技术的进步，作为消费电子领域粘性最高、用户最广的品类——智能手机将具备真正意义上的“智慧”，从而开启一个新纪元。在这个纪元里，手机厂商将迎来洗牌机会，手机AI芯片则是参与这场洗牌的入场券。为何手机AI芯片会有如此重要的战略意义？从手机功能本身看，只能执行人类编译指令的传统芯片CPU无法承载“智慧认知”所需的大量数据训练与运算，而具备低延时、低功耗、高算力等特性的AI芯片则可。...[详细]

eeworld网消息，上周集微网曾经报道在上海出席论坛时赵伟国指出，商业的普遍原则是平等，这也是大陆半导体当前重视的。但是，半导体行业最不平等的地方其实是台湾，为什么台湾企业可以到大陆投资，但大陆的资金却无法进入台湾投资，不排除要找律师研究，要跟WTO控告台湾违反贸易障碍与投资障碍。根据台湾自由时报报道，台湾“经济部”响应，台湾加入ＷＴＯ仅开放服务业，半导体业任一环均属于制造业，不适用台湾加入...[详细]

罗德史瓦兹(R&S)推出向量网络分析仪ZNLE，以满足客户对天线、衰减器、滤波器和PCB等组件射频测试需求。该款仪器重量仅6公斤、尺寸则为40.8Í23.5公分，在工作台上可节省高达2/3的空间。该款双端口向量网络分析仪不仅为用户节省了空间，同时提供快速、精确的量测，此外更具备S参数简易测试之指引功能。R&SZNLE可提供四个双向的S参数(S11、S21、S12及S22)量测，并支持选配GP...[详细]

在半导体工厂被美国总统拜登视察后，5月24日，三星电子宣布巨额投资计划：未来五年将在芯片、生物科技等领域投资450万亿韩元（约合人民币2.37万亿元），增聘8万名员工。三星表示，这一支出数额比前一个五年期增加了30%以上，该公司在前一个五年期支出了330万亿韩元（约1.74万亿元人民币）。　　具体来看，三星将在芯片、生物科技、人工智能及下一代通信等未来产业投资450万亿韩元，占其中八成的36...[详细]

ImaginationTechnologies看好未来车用电子、移动装置上的VR/AR应用、监控产品等，量身打造独立式的硬件IP神经网路加速器(NNA)，在最小的矽晶面积中整合新款的PowerVRSeries2NX神经网路加速器(NNA)，以实现神经网路的高效能运算，应用在上述的潜力产品中。 人工智能(AI)、机器学习(MachineLearnning)成为热门议题，包括卷积神经网路(...[详细]

电子网消息，紫光国芯24日晚间公告，公司拟公开发行不超过13亿元公司债，用于公司及下属子公司的项目投资及/或偿还公司债务等。此外，公司拟由全资子公司成都国微科技投资建设成都研发中心项目，总投资额约5.97亿元。...[详细]

据电子网报道：俗话说：树欲静而风不止。前不久，大唐、联芯、建广资产等几家国内企业与美国高通联合创立瓴盛科技合资公司（中方占股76%，高通占股份24%），初始阶段面向中国市场主打中低端的智能手机芯片业务。这个原本属于集成电路产业领域的专业话题，却引起了不小的关注，引发出一轮关于集成电路和芯片产业怎样自主创新的讨论。本以为该讨论应告一段落，孰不知近日又有媒体再次抛出此话题，对瓴盛科技合资公司一...[详细]

在全球半导体行业稳步增长步调下，加上新科技如人工智能、虚拟现实、物联网大量半导体器件需求扬升，中国本土晶圆厂今明两年将大量开出产能，专业机构预测，2018年中国集成电路产业规模将达到6400亿元。中国半导体市场庞大自给率仍偏低半导体产业协会（SIA）公布，2017年全年半导体销售额年增21.6%至4,122亿美元，改写年度新高。新科技如人工智能、虚拟现实、物联网也需要半导体，全球需求...[详细]

中国台湾经济部8日发布新闻稿强调，台湾稳定和安全才是最好的供应链投资，想要将台积电或其他半导体公司长期建立的基础设施复制到其他地方，即使耗费巨资也几乎不可能。经济部表示，台积电制程精密繁复，须数百道制程工序，光供应商就近400家，想要将台积电或其他半导体公司长期建立的基础设施复制到其他地方、即使耗费巨资也几乎不可能。波士顿顾问公司（BCG）去年曾发表，若全球半导体主要参与者都要建立完...[详细]

    新浪科技讯北京时间7月17日晚间消息，欧盟中级法院“综合法院”(GeneralCourt)今日驳回了高通公司拒绝向欧盟提供芯片定价相关信息的请求，这意味着高通正面临着每天被罚款58万欧元(约合66.5万美元)的风险。　　2015年12月，欧盟委员会向高通发出了“异议声明”(statementsofobjections)，指控高通利用其在手机芯片市场的主导地位打压竞争对手。欧盟称...[详细]

加利福尼亚州圣何塞，2018年1月29日——先进嵌入式系统解决方案领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）今日宣布其物联网（IoT）单芯片解决方案为消费级产品提供蓝牙技术联盟（SIG）认证的蓝牙®mesh连接，领先全球。LEDVANCE最近宣布推出基于赛普拉斯蓝牙mesh技术的、市场上首款通过认证的蓝牙meshLED照明产品。赛普拉斯的三款无线组合（combo）芯片以及最新的嵌入...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness今天宣布，适用于新型Intel®22FFL（FinFET低功耗）工艺技术的Calibre®物理验证平台和AnalogFastSPICE™(AFS™)电路仿真平台获得了流片Sign-off认证。IntelCustomFoundry和Mentor的共同客户现在能够扩大基于Mentor的流程使用范围，为Inte...[详细]

    据路透社今日报道，欧盟监管机构（以下简称“EU”）宣布将在6月9日之前决定，是否同意手机芯片制造商高通公司以380亿美元收购恩智浦半导体公司（NXPSemiconductors，以下简称“NXP”）的交易案。因为高通的竞争对手都担心在其收购NXP之后，将不能继续获得关键的恩智浦技术。　　去年10月底，高通宣布将以380亿美元收购NXP，二者合并后的年营收将超过300亿美元，且合并后的...[详细]

在2024年10月30日的第三季度财报电话会议中，MonolithicPowerSystems(NASDAQ:MPWR，以下简称MPS)披露了足够亮眼的财务表现，展示了其多元化市场策略和技术创新的显著成效。公司宣布第三季度收入创下6.201亿美元的新高，环比增长22%，同比增长30%，主要受益于汽车、通信、存储与计算等领域的需求提升，同时MPS还强调之前赢得的设计合同正在逐步转化为收入...[详细]