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要说哪个电子组件细分产业在电子应用比重最大，那一定是PCB。历史上，全球PCB产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化。而在PCB行业中，FPC（柔性电路板）作为PCB中最高端的细分子领域，具有重资金、高壁垒的特性，导致行业集中度极高，一度成为国产替代的重要课题。相比日本、中国台湾，中国大陆FPC行业起步较晚，始于20世纪90年代初，并在2001年至2016年快速发展。2017年...[详细]

电子网消息，T-Mobile、诺基亚与高通采用不断演进、现已商用的4GLTE技术，在全球范围率先实现了超千兆级的速度。上周在T-Mobile的实验室测试中，三方采用诺基亚AirScale基站支持的诺基亚4.9G网络，及骁龙X20LTE调制解调器，基于T-Mobile的LTE网络实现了1.175Gbps下载速度。测试中所采用的技术包括：AirScale基站支持的诺基亚4.9G网络...[详细]

芯洲科技成立于2016年，专门从事功率转换和功率控制IC，4年余来已经累计发布百款产品，终端客户超过200家，营业额连年保持2-3倍增长，今年已开始盈利。人人都说芯片难，需要沉得住气，那么芯洲科技快速发展的逻辑是什么？日前，在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上，芯洲科技研发总监张树春分享了对于电源管理市场的看法，也介绍了一些芯洲科技的新品，我们可以从公司的切入点，发现一些电源管理市场的新机遇。...[详细]

　　自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布并同期成立国家集成电路产业领导小组和国家集成电路产业投资基金以来，中国各地政府围绕集成电路产业发展进行战略部署，提升中国半导体产业在设计、制造和封测等技术上的长足进步，吸引了各路资本的迅猛支持，加大了自主创新的技术导入，推动了集成电路大时代的到来。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　笔者通过梳理《国家集成电路产业发展...[详细]

第三代半导体随着近几年的快速发展，在投资热潮过后，逐渐有相应的产品进入到大众的生活里面。简单来说，第三代半导体是指以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、金刚石、氧化锌（ZnO）为代表的宽禁带半导体材料。与我们熟悉的传统第一代、第二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比，第三代半导体具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速度高、介电常数小等独特的性能，使其在光电器件、电力...[详细]

    厦门市海沧区政府与杭州士兰微电子股份有限公司在厦门共同签署战略合作框架协议。按协议约定，项目总投资220亿元，规划建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。这是继通富微电子项目以来，海沧集成产业项目又一质的飞跃。　　厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生以及市区相关部门领导出席签约仪式。杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东、副董事长范...[详细]

GIS-KY业成公布2018年4月份自结合并营收为新台币79.37亿元，较前一月份增加11.88％，较去年同期增加13.17％。累计2018年1至4月合并营收为新台币298.62亿元，较去年同期增加18.42%％。业成第一季营收约219.26亿元，相比前一季衰退52.55％、年增20.44％。因为产品组合变化、产能利用率下降，毛利率下滑2.1个百分点来到7.65％，营业利益约6.5...[详细]

本文作者：eejournalJimTurley“一个人认为是常数，另一个人则认为是变量”——这就是程序员的智慧大多数工程公司都设置了CTO，负责制定技术方向，指导研究，并且向工程师团队下达指令，负责演讲以及技术思考。但是作为开源联盟，CTO可以做什么呢？在没有员工可管理、没有产品期限、没有季度利润目标的情况下，你如何管理员工或设定技术方向？RISC-V新任CTOMa...[详细]

　　本报讯（沈阳日报、沈报融媒记者封葑）12月7日，海外高层次人才（IC产业）创新创业论坛暨2017海智论坛在沈阳国际软件园举行。国家“千人计划”专家、企业、高校、投资机构等超百名嘉宾聚沈，共同描绘沈阳IC产业蓝图。　　论坛由市人才办、市科学技术协会、浑南区人民政府主办，以“芯人才、芯发现、芯创造”为主题，旨在抢抓新一轮产业变革机遇，确立沈阳IC产业发展方向，进一步夯实沈阳IC产业发展基础，加...[详细]

北京时间1月16日早间消息，据路透社报道，美国联邦巡回上诉法院（U.S.CourtofAppealsfortheFederalCircuit）本周二在苹果与知识产权许可公司Virnetx的专利官司中维持原判，Virnetx胜诉，苹果败诉，涉案专利总金额高达4.4亿美元。　　法院驳回了苹果公司对2016年陪审团裁决的上诉，当时该裁决的涉案价值为3.02亿美元，现已增至4.4亿美...[详细]

8月12日，LED显示屏厂商蓝普视讯实名举报富满电子涉嫌滥用市场支配地位垄断相关芯片市场。图源：蓝普视讯微信公众号截图据蓝普视讯微信公众号显示，在7月8日向LED行业发出提供100万人民币法律援助向某创业板IC上市企业进行联合诉讼的倡议书后，截止目前已经收到了行业近100家IC受害企业的声援、9家显示屏幕企业请求参与联合诉讼。同时，蓝普视讯总经理戴志明表示，公司已收集了一些证...[详细]

全球IDM(整合元件制造)大厂在未来5年布局当中，车用电子成为兵家必争之地，日系大厂瑞萨电子(Renesas)的车用系统单芯片(SoC)与微控制器(MCU)已经确定打入龙头车厂丰田(Toyota)将推出的自驾车芯片供应体系，市场人士估计，Toyota与其豪华品牌Lexus除了先行导入先进驾驶辅助系统(ADAS)外，2020年的自驾车将成为重点，而深耕日系客户已久的台系半导体测试大厂欣铨，则将逐...[详细]

Digitimes发布消息称，英特尔可以按计划在今年底首发10nm处理器，但仅限低功耗移动平台，预计是Corem或者后缀U系列的低电压版本。而就在上周，英特尔刚宣布，第一代基于10nm工艺制程CannonLake处理器已经完工，同时第二代10nm处理器IceLake也已经完成了最终设计。报道称，至于第二代10nm工艺产品，即Icelake，产业链人士强调，不会早于2019年亮相。因...[详细]

当地时间3月21日，美国商务部发布了半导体政府补贴的具体领取规则。禁止领取补贴的企业与中国企业进行10万美元以上的交易等，严格限制在中国的业务。同时，美国商务部把中国、俄罗斯、伊朗和朝鲜指定为安全保障威胁国家。该规则还规定与威胁国的企业进行尖端半导体交易不能超过10万美元。也禁止在对方国家增加5％的工厂产能。　　还明确了补贴领取企业10年内禁止对中国进行相关投资的原则，并公布了具体的标...[详细]

   富昌电子亚太区副总裁CharlesTan认为，2013年全球半导体市场的确有回暖迹象，一些终端市场需求企稳回升。他表示，从客户的Q1-Q2出单情况来看，今年下半年需求有望继续攀升；同时，缺货问题渐渐浮出水面，一些元器件型号呈现短缺的态势，交货期延长将是2013年下半年和2014年上半年市场需要注意的供应链潜在威胁。因2012年市场疲软，原厂大多持保守生产策略并收紧了产能，一定程度上也是...[详细]