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  据彭博社北京时间3月13日报道，美国总统特朗普日前叫停博通对高通的恶意收购，这一空前举动反映出美国对中国不断增长的经济实力的担忧。对于特朗普的这一决定，一家中国公司可能起到了核心作用，那就是华为，该公司是全球第三大智能手机厂商和第一大电信设备制造商。　　特朗普对美国外国投资委员会的建议采取了行动，该机构称，博通收购高通可能将削弱美国对芯片和无线技术的投资，将领先地位让给一家中国公司(华...[详细]

针对企业使用需求，AMD宣布推出强调更高效能、安全且可靠的RyzenPro系列桌机款处理器(代号ThreadRipper)，预计由个合作厂商从2017年下半年起向全球企业提供搭载RyzenPro系列处理器的计算机产品，而RyzenPro行动版处理器则预计在2018年上半年问市。延续针对服务器使用需求推出EPYC系列处理器，AMD宣布推出同样采用Zen架构设计的RyzenPro系列桌...[详细]

　　自2007年意法半导体在北京发布首款STM32产品以来已有10年之久，今年恰逢STM32推向市场10周年，STM32全球出货量已经超过30亿，成为中国第一大微控制器品牌。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  不止于此，在ST的战略中，最终目标是要打造一个宏伟的战略生态系统，成为产业领导者。近期，STM32家族增加最新成员STM32L4+系列，该系列拥有一流的...[详细]

今天，国产芯片迎来重大突破，壁仞科技在上海发布首款通用GPU芯片BR100，创出全球算力纪录，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别。BR100的正式发布，标志着中国企业第一次打破了此前一直由国际巨头保持的通用GPU全球算力纪录。除了广受关注的BR100通用GPU芯片之外，壁仞科技还正式发布了自主原创架构——壁立仞、创造全...[详细]

12月26日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办,厦门市集成电路行业协会、厦门科技产业化有限公司、上海芯媒会务服务有限公司、上海亚讯商务咨询有限公司共同承办，中国通信学会通信专用集成电路委员会、《中国集成电路》杂志社、广州市粤港澳大湾区合芯高性能服务器创新研究院共同协办的“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产...[详细]

记者　袁涛　报道本报济南7月26日讯　今天下午,有研半导体材料有限公司与德州经济技术开发区管委会在济南签署集成电路用大尺寸硅材料规模化基地项目投资合作协议。省委副书记、省长龚正会见了有研科技集团有限公司董事长张少明一行。据了解,双方合作项目一期建设目标为新建8英寸硅片生产线,达到年产能180万片8英寸硅片,二期建设目标为年产360万片12英寸硅片。...[详细]

对格力电器创始人、原董事长朱江洪而言，几乎每一次在公众场合出现，都少不了被问及有关格力的问题，他在回答时，往往会经历“三部曲”。昨天（6月30日），朱江洪在广州参加一场活动时，又一次经历了答问“三部曲”： 欲言又止：“历史是最好的证明”； 骨鲠在喉：“事实就是事实”； 不吐不快：“现在很多媒体，老是提1997年以前格力都是亏本的。这是胡说八道，1996年我们就...[详细]

2018年3月，北方华创微电子12英寸刻蚀机、PVD及立式退火炉获得合肥视涯显示科技有限公司的批量采购订单，标志着北方华创微电子半导体设备技术成功延伸应用于硅基OLED（Micro-OLED）这一新型显示领域。视涯显示是一家从事硅基微型显示技术开发和生产的公司。公司致力于开发全球领先的微型显示器件——Micro-OLED显示技术，并计划在合肥建设12英寸晶圆厂，生产Micro-OLED显示...[详细]

台积电将在今（5）日召开股东常会，董事长张忠谋在主持完最后一场股东会及董事会后，将正式由台积电光荣退休，而张忠谋计划在今日股东会后举行感性告别记者会，说明宣布退休到真正退休的这段时间的心路历程。不过，台湾半导体业界希望张忠谋可以退而不休，希望今后还能有机会或管道向晶圆教父张忠谋请益。台积电去年成立满30周年，正是而立之年，但张忠谋却在去年10月初宣布裸退。张忠谋已说明，退休后不续任下届董事...[详细]

苹果(Apple)在推出iPhoneX时，也不忘让外界见证其最新自家设计的A11Bionic处理器优异性能。评论指出，苹果投入自家晶片设计，不仅显示其具备资金与人才优势，由于相关处理器资源也可望使用在其他产品上，可望为其贡献更多营收来源。 据Wired报导，苹果设计长JonyIve日前在介绍iPhoneX时，除了将重心摆在材质与玻璃外，也不忘强调搭载的A11Bionic处理器性能。...[详细]

随电源管理零组件MOSFET在汽车智能化崛起后供不应求，为填补供应链中此一环节的不足，在半导体验证分析领域深耕多年的宜特科技，近期正式跨攻「MOSFET晶圆后端工艺整合服务」，其中晶圆减薄-背面研磨/背面金属化(简称BGBM，BacksideGrinding/BacksideMetallization)工艺，在本月已有数家客户稳定投片进行量产，在线生产良率连续两月高于99.5%。同时...[详细]

电子网消息，Gartner大幅调高今年全球半导体资本支出成长预估，预期将成长10.2%，远高于先前预估的成长1.4%，不过，也预估明年将开始下滑。Gartner指出，内存与先进逻辑制程持续积极投资，将驱动晶圆设备支出攀高至436亿美元，将较去年大增17.9%，是调高今年整体半导体资本支出预估的主因。不过Gartner预期，2018年及2019年全球半导体资本支出将步入下一个下滑循环周期，将分...[详细]

据日本当地行业媒体报道，国际存储芯片巨头美光科技（Micron）计划在日本广岛市新建一座DRAM芯片厂，有望拿到日本政府的大额补贴。其实美光科技在东广岛市已经有一座工厂并配有研究设施，主要生产传输速度稍慢一些的NAND记忆芯片。报道称公司计划在现有工厂附近采购地皮，预计新工厂的投资将达到6000-8000亿日元（约合52-70亿美元）。日本目前仍坐拥全球数量最多的芯片生产设施，但近百...[详细]

大陆首家人工智能(AI)处理器“独角兽”寒武纪于6日宣布，未来将会推出通用型云端的智能芯片∕处理器机器学习处理器(MLU)，并与台积电16纳米携手合作，未来下一步锁定7纳米甚至5纳米，将开创深度学习处理器一个全新的方向。 陈天石：打败苹果A11　“四两拨千斤” 大陆中科寒武纪6日于北京举行发布会，会中创办人陈天石首先回顾了寒武纪过去十年发展。寒武纪于2016年，面向产业界，支持发布了全球...[详细]

台积电的5nm和3nm工艺是该公司在市场上最热门的产品之一，据报道，这家台湾巨头的利用率达到了100%。众所周知，台积电是迄今为止半导体行业中最具主导地位的公司之一，原因很简单，因为英特尔代工厂和三星等竞争对手在产品供应方面有所懈怠，这就使得这家台湾巨头可以充分利用不断涌现的需求。根据Ctee的报道，台积电预计到明年5纳米生产线的利用率将达到100%，理由是人工智能行业的需求将...[详细]