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　　详拆需求端,确定2018年全球半导体设备支出持续攀升　　我们认为2018年为半导体设备周期大年的开启,作为跨年度投资行情主线,我们再次强调深度看好2018年设备类企业在边际变化上的改善以及由此带来的确定性投资价值。我们试图从核心需求端,设备供给侧以及设备企业成长路径等维度给予投资者更清晰直观的认知。　　从需求端看,我们认为有5大因素驱动全球半导体行业进入周期上行。对于5大核心驱动因素之一...[详细]

紫光集团作为资产近3000亿元的芯片巨头，或将迎来重整之路的关键一步。12月13日，据上海证券报报道，今日，紫光集团管理人在上交所网站发布公告称，已经正式与战略投资者签署了《重整投资协议》，制定了重整计划草案并提交给了北京一中院。据接近消息人士向媒体透露，智路建广联合体作为本次重整的战略投资者，所提交的投资方案对资产估值最高，现金出资最多，达到600亿元，将全部用于向债权人清偿。...[详细]

近日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项（以下简称02重大专项）实施管理办公室组织任务验收专家组、财务验收专家组对02重大专项“极紫外光刻胶材料与实验室检测技术研究”项目进行了任务验收和财务验收。与会专家听取了项目负责人和课题负责人对项目和课题完成情况的汇报、测试组的现场测试报告、财务执行情况报告等，审阅了验收资料。经过认真讨论，与会专家一致同意该项目通过验收。《国家中...[详细]

导语：美国《旧金山纪事报》网络版上周日撰文称，虽然硅谷的很多人士都在鼓吹创新，甚至认为政府对自由市场的干涉会打压创新，但在这个全球科技的心脏地带，所谓的创新多数都缺乏真正的突破性和革命性，那些真正有望改变世界的尖端技术反而无法获得足够的支持。而硅谷一直以来都颇为抗拒的政府，反而拥有更加长远的眼光，能够支持一些真正革命性的技术发展。　　以下为文章全文：　　硅谷创新现状　　2011...[详细]

电子网消息，iPhone所扮演的行业风向标角色正带动无线充电市场步入高速成长期。自iPhone8/8Plus、iPhoneX发布后，因其首次采用了无线充电技术，开始带动无线充电市场开始风生水起，市场出货量暴涨。据深圳劲芯微电子总经理邵礼斌向集微网表示，在iPhone8系列发布后，劲芯微发射端无线充电芯片出货量增长近10倍，这对无线充电市场的带动已经超过预期。劲芯微是国内无线充电芯...[详细]

全球领先的人机界面解决方案开发商（Synaptics），今日宣布其适用于USBType-C耳机的第二代AudioSmart®数字耳机SoC解决方案现与一家主要OEM厂商实现批量生产，并与其他多家智能手机制造商实现设计导入。作为消除传统3.5mm模拟接口耳机插孔趋势的领导厂商，华为采用了全新的SynapticsCX2198x系列用于其旗舰机型P20及P20Pro智能手机。得益于低功耗...[详细]

为培育和促进半导体新兴产业发展，安徽省政府办公厅日前印发《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》。《规划》的出台，对于培育壮大半导体产业骨干企业，构建具有安徽特色的半导体产业链，推动重点领域应用具有重要意义，有助于带动安徽省汽车电子、新型显示和家电等优势产业转型升级，培育和壮大经济增长新动能。《规划》提出，到2021年，全省半导体产业规模力争达到1000亿元，产业链相关企业达到...[详细]

加利福尼亚州圣克拉拉和瑞士日内瓦，2018年1月9日——格芯（GLOBALFOUNDRIES）与意法半导体公司（STMicroelectronics，NYSE：STM）于今日宣布，意法半导体公司选定格芯22纳米FD-SOI（22FDX®）技术平台，为其新一代工业和消费应用的处理器解决方案提供支持。在部署了业界首个28纳米FD-SOI技术平台之后，意法半导体公司采用格芯可量产的22FDX工...[详细]

据华尔街日报报道，当地时间周三，英国竞争和市场管理局（CMA）表示，已正式启动对微软收购AI及语音技术公司NuanceCommunications计划的调查，以确定两家公司业务合并是否会削弱英国相关市场竞争。CMA表示，已将对该交易作出第一阶段决定的最后期限定为3月9日。其于2021年12月对该交易启动初步审查。　　IT之家了解到，2021年12月21日，微软以160亿美元（约10...[详细]

摘要：通过对机载测距询问器检测中测距回答概率控制的工作特性的分析，提出一种基于m序列伪随机码的具有可设定测距回答概率功能及随机回答特性的测距回答概率控制设计方案，并给出其具体的PLD实现电路。关键词：m序列伪随机码可编程逻辑电路（PLD）测距器（DistanceMeasuringEquipment）系统分为机载询问器和地面应答器两部分。其测距原理为二次雷达测距原理。系统工作时，由机载询...[详细]

    7月11日，SEMI中国在SEMICONWest同期，在旧金山芳草地艺术中心成功举办了“中国IC产业创新与投资论坛”。全球产业领袖和投资界的高管们分享了他们在全球半导体产业投资、并购以及创新发展趋势方面的真知灼见。500多名来自美国、中国以及全球各地的半导体产业与投资界人士参加本次论坛。　　全球半导体产业继续深度整合，大规模并购不断。在这样的大背景下，随着中国半导体各路资本的逐...[详细]

大陆资金买遍全世界，对半导体产业也一样，10年前的产业政策扶植晶圆代工厂，中芯国际等成立于当时，虽未成功，但大陆官方提出更强的政策，成立国家芯片产业扶持基金，砸人民币1,200亿元建立IC产业一条龙。正逢此时是台湾产业最没信心的时候，许多台系IC设计公司不是卖给外商，不然就卖给大陆，但业界认为关键是人才和管理，突破障碍才能更上一层楼。10年前的大陆产业政策扶植华虹NEC、中芯国际、宏...[详细]

　　巴西半导体新创公司Ceitec座落于巴西南部PortoAlegre的晶圆厂于2月初正式剪彩开幕，对该国来说意义重大；据了解，该晶圆厂采用授权自X-Fab的0.6微米制程技术，产能约每周1,000片6寸晶圆。而Ceitec的高层则发下豪语，指新厂仅是巴西半导体产业的踏脚石，在三年之内巴西就会出现比美台积电(TSMC)的大型12寸晶圆厂。　　　　在去年接任Ceitec董事长暨执行长的Edua...[详细]

    记者丁凤然 　　目前，电子信息产业已发展成为我国国民经济的支柱产业。在重庆，智能产业园区以电子信息产业为代表，为加工贸易产业拓展空间，不断放出招商“组合拳”。　　以西永微电园为例，园区引进华润盘活优化中航微电子存量资产，打造国家级功率半导体研发中心、建设国内最大的功率半导体制造中心，不仅将晶圆制造升级扩产，还将带来从原材料制造、IC设计到封装测试的完整产业链条，带动重庆集成...[详细]

英伟达CEO黄仁勋于当地时间周三在访问丹麦时表示：该公司最新的Blackwell芯片曾存在设计缺陷，“Blackwell芯片可以正常使用，但良率很低。”他还表示，这一缺陷“100%是英伟达的错”，后来全靠台积电的协助才得以从这一挫折中恢复过来，并“以惊人的速度”恢复工作。除此之外，他还提到欧盟在AI投资方面远远落后于美国和中国。值得一提的是，黄仁勋在丹麦推出了一台名为Gef...[详细]