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据路透社报道，美国总统拜登（JoeBiden）周三表示，由于该国一直在为从汽车到计算机的各种设备中使用的关键技术不断短缺而苦苦挣扎，美国参议院领导人正准备制定有关半导体的立法。“我们正在为此努力。（参议院多数党领袖）查克·舒默（ChuckSchumer）和（参议院共和党领袖米奇）麦康奈尔（McConnell）将按照这些方针提出一项议案。”拜登表示。舒默和麦康奈尔的办公室没有立即发...[详细]

1969年，第一个采用SOT23塑料封装的器件问世，SOT的全称为SmallOut-LineTransistor。去年一年，Nexperia安世半导体独自出货了超过300亿颗SOT23封装的器件，安世半导体全年的总产量约为900亿颗产品。40年过后，一项半导体技术仍在大量使用，这件事凸显了半导体创新的关键挑战：平衡变革需求与一致性的需求。半导体开发经常需要满足不同的想法，需要经过验证的解...[详细]

意法半导体ISOSD61和ISOSD61L是高精度隔离式二阶sigma-delta调制器，可提高电机控制、电动汽车充电站、太阳能逆变器、UPS电源以及服务器和电信电源等工业应用的性能和可靠性。ISOSD61具有TTL/CMOS兼容的时钟输入和数据输出信号电平，而ISOSD61L则兼容低压差分信号(LVDS)。两款产品的模数转换(ADC)分辨率都是16位，典型信噪比(SNR)均为86dB。...[详细]

8代酷睿家族中的部分新品是Intel首次推出，比如集成VegaGPU的KabyLake-G、再比如使用Iris650核显的i7-8559U等产品。增强为Iris核显的8代酷睿低电压CPU从这些产品的身上可以判断出，Intel对GPU还是相当重视的，但使用AMD的芯片技术毕竟不是长久之计。事实上，Intel在2017年宣布重回高性能独显市场。为什么说重回?因为历...[详细]

集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，目前正是DRAM与NANDFlash等各类别存储产品议价的关键时期，但由于近期中国国家发改委约谈三星半导体，可能将对存储器价格走势带来变量，预期行动式内存涨幅将较为收敛。DRAMeXchange研究协理吴雅婷指出，从每单位容量来看，2017年DRAM价格上涨超过四成，同期NAND的价格上涨幅度也逼近四成水位。该事件的起因为中国智能手...[详细]

“聪明是一种天赋，善良是一种选择”——杰夫·贝索斯16年前，一家德国公司在上海设立了首个亚洲销售办事处，开始在大陆推广全新理念的清洗产品和工艺。今天，ZESTRON在中国电子制造行业因其全球领先的清洗技术、创新、产品及服务和客户认同成就了清洗细分市场中的重要市场地位，也因此成为了制售假货的目标。自ZESTRON发布打假事件以来，我们受到很多客户的关心，简短质朴的留言使我们感受到客户真心的...[详细]

12月11日消息，SSD主控芯片厂商群联公布了自己11月的业绩，其再次确认了存储行业也大涨价的事实。群联发布2023年11月业绩报告，合并营收为54.07亿元新台币，月增长近5%，为历史同期次高。按照群联的说法，11月SSD控制芯片总出货量持续回温，其中，PCIeSSD控制芯片总出货量年成长将近40%，创历史同期新高纪录，其业绩也确认整个存储行业大涨价和继续涨价的事实。在这之前，全球第四...[详细]

电子网消息，据厦门网报道，海沧区临港将成为海沧南部产城融合的综合性城市片区，也是厦漳同城化的枢纽型节点。目前，《海沧区临港（05-12）编制单元控制性详细规划（草案）》正在市规划委网站公示，公开征集意见。本次规划范围为厦门市临港（05-12）编制单元。这一区域规划的最大变化是产业调整，规划重点发展集成电路产业。按照规划，到2025年，海沧集成电路总产值不低于500亿元，带动电子信息技术、物联网...[详细]

按照管理，监管机构通常会试图阻止相互竞争的公司之间的合并，但他们现在对相互竞争的公司之间的垂直整合也高度关注。最新的案例是联邦贸易委员（FTC：FederalTradeCommission）会如何处理芯片制造商英伟达对移动设备芯片IP设计商ArmHoldings的有争议收购。在该机构上周起诉阻止该交易之前，两家公司提出和解此案。Nvidia不与Arm竞争，但这笔交易一直面临...[详细]

全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity(TE)近日宣布推出新型U.2SFF-8639直角SAS插座连接器。该款产品具有极高的可靠性，可满足开放计算项目(OCP)的Lightning硬件系统规范，适用于基于PCIe的存储单元设计。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity(TE)近日宣布推出新型U.2SFF-86...[详细]

DIGITIMESResearch观察，受制于苹果(Apple)应用处理器(ApplicationProcessor；AP)转单，三星电子(SamsungElectronics)智慧型手机销售成长趋缓，且三星AP不易整合LTE(LongTermEvolution)等功能，使得2014年三星系统IC事业营收与南韩系统IC出口金额皆较2013年下滑，也导致南韩系统IC贸易在历经2011~...[详细]

德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）–2018年2月27日–凭借i.MX6通用型应用处理器系列数十年的成功经验，恩智浦推出首款采用14nmLPCFinFET先进工艺技术打造的嵌入式多核异构应用处理器i.MX8MMini。i.MX8MMini系列处理器集高性能计算、高功效和嵌入式安全于一体，可以适用于边缘节点计算、流媒体播放和机器学习等应用快速增长的需求。其核心是可扩展的内核异...[详细]

日前，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(ICChina2019)在上海开幕。镭明激光携众多创新产品亮相。打破核心装备业的卡脖子现象镭明激光总经理施心星接受了媒体采访，施心星表示，镭明激光2012年成立，从事激光切割技术。最初的客户包括蓝思科技、伯恩光学等消费类公司，但消费...[详细]

近日，为评估中美贸易摩擦对美国半导体行业的影响，美国半导体工业协会（SIA）委托波士顿咨询集团（BCG）进行了一项独立研究。研究报告显示，过去两年以来的中美贸易摩擦给美国半导体产业造成巨大影响。2018年7月美国对中国商品加征关税前的4个季度，美国前25大半导体公司收入同比增幅中位数为10％，到2018年底，这一中位数已经降至1％。而2019年5月华为被纳入“实体名单”之后的三个季度，美国...[详细]

黄仁勋周二在奥兰多举行的市场研究和咨询公司Gartner的IT研讨会/Xpo活动上发表了演讲，主张首席执行官和首席信息官必须尽早开始使用人工智能，随之而来的变化将会自然发生。他表示，位于加州圣克拉拉的芯片巨头Nvidia已经采用这种理念，将人工智能应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域。黄仁勋在活动中接受《华尔街日报》采访时指出，首席信息官最重要的任务是找到公司内部的一些有效工作...[详细]