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根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。Gartner研究副总裁王端(SamuelWang)表示：「2012年，行动装置半导体营收首度超越PC与笔记型电脑的半导体营收，亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年。此外，主要晶圆代工厂不仅于2012年提升了28奈米(nm)技术的良率...[详细]

电子网消息，Technavio近期发布了一份中国汽车产业ADAS市场五大供货商的报告，报告指出，至2021年，博世（Bosch）、大陆（Continental）、德尔福（DelphiAutomotive）、DENSO和Mobileye，将是中国汽车ADAS市场中最具竞争力的业者。Technavio研究分析，中国汽车ADAS市场预计在2017至2021年达到接近35％的强势复合年增长率。市...[详细]

　　边界扫描原理剖析　　边界扫描技术的核心思想是在器件内部的核心逻辑与I/O引脚之间插入的边界扫描单元，它在芯片正常工作时是“透明”的，不影响电路板的正常工作。各边界扫描单元以串行方式连接成扫描链，通过扫描输入端将测试矢量以串行扫描的方式输入，对相应的引脚状态进行设定，实现测试矢量的加载；通过扫描输出端将系统的测试响应串行输出，进行数据分析与处理，完成电路系统的故障诊断及定位，边界扫描测...[详细]

据外媒报道，据说苹果芯片合作伙伴台积电将从4月份开始量产A11芯片，7月前的出货量可能会达到5000万块。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。传台积电4月开始量产A11芯片7月前出货5000万块据报道，A11芯片将很快开始量产，预计苹果计划在9月发布的新款iPhone将搭载这款芯片。A11芯片将使用10纳米FinFET工艺制造，但这并非公司的第一款10纳米芯片。台积电从去年...[详细]

电子网消息，联发科技今天宣布推出Helio旗下两款最新的智能手机芯片（SoC）—HelioP23和HelioP30。这两款芯片均采用16nm工艺制程，具有优异的高性能和低功耗表现，而且支持双摄和双卡双VoLTE等最新功能，为主流市场手机带来更多的创新空间。联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示：“随着消费升级，具有高品质、支持双摄及4GLTE等新功能、价格合理的主流市场手机将迎来快速...[详细]

半导体硅晶圆需求持续热络，连再生晶圆也很抢手，中砂（1560）正在评估相关扩产计划，希望进一步扩大产能。法人估计，该公司本季表现有机会呈现淡季不淡，续创历史新高。中砂去年第4季业绩站上历史高峰，带动全年合并营收达45.25亿元，年增9.6％，EPS为5.2元。该公司今年前二月合并营收则为7.93亿元，年增5.6％。法人表示，虽然中砂本季处于淡季，但其再生晶圆相关业务不管是带料转销或来...[详细]

从合肥海关获悉，合肥长鑫存储技术有限公司旗下子公司睿力集成电路有限公司去年进口47.9亿元，外贸值居安徽省第2位。睿力集成电路有限公司主要研发19纳米制程的12英寸晶圆DRAM，预算为人民币180亿元，睿力集成电路由GigaDevice与合肥市产业投资控股集团合资，GigaDevice出资20%，目标2018年12月底研发成功。中国DRAM产业目前已有福建晋华、合肥长鑫两大阵营。福建晋华专...[详细]

根据媒体DIGITIMES报道，AMD和高通或将成为三星3nm芯片制程工艺的首批客户。IT之家了解到，DIGITIMES通过业内相关人士获悉，由于台积电和苹果的关系密切，台积电被外界普遍认为会允许苹果优先购买并使用台积电采用最新制程工艺制造的芯片，此举会引发其它厂商及企业的不满，AMD和高通很可能也会因此转向三星，并成为三星3nm芯片制程工艺的首批客户。　　所以相较于台积电与苹果目前的...[详细]

公司非GAAP总收入2.8亿美元，同比增长23%；GAAP总收入2.67亿美元，同比增长18%非GAAP软件和服务总收入2.75亿美元，同比增长26%；GAAP软件和服务总收入为2.62亿美元，同比增长21%。二者均创季度新高非GAAP基本和稀释每股收益为0.03美元；GAAP基本每股亏损0.06美元，GAAP稀释每股亏损0.07美元根据报告，公司产生的自由现金流总额为3700万...[详细]

英特尔CEOBobSwan22日在法说会上被问到芯片委外生产何时能做成决定，以及会是全部外包或部分外包的问题。他说，明年1月应有决定，这次Swan坦言“把技术移植至台积电的能力感到非常有信心”，为明年可能增加对台积电先进制程下单带来更多期待。台积电回应，英特尔是公司的长期客户，不评论单一客户。英特尔此次对芯片委外生产的态度，对应日前的外资报告指出，英特尔已将2021年为数18万片GP...[详细]

供应链传出，华为今年调整策略，将扩大采用海思的手机芯片，藉由一条龙整合优势，冲刺智能手机出货。海思的「麒麟900系列」芯片全数供应华为旗舰机型，产品设计实力原本就不容小觑。手机芯片供应链传出，今年华为策略转向，除了旗舰机种采用海思芯片外，原本释出给OEM的中端机种，今年起也会开始陆续使用海思芯片。供应链透露，以华为去年智能手机出货量约1.5亿部估算，旗舰机种出货量约7000万支、相当于总...[详细]

2月25日，据华尔街日报网站报道，业界普遍认为消费者不太关注智能手机的处理器，至少关注程度低于PC处理器。但芯片厂商在全球移动通信大会(以下简称“MWC”)上的表现表明，实际情况可能并非如此。包括高通、英特尔和联发科在内的芯片厂商利用MWC公布新产品，吸引喜欢炫耀手机配置的用户。有些出人意料的是，许多这类用户都在中国和其他新兴经济体，这些市场上有技术背景的中产阶级越来越庞大。例如，联发科...[详细]

根据市调公司IDC最新的报告，尽管全球经济疲软将使今年的半导体销售减缓，但并不至于造成整体半导体产业的负成长。IDC预计，2012年全球半导体市场仍有4.6%的成长，并将在2013年成长6.2%，达到3350亿美元。IDC指出，全球半导体市场在2016年以前将以4.8%的年复合成长率(CAGR)持续成长，预计2012年全球晶片销售约3,150亿美元，2016年时可望达到,3800亿美元。...[详细]

21世纪经济报道记者周慧实习生张建林武汉、北京报道导读人才缺失成为制约我国芯片产业发展的关键性因素之一。根据《国家集成电路产业推荐纲要》，目前需要70万人投入到该产业中来，人才不足导致我国集成电路产业自主创新缓慢。为什么缺少人才，行业从业人员及高校专家都认为，工资没有竞争力是最大的痛点。又一年毕业季，互联网、AI企业给年薪50万元，芯片企业给30万元，你会去哪家？21世纪经济报道...[详细]

有望在2030年内实现营收和盈利的显著增长荷兰菲尔德霍芬，2024年11月14日——在今日举办的2024年投资者日会议上，ASML将更新其长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440亿至600亿欧元，毛利率约为56%至60%。ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（ChristopheFouquet）表示：“我们预计，在下一个十年我们有能力...[详细]