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全球目前量产的最先进工艺是5nm，台积电明年就要量产3nm工艺，不过3nm节点他们依然选择FinFET晶体管技术，三星则选择了GAA技术，日前三星也成功流片了3nmGAA芯片，迈出了关键一步。在3nm节点，三星比较激进，直接选择了下一代工艺技术——GAA环绕栅极晶体管，通过使用纳米片设备制造出了MBCFET（Multi-Bridge-ChannelFET，多桥-通道场效应管），该技术...[详细]

电子网消息，证监会官网近日预先披露了深圳明阳电路科技股份有限公司（以下简称“明阳电路”）首次公开发行股票招股说明书，公司拟在深交所创业板公开发行不超过3080万股。据悉，明阳电路拟IPO主承销商为招商证券。资料显示，明阳电路主营业务为PCB研发、生产和销售，拥有PCB全制程生产能力，产品以小批量PCB为主，产品类型覆盖HDI板、多层板、厚铜板、金属基板、高频板、绕性板等，可以一站式满足客户...[详细]

近日，国内领先的碳化硅（SiC）高科技芯片企业上海瞻芯电子科技有限公司（下称瞻芯电子）宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资，广汽资本与光速中国、小米产投、宁德时代等多家机构共同参与。根据公开信息，成立于2017年的瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅半导体领域的高科技芯片公司，主营业务涵盖碳化硅功率器件、功率模块及相应的驱动和控制芯片的研发销售，为电源和电驱动系统的小型化、轻量化和高效化提供完...[详细]

EEWORLD讯——尽管专家们一直认同，PCB和处理器最终都需要光互连技术，但这项技术何时能实现，以及该怎样实现仍然未知。在ISSCC（国际电子电路研讨会）上，与会者就光互连技术展开了深入探讨。如今，处理器性能不断提升，然而落后的I/O能力，却又使处理器的性能无法发挥极致。同样，互联网的数据传输能力正在以每10年100倍的速度增长，但处理器和光骨干网的互连技术并没有增长得那么快。“越来越...[详细]

牵动业界神经的高通反垄断调查终于尘埃落定。在中国反垄断史上，这项调查创造了两个纪录：持续调查时间最长，达15个月；处罚金额最高，超过60亿元人民币。消息传来，引得中国手机企业点赞声一片。目前，中国是全球最大的智能手机生产制造国。2014年，在全球出货量最大的10家智能手机厂商中，中国就占了6家。高通被罚，对中国手机企业来说，相当于得到了新年红利。根据高通与国家发改委达成的相关协议，...[详细]

新浪科技讯北京时间12月11日晚间消息，中芯国际周二宣布，已任命麦克·瑞库(MikeRekuc)为公司全球销售高级副总裁。　　瑞库的办公地设在中芯国际上海总部，主要负责公司在全球范围内的销售和客户服务。瑞库2011年加盟中芯国际，当时为中芯国际美洲业务总裁。瑞库拥有在美国和亚洲市场长达40年的半导体工作经验。　　加盟中芯国际前，瑞库曾担任宏力半导体(GraceSemicond...[详细]

半导体设备业者LamResearch与KLA-Tencor的合并案破局，主管机关的裁决认为，这两家公司中的任何一家被合并，对市场都不公平。美国主管机关已经驳回了LamResearch与KLA-Tencor价值106亿美元的合并提案，这透露了一个消息，意味着芯片制造业者在优化下一代工艺方面，得仰赖设备供应商之间的合作；而此案的裁决结果预期将会冷却半导体设备领域的收购交易热潮，尽管迈入...[详细]

为改善现行无线充电的缓慢速度，由智能电源科技、达玮科技旗下BEARTA、台湾东芝(Toshiba)携手研发的15W无线快充模块，于近期宣布正式量产，初期以充电保护壳作为主要的接收端型态。支持15W规格的无线充电模块在充电速度上大幅提升，将有助于提升无线充电产品在消费市场上的接受度。智能电源协理黄国展表示，无线充电产品从2008年发展至今，充电速度不够快一直是相当大的问题，而有线快充技术近年...[详细]

拉斯维加斯-CES2018-2018年1月9日-未来两年内¹，各类搜索将有50%通过语音命令实现。电视产品日益纤薄，条形音箱不断普及，家居自动化日渐完善。与此同时，消费者也在积极迎接物联网（IoT），希望享受到使用更为便利、感观更为丰富的产品体验。恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）倾心推出i.MX8M系列应用处理器，以满足语音、视频和音频的需求，融合三者，...[详细]

电子网消息，Flex电源模块（FlexPowerModules）今天宣布推出新型DC/DC高级总线转换器BMR480，该转换器面向高端和大功率应用，可处理1000W功率和96.2A峰值电流。Flex电源模块是Flex公司（纳斯达克股票代码：FLEX）的电源事业部（PowerDivision）的一部分；该公司是Sketch-to-Scale™解决方案提供商，负责为ConnectedWorl...[详细]

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布，为服务提供商和数据中心运营商提供ELASTICNetwork®解决方案的全球供应商ECI公司已经选择美高森美为其主要的光传输网络(OTN)解决方案提供商。作为最早采用美高森美DIGIOTN处理器的厂家之一，ECI公司最近...[详细]

2022年10月28日，上海讯——10月28日，上海华岭集成电路技术股份有限公司（以下简称：华岭股份，成功登陆北京证券交易所。华岭股份本次发行4000万股，发行价为13.50元/股。招股书显示，作为国内知名的第三方集成电路专业测试企业，华岭股份为集成电路企事业单位提供优质、高效的测试解决方案，其主营业务包括集成电路测试及与集成电路测试相关的配套服务。聚焦第三方集成电路测...[详细]

北京时间7月18日晚间消息，路透社今日援引知情人士的消息称，西部数据CEO史蒂夫·密里根（SteveMilligan）目前正与日本政府官员举行会谈，希望解决与东芝公司在出售芯片业务上的分歧。该知情人士称，密里根正与日本经济产业省（METI）新上任的几位高级官员举行会谈。对于东芝出售芯片业务，日本经济产业省一直希望将这部分资产留在日本国内。事实上，日本政府支持的产业革新机构（INCJ）...[详细]

外媒消息人士表示，随着中美贸易摩擦的升级，中国正在放缓对高通对恩智浦、贝恩资本对东芝的收购交易的审核。高通对恩智浦440亿美元的收购，目前为止中国是唯一尚未通过审批的国家，这次审核的推迟可能最终会导致高通撤销该笔交易。贝恩资本190亿美元收购东芝芯片业务的交易也未获得中国审批。据外媒表示，在贸易战升级之际，这两笔收购交易都不大可能会取得进展。暂停审核芯片交易可能是中国应对美国贸易挑衅的另外...[详细]

有望在2030年内实现营收和盈利的显著增长荷兰菲尔德霍芬，2024年11月14日——在今日举办的2024年投资者日会议上，ASML将更新其长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440亿至600亿欧元，毛利率约为56%至60%。ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（ChristopheFouquet）表示：“我们预计，在下一个十年我们有能力...[详细]