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罗德史瓦兹(R&S)日前推出整合任意波形暨图形产生器功能的示波器，透过内建的讯号产生器，R&SRTO2000和R&SRTE全系列示波器，皆可在两个模拟和八个数字信道上产生测试讯号，让用户仅透过一台仪器，即可在最小的空间内测试复杂电路，甚至可同时进行全自动一致性测试。R&SRTO-B6/RTE-B6任意波形暨图形产生器选项，提供两个模拟和八个数字信道，透过完全整合于示波器的操作接口对讯号输...[详细]

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)的子公司瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称“瑞萨电子”)宣布，“2017瑞萨杯全国大学生电子设计竞赛”(以下简称“竞赛”)—综合测评于今日8：00至15：00以全封闭方式在全国28个赛区举行。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。竞赛由8月9-12日举行的比赛和8月21日全封闭式的“综合测评”组成，竞赛题目涵盖了从基础...[详细]

电子网消息，Mentor,aSiemensbusiness帮助中欧汽车技术中心(CEVT)大幅提高其先进的新一代车载网络的设计速度，并简化其设计流程。CEVT通过结合Mentor的Volcano®VSACOMDesigner网络设计工具与SystemiteAB的SystemWeaver信息管理工具，使用全自动流程取代耗时费力的手动任务，为终端解决方案的设计和...[详细]

据报道，今年4月份，LG电子披露他们收到了客户的一次性专利授权费，但他们并未披露具体的客户名称。　　最新的消息显示，一季度向LG电子支付专利授权费的有两家公司，共支付了8900亿韩元，两家公司包括了苹果，并且苹果支付了其中的绝大部分，超过8000亿韩元，也就是超过了5.6亿美元。　　报道中还提到，LG电子和苹果，可能已经达成了长期专利使用协议，期限最长10年，包括大量的标准必要专利。　...[详细]

随着Ryzen处理器和Vega图形芯片的推出，AMD在2017年开始高调起来。今天，该公司宣布将在2018年推出更多速度更快的处理器和性能更强大的图形芯片，这些芯片包括加速处理单元(APU)，或搭配Ryzen处理器和RadeonVega图形芯片的桌面芯片。今年4月份，AMD还计划推出完整系列的Ryzen移动APU以及第二代Ryzen桌面中央处理器(CPU)。此举可能主要针对其竞争对手英特尔，后...[详细]

中国上海–2023年10月11日–全球知名的电子元器件分销商富昌电子荣幸地宣布即将在中国上海举办卓越工程师大学（AdvancedEngineerUniversity），以进一步提升其在需求创造（DemandCreation）等方面的综合创新能力。在全球电子制造市场竞争日益加剧的背景之下，富昌电子一直致力于加速提升DemandCreation的实力。作为富昌电子全球性的年度盛会，...[详细]

    “从上世纪60年代开始，西安就是我国重要的半导体产业基地，新中国第一块集成电路是在西安微电子所诞生的。”陕西省半导体行业协会常务理事长何晓宁说，但西安半导体产业一直规模较小，没有形成骨干龙头企业，而且在产品工艺、核心技术等领域和世界领先水平差距较大。　　这一状况，随着2014年三星西安半导体项目的投产，得到了彻底改变。作为全球存储芯片市场的霸主，三星西安半导体工厂集存储芯片生产、封装、...[详细]

5月30日消息，清华大学依托精密仪器系的类脑计算研究中心施路平教授团队提出了一种基于视觉原语的互补双通路类脑视觉感知新范式，并据此研制出了世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”，实现了高速、高精度、高动态范围的视觉信息采集，突破了传统视觉感知芯在稳定性和安全性等方面的性能瓶颈。今日，这项成果以《面向开放世界感知的类脑互补视觉芯片》为题作为封面文章发表于顶级学术期刊《自然》上（IT之家附D...[详细]

近期大陆无线充电市场需求持续强劲，有效拉升台系被动元件厂出货动能，随着苹果(Apple)iPhone8、iPhone8Plus及iPhoneX无线充电应用问世，越来越多移动设备导入无线充电功能，大陆业者争相仿制美国Belkin无线充电盘和Mophie无线充电底座，由于山寨版的无线充电产品充斥市场，触发被动元件NP0大缺货。 被动元件厂透露，目前大陆无线充电业者的做法是拚命抢货，即便是...[详细]

2013年8月1日，中国北京讯—AllProgrammableFPGA、SoC和3DIC的全球领先供应商赛灵思公司（Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX)）宣布其将“最佳供应商奖”授予全球领先的半导体代工厂台积电公司，以表彰其作为战略合作伙伴和供应商所取得的卓越成就。赛灵思每年都会评选一家关键供应商并颁发此奖项，以答谢其对公司业务成功所做出的杰出贡献与努力。...[详细]

否认芯片会跟随其他代工厂涨价后不到一周，台积电涨价传闻再起。　　据台湾经济日报报道，业界传出，台积电近期通知有意增加投片量的IC设计客户，今年增量部分要加价一成，明年若还有基本额度之外的新增投片量，不仅适用调涨后新报价，加价幅度进一步调升为两成。　　台积电在去年下旬已经调涨一次，涨幅依制程不同而异，另外，台积电已经通知客户将自2023年1月起全面调涨晶圆代工价格，涨幅约为6%。也就是说，...[详细]

Cypress与博通之间这个价值5.5亿的交易早在四月份就已经对外宣布，最终在本周二才正式完成了这一收购。Cypress收购了博通的WiFi，蓝牙和Zigbee无线技术，以用于新兴的物联网市场。StephenDiFranco从博通转到了Cypress，现任Cypress物联网部门高级副总裁，他表示对于像博通这样的大芯片制造商来说，物联网还是一个太小的业务，所...[详细]

中国上海，2016年11月25日快讯——第七届中欧论坛汉堡峰会于11月23日-24日在德国汉堡举行，国际领先的集成电路解决方案供应商恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）出席了本次盛会，与来自政界、经济界、科学界等相关领域的人士共聚一堂，就中欧经济创新热点课题与挑战进行探讨。恩智浦德国首席执行官RuedigerStroh在恩智浦大中华区总裁郑力的陪同下出席了汉堡峰会，...[详细]

泰克针对半导体材料与器件科学的云课堂即将开播，这一场专门针对半导体材料的知识盛宴分为两季，第一季以纳米材料、二维材料、量子材料、忆阻器器件为主角，第二季以宽禁带半导体、功率IGBT、MEMS测试、MOSFET测试、半导体器件可靠性HCI/NBTI测试为主题。半导体材料的发展经过以硅Si、锗Ge为主的第一代和以砷化镓GaAs、磷化铟InP为代表的第二代，现在已经发展到以氮化镓GaN、碳...[详细]

　　2010年7月，龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子所系统封装技术研究室取得成功。这是该研究室继计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后，又一里程碑式的成果，同时该产品封装的成功也标志着我国国产高端CPU芯片开始走入封装完全国产化时代。　　　　该CPU封装体为500I/O的WB-BGA结构，芯片时钟频率为800MHz，有超过800条线焊，焊盘间距仅60微米（50/1...[详细]