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受惠于油价回升，以及全球对半导体与面板的需求转强，韩国二月份出口来到431.9亿美元，较去年同期飙升20.2%，创下五年来最佳成长记录。韩国出口项目众多，向来被视为全球贸易的温度计，从韩国当月出口价量齐扬可知，今年全球景气复甦力道可谓相当强劲。韩国同期间出口跳增23.3%至359.7亿美元，贸易盈余72.2亿美元，连续61个月呈现顺差。据路透社调查，分析师原预期出口、进口将分别成长1...[详细]

电子网消息，台积电董事长张忠谋23日表示，台积电成立迄今30年，带给股东庞大的报酬，若股东从公司成立到现在一直抱着台积电股票，投资报酬率高达200倍；台积电营收则成长1万倍，年复合成长率为27%；技术发展也从3微米到3nm，进步1,000倍。此外，台积电员工数也由一开始创设的数百人，激增至4.3万人；若包括供货商，创造共约19万个工作机会；台积电营收占台湾GDP达4.1%，这些都是台积电...[详细]

本周几家芯片公司的业绩显示，智能手机需求季节性下滑对其收入增长造成了一定影响。 尽管智能手机销售放缓，但意法半导体第一季度仍表现出强劲的势头，而奥地利芯片制造商ams预计其客户智能手机项目变化将带来重大短期影响。意法半导体在2018年第一季度的营收为22.3亿美元，同比增长22.2％，但环比下降9.8％。即将于5月31日退休的意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozotti在新闻发布会...[详细]

电子网消息，据华尔街日报报道，富士康科技集团(FoxconnTechnologyGroup,又名：鸿海科技集团)第三季度净利润较上年同期下降39%，降幅高于预期；究其原因与其最大客户苹果公司在iPhoneX的量产时间延误有关。富士康周二发布公告称，在截止9月份的第三季度，实现净利润新台币210亿元（约合6.955亿美元），低于接受S&PGlobalMarketIntellig...[详细]

一场新的纷争已在芯片制造行业上演，但这不太可能改变该行业的残酷现实。少数股东控股的芯片制造商格芯(GlobalfoundriesInc.,GLBF.XX)对台湾积体电路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,2330.TW,TSM,简称：台积电)发起了全面的法律攻击。芯片制造巨头台积电被这家比其规模小很多的竞争对手指控侵犯专...[详细]

台积电18日将举办法人说明会，美系外资预估台积电今年第1季营收将季减6%到8%，优于预期，但全年营收成长恐偏低，维持「中立」评等。美系外资最新研究报告指出，比特币挖矿特殊应用芯片（ASIC）占台积电营收比重，预估将从去年第4季约5%倍增到今年第1季约10%，推估台积电今年第1季营收将季减6%到8%，优于市场预期的季减10%，单季毛利率可望守住50%。然而，美系外资认为，智能手机半导体仍贡...[详细]

模拟IC市场第二季淡季需求意外强劲，第三季旺季效应持续发酵，法人看好昂宝-KY（4947）第二季获利将季增逾1.5倍，每股净利可望赚逾4元，下半年在网通电源管理IC及智能型手机快充IC等需求畅旺下，法人预期昂宝-KY将打进中联通及中电信供应链，第三季营收可望续创历史新高。昂宝-KY公告6月合并营收3.50亿元，较去年同期成长4.1％，改写历史次高纪录。第二季合并营收10.34亿元，不仅较第一...[详细]

全球硅晶圆制造巨擘MEMCElectronicMaterials于23日美股盘后公布2009年第2季(4-6月)财报：受整体经济环境疲弱的影响，每股盈余达0.03美元，远逊于去年同期的0.76美元；营收年减46.8%(季增32.2%)至2.829亿美元。根据ThomsonReuters的调查，分析师原先预期本业每股盈余、营收各为损益两平、2.312亿美元。　　MEMC指出，Q2...[详细]

    厦门“芯”力量快速崛起，产业地位不断提升。4月12日，2018年中国半导体市场年会暨“IC(集成电路)中国”峰会在南京举行，厦门火炬高新区在会上荣获“2017-2018年度‘IC中国’优秀产业园区”称号。　　据悉，该奖项由工信部直属的中国电子信息产业发展研究院旗下赛迪顾问评出，园区集成电路产值、规模以及近年的成长性，是评选的主要衡量指标，评出的优秀产业园区共有10个，同时入围的还包...[详细]

据报道，AMD首席执行官苏姿丰在担任思科董事会重要成员三年后，已辞去该职务。AMD对网络和数据中心行业态度的迅速转变似乎是首席执行官苏姿丰辞职的一个重要原因。这一信息来自思科向美国证券交易委员会提交的一份文件，该文件由著名记者唐-克拉克（DonClark）披露，其中透露AMD首席执行官和其他三名官员据说将辞去各自的职务。以下是该文件的内容：2023年10月4日，M....[详细]

微捷码Tekton采用率获得里程碑进展被超过25家公司用以加速时序签核超快的运行时间、先进的多模多角分析功能和经硅验证的结果推动了这款先进静态时序分析解决方案采用率的增长美国加州圣荷塞2011年12月1日–芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma(r)）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，Tekton自18个月前发布以来，已发展了超过25家公司的客户群，成为了该公司历...[详细]

IntelCEOPaulOtellini近日对投资者透露，半导体巨头已经开始了7nm、5nm工艺的研发工作，这也是Intel第一次官方披露后10nm时代的远景规划。　　他说：“我们的研究和开发是相当深远的，我是说(未来)十年。”　　按照路线图，22nm工艺之后，Intel将在2013年进入14nm时代，相应产品代号Broadwell。下一站是10nm，目前还在早期研究阶段，预计201...[详细]

整理自——EEtimes封装对于集成电路来讲是最主要的工具，先进的封装方法可以显著地帮助提高IC性能。了不起的是，这些技术中有许多已经足够成熟，而且已经存在足够长的时间，现在甚至连初创公司和大学都可以使用它们。虽然这些技术中已经被代工厂所采纳，但最新最有前途的一项技术——chiplets，还不成熟。英特尔的RamuneNagisetty表示，对于提高技术水平，目前最缺的是在先...[详细]

众所周知，今天市场上的主流服务器均是采用英特尔的CPU，于是有一种声音：“CPU都一样了，服务器们又有什么不一样”如果说过去的服务器跟随CPU做设计就可以了，今天不再是。今天的服务器需要匹配云、大数据等新技术，它是一个计算平台。服务器行业已经打破过去多年的稳定，加剧创新和变革。而对于华为服务器来说，十几年来秉承着“持续创新，让计算变简单”的理念，针对客户应用场景，不断优化。CPU都一样了，华为...[详细]

有望在2030年内实现营收和盈利的显著增长荷兰菲尔德霍芬，2024年11月14日——在今日举办的2024年投资者日会议上，ASML将更新其长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440亿至600亿欧元，毛利率约为56%至60%。ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（ChristopheFouquet）表示：“我们预计，在下一个十年我们有能力...[详细]