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据台湾媒体报道，4月28日鸿海董事长郭台铭拜会美国白宫，鸿海投资的夏普社长戴正吴也一同前往。市场人士推测，郭台铭与戴正吴此行，或与夏普规划投资美国面板厂有关。华盛顿邮报报导，郭台铭造访美国白宫和美国总统川普会面。不过，郭台铭从白宫出来后并没有直接回答有无与川普会面。华盛顿邮报记者DavidNakamura在推特上发布郭台铭进白宫的影片。从照片来看，随郭台铭一同拜访美国白宫，还包括鸿海投...[详细]

    新浪美股讯北京时间9日共同社报道，正在经营重组的东芝公司9日就业绩持续低迷的电脑和电视业务表示，将把退出业务也纳入考虑范围进行彻底调整。为了避免连续两年资不抵债造成摘牌退市的局面，东芝也正在探讨增强主体资本结构，与主要交易银行启动了协调。首席财务官（CFO）平田政善在东京都内召开记者会，强调称“将毫无例外地核查盈利性”。　　东芝拟不再作为开播至今约48年的日本国民级动画片《海螺...[详细]

    与市场的不同的观点:传统观点认为功率半导体竞争格局固定,技术升级步伐相对缓慢,与集成电路产业的重要性不可同日而语,中泰电子认为随着新能源车和高端工控对新型功率器件的需求爆发,功率半导体的产业地位正在逐步提升,其重要性不亚于规模更大的“集成电路”。    大陆半导体产业的崛起需要“两条腿走路”(集成电路+功率器件),由于功率半导体的重要性被长期低估,我国功率半导体产业存在规模小、技术...[详细]

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司和电子设计自动化(EDA)软件全球领先公司Synopsys宣布延续其多年OEM协议，合作为美高森美的FPGA客户提供定制的可编程逻辑器件(FPGA)综合工具。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。两家公司最近在美高森美于2月发布的新型成本优化、低功耗PolarFire™中等规模FPGA上展开合作，Sy...[详细]

罗德史瓦兹(R&S)日前于EmbeddedWorld展会中，发表最新的入门级频谱分析仪R&SFPC1000。此分析仪由德国研发设计，主要特色包括灵活的升级选择、稳定的射频效能、分辨率高的显示屏幕，并整合Wi-Fi功能，可透过应用程序进行远程遥控。此频谱分析仪不仅具备高效能，同时也符合平价预算考虑，其设计与R&S高阶仪器采用相同的质量标准，并提供了强大的射频效能及灵活的软件升级功能。R&SF...[详细]

据业内人士称，在加密货币采矿业对GPU和ASIC强劲需求的推动下，台积电16纳米和12纳米制程生产线的产能在2018年第一季度一直很紧张。加密货币采矿芯片订单的激增将提升台积电上半年的销售业绩。业内人士指出，台积电已经获得用于加密货币采矿的常规ASIC的大部分订单，但是生产厂供应吃紧已经促使一些ASIC设计商比如BaikalMiner将它们的订单转移到三星电子。知情人士称，三星已经...[详细]

电子网消息，据传联发科拿下苹果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC）订单，成为双方第一款合作产品，最快2019年延伸至iPhone芯片供应。算上先前已打进亚马逊、Google、阿里等智能音箱供应链，联发科拿下HomePod订单后，将通吃亚马逊、Google、阿里、苹果等四大品牌智能音箱大单。据了解，联发科供应HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC），有望是该公司首款7...[详细]

三星电子有限公司今天宣布，其开始量产第九代V-NAND1TbTLC，巩固了其在NAND闪存市场的领导地位。“我们很高兴能够推出业界首款第9代V-NAND，这将带来未来应用的飞跃。为了满足NAND闪存解决方案不断变化的需求，三星突破了下一代产品的单元架构和操作方案的界限。”三星电子内存业务闪存产品和技术主管SungHoiHur表示。“通过我们最新的V-NAND，三...[详细]

2023年7月10日，中国上海——全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利将于7月11日至13日在2023慕尼黑上海电子展上重磅亮相（展位号：7.2号馆E110），集中展示其在新能源汽车及风光储充等领域的前沿技术和解决方案，全力推动应用场景的提速扩围和产业的迭代升级，从而加速绿色低碳化转型。同时，安富利还将携手超威半导体(AMD)、英飞凌(Infineon)、安森美(...[详细]

2018年1月26日–最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售NXPSemiconductors的S32V234视觉和传感器融合处理器。S32V234旨在支持视觉和传感器融合场景中安全的计算密集型应用，包括高级驾驶辅助系统(ADAS)、前视摄像头、行人和物体识别、环视和机器学习等应用。贸泽电子供应的NXPS32V234处...[详细]

翻译自——EEtimes氮化镓功率晶体管是功率和射频应用的理想选择，也可支持极端空间任务。通过全新的eGaN解决方案，EPCSpace保证了辐射硬度性能和SEE(单事件效应)免疫力，该设备是专门为商业卫星空间的关键应用而设计。这些器件具有极高的电子迁移率和极低的RDS(on)值的低温系数。EPCSpace.CEOBelLazar表示：“EPCSpace是VPT和EPC之间...[详细]

据CNBC报道，在中国科技巨头华为被加入“实体名单”以及随后美国表示放宽对该公司的限制后，英特尔已申请向华为出售部分产品的许可证。在上周的财报会议上，Intel公司宣布已经部分恢复对华为的供应，日前IntelCEO司睿博在接受采访时表示他们已经向美国政府部门提交了出口申请，请求恢复对华为的供应，目前还在等待政府的批准。今年5月16日，美...[详细]

众所瞩目的联发科执行长蔡力行，任职满周年首度亮相，并端出5G和AI大菜。但面临劲敌高通新一波杀价攻势，如何稳住阵脚，才是业界、股东最关心的。台湾IC设计龙头联发科执行长蔡力行任职满周年，今天（5日）在台北国际电脑展（Computex）首度亮相。相较去年不设展区、也没有开放活动，今年联发科特地举办“媒体暨分析师年度活动”，广邀媒体及外资参与，地点还与高通的媒体活动同样选在WHotel，较劲...[详细]

电子网消息，高通宣布，众多领先OEM厂商将采用其射频前端（RFFE），其中包括Google、HTC、LG、三星和索尼移动。QualcommTechnologies丰富的射频前端平台解决方案组合将帮助OEM厂商规模化地提供先进的移动终端，并加速产品商用。QualcommTechnologies在射频前端设计上的实力支持其实现从调制解调器到天线解决方案的价值。QualcommTechnolog...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]