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电子网消息，中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统发言人冉承其今日表示，我国国产北斗芯片实现规模化应用，工艺由0.35微米提升到28纳米，最低单片价格仅6元人民币，总体性能达到甚至优于国际同类产品。同时，目前国产北斗芯片累计销量突破5000万片，高精度OEM板和接收机天线已分别占国内市场份额的30%和90%。作为战略性新兴产业，国家相关部门和地方政府都将...[详细]

德州仪器(TI)近日推出用于48V至400V不间断电源(UPS)，和能源储存系统的2千瓦(kW)隔离双向DC-DC转换器参考设计。该设计采用创新的TI模拟和嵌入式技术，设计人员能够利用此一参考设计，在次世代UPS、能源储存、行动电源和电池充电器应用中实现93%以上的效率。随着不同市场对再生能源的需求日益增加，功率的效率较以往更加重要。为满足全球能源标准和相关法规的需求，工程师们必须在保持低整...[详细]

三星宣布推出全球第一款支持6CA（载波聚合）技术的基带芯片，它将配备到下一代Exynos系列处理器中。三星表示，今年早些时候发布的Exynos9处理器整合了LTECat.16级别的基带芯片，这是行业内首款支持5CA的芯片，能够实现峰值1Gbps的下载速率。这次最新发布的基带芯片最高可支持LTECat.18，峰值下载速率能够达到1.2Gbps，相比此前提升了20%。三星表示，全新的基带...[详细]

据《日本经济新闻》9月3日报道，日本大型半导体企业瑞萨电子确定了收购美国半导体厂商集成设备技术公司（IntegratedDeviceTechnology，IDT）的方针，目前已进入最终谈判，收购额预计为60亿美元左右。据了解，IDT在作为“物联网”核心技术的通信用半导体的设计与开发领域具有优势。在半导体的附加值从制造转向设计与开发能力的背景下，这笔收购或将成为日本半导体产业恢复竞...[详细]

虽然，处理器大厂英特尔（intel）在移动处理器上的发展并不顺利。不过，英特尔对移动市场却还没有完全的彻底放弃。因为外媒报导，英特尔将使用10纳米制程生产一款代号为Lakefield的单芯片处理处理器，导入了ARM处理器的bigLITTLE大小核架构设计，这将使得称这款单芯片处理器的CPU效能强过高通的处理器。报导指出，ARM的bigLITTLE大小核设计架构...[详细]

　　大陆强力提升芯片自制率政策，吸引全球半导体大厂纷齐聚大陆盖12吋厂，三星电子(SamsungElectronics)西安3DNAND厂在2016年产值已超越大陆本土的中芯国际，首次登上大陆半导体制造一哥，2016年大陆整体半导体产值达人民币4,335.5亿元(约新台币1.95兆元)，相较于台湾产值新台币2.43兆元已是一步之遥，面对大陆猛烈追赶态势，业界忧心台湾在全球仅次美国的半导...[详细]

ROHM于12月7日开幕的世界最高等级电动车赛事「FIAFormulaE电动方程序赛车2017-2018（第4季）」中，再次提供全SiC（碳化硅）功率模块予合作伙伴VENTURI车队，让车辆的性能取得更好的表现。电动车赛事的最高殿堂「FormulaE电动方程序赛车」使用ROHM全SiC功率模块，大幅缩减变流器尺寸与重量提升赛车性能。作为SiC功率组件领导品牌的ROHM，在第3...[详细]

中芯国际集成电路制造有限公司公布截至2018年3月31日三个月的综合经营业绩。中芯国际联席首席执行官，赵海军博士和梁孟松博士表示，“经过一个季度全体同仁的努力，我们看到公司整体的运营状况优于预期。客户与产业需求回升，产能利用率持续改善，工艺研发及新业务平台的进展顺利。一季度来自于中国区的收入环比上升28%，同比上升40%，不包含技术授权的中国区收入环比上升2%，同比上升11%，我们努力搭...[详细]

3D感测器前景仍看俏，美国光纤元件供应商LumentumHoldingsInc.(LITE.US)、光通讯元件设计制造厂菲尼萨(FinisarCorporation,FNSR.US)、光学及光电元件商II-VI,Inc.(IIVI.US)周二(12月19日)股价全面走强。barron`s.com18日报导，Needham&Co.分析师AlexHenderson发表研究...[详细]

电子网消息，高通抢进3D传感（3DSensing）市场，年底进入量产。除了可在明年大量应用在Android智能手机，长期可望扩及无人机及车用产业。此外，高通超声波指纹识别技术，搭上当前市场主流全屏幕面板设计，终端产品预料今年底或明年初问世。用于支持全新的人脸识别苹果iPhone8将导入3D传感技术，并以此支持全新的人脸识别，吸引国际大厂争相投入研发。据业界消息，苹果3D传感器与意法半...[详细]

半个多世纪以来，半导体一直是技术创新的核心，技术的进步与半导体性能、能耗和成本的发展同步。现在，随着对高性能计算(HPC)以及5G和AI应用的需求不断增长，对技术进步的需求猛增，为半导体技术新想象的未来铺平了道路，其中可以拥有无限可能实现。为了理解这个未来，回顾过去60年是有意义的，当时人们发明了一种将许多晶体管放在同一个芯片上的方法——集成电路(IC)或微芯片。在随后的几...[详细]

近日，长电科技子公司江阴长电先进封装有限公司（以下简称“长电先进”）与星科金朋韩国有限公司（以下简称“SCK”）凭借出色的集成电路成品制造和技术服务能力荣获由德州仪器颁发的“2020年TI卓越供应商奖”。“TI卓越供应商奖”是德州仪器颁发给全球杰出供应商的最高荣誉，其评选标准包括：成本控制能力、环境和社会责任、技术创新能力、快速响应能力、供应保障能力和产品质量等多个维度。2020年，...[详细]

英特尔(Intel)在CES2018中，针对自动驾驶汽车宣布若干计划，同时也透露现正开发相关处理器、感测器软件演算等产品，进一步展现抢攻自驾车市场的野心。 据BusinessInsider报导，英特尔宣布与大陆上汽集团合作，提供后者运算和相机系统，两者也将与制图和导航服务供应商Navinfo打造区域地图，协助车辆在大陆城市街道顺利行驶。 不过，一般自驾车都会选择推出叫车服务来打入市场...[详细]

本报讯9月8日，南京集成电路产业服务中心与杭州中天微、东南大学、E课网以及3家国际公司签约建立起战略合作关系，就人才培养开展深度合作，江北新区有望成为集成电路产业重要的人才培训基地。我国集成电路产业进入高速发展期，但人才缺失成为制约产业发展的重大瓶颈。全国集成电路从业人员总数不足30万人，到2020年相关产业人才缺口预计将达70万。南京江北新区提出建设千亿级芯片基地，继台积电、清华紫光后，美...[详细]

全球领先的高性能电源和移动半导体解决方案领先供应商飞兆半导体(纽约证券交易所代码NYSE:FCS)报告，在与PowerIntegrations公司的长期专利诉讼中，联邦上诉法院撤销了针对飞兆半导体公司几乎所有1290万美元的损害赔偿金要求。在3月26日发布的59页的裁决中，美国联邦巡回上诉法院(UnitedStatesCourtofAppealsforFederalCirc...[详细]