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雅特生科技(Artesyn)近日宣布该公司的ERM系列直流/直流电源转换器模块，添加72个全新型号。新产品采用特别的设计，确保符合铁路电子系统的供电要求和安规标准。新推出的每条产品线皆可提供10W和20W的额定输出功率，输出方面分为单双两种输出，单输出有5V、12V、15V和24V四种，而双输出则有+/-12V或+/-15V两种可供选择。新产品适用于9V至36V(直流)、18V至75V(直...[详细]

集微网消息（文/杜莎）10月25日，由胜科纳米（苏州）股份有限公司（简称：胜科纳米）主办的第一届半导体第三方分析检测生态圈战略大会在苏州美丽的金鸡湖畔举办。会议伊始，胜科纳米董事长李晓旻发表致辞并作了题为《Labless如何助力半导体行业的高速发展》的主题演讲。在演讲中，李晓旻表示，在过去几年中，第三方分析测试市场整体规模的增速远远超过整个半导体行业的增速，这也佐证了Labless...[详细]

eeworld网消息，全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity(TE)今日宣布推出全新标准屏蔽罩(BLS)产品组合，可缩短客户产品的上市时间、减轻重量并提升导热性。TE不仅可以提供定制化屏蔽解决方案，此次新推出的标准屏蔽罩产品能够广泛用于二合一笔记本电脑、游戏机、路由器、POS机、无线计量表、可穿戴设备、物联网(IoT)设备及服务器等对重量、散热性能和电磁屏蔽有较高要求的应用领...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)、美光(Micron)等存储器业者在市场供不应求引起的价格上涨下，接连刷新自身业绩，但韩国封测业者却因疏于强化技术竞争力，逐渐陷入经营困境。据韩媒ETNews报导，Winpac是韩国存储器封测业者，也是IC设计业者TLi的子公司，从2015年起已经连续2年出现营业损失，2017年上半营业损失达34亿韩元(约29...[详细]

知名晶圆代工厂台积电5nm进展顺利，今年上半年将量产。与此同时，市场传出台积电5nm制程近期有重大突破，试产良率已突破8成。对此有业者猜测，台积电有望夺得苹果5nm的A14处理器大单……台积电先前曾公开表示，旗下5nm效能已超越三星的3nm；与7nm相比较，电晶体密度多1.8倍，速度增快15％，功耗省30％，同时也是全球第一家提供5nm晶圆代工服务的晶圆厂。此前有媒体称，苹果2...[详细]

日前，日立化成（HitachiChemical）股价周一早盘大跌逾14%，此前据媒体报道，该公司在对半导体使用的一种材料的检查过程中存在造假行为。当地媒体周末报道称，日立化成向其客户通报了对用于保护半导体芯片不受划痕和碎片影响的材料的检查不当行为。芯片制造商东芝记忆体(TMC)周一表示，公司已检查了使用日立化成所产元件的产品，并未发现质量问题。该公司在9月底曾被告知日立化成有...[详细]

市场趋势：中国半导体制造业的本土化程度持续提高• 中国企业在半导体制造价值链的某些环节取得了长足的进步，例如硅片、电子特气、刻蚀和沉积设备、化学机械抛光（CMP）和清洗设备以及成熟制程半导体器件制造等。• 中国政府的资金投入和产业政策正在不断推动中国半导体制造技术和国内生态体系的发展与演变。• 中国厂商仍然缺乏制造先进工艺节点芯片的关键技术能力，包括先进材料、高端光刻机、工...[详细]

近日，全球连接和传感领域供应商TEConnectivity（纽交所代码：TEL）发布了其第七个年度企业责任报告，全面展示了TE在提供卓越的连接和传感解决方案的同时，坚持履行对员工、客户、社区和环境的承诺。TEConnectivity首席执行官TerrenceCurtin表示，“这份企业责任报告彰显了TE对社会、经济和环境负责任的态度，致力于创造更安全、可持续、高效和互连的未来。...[详细]

UniversityofWisconsin-Madison(威斯康辛大学)近日发布一项有可能颠覆整个半导体业界的技术重大构思，以纤维取代沿用至今的重金属作为半导体的生产原料，对整个半导体业界及全球环境有着重大影响。据了解，早前UniversityofWisconsin-Madison于NatureCommunications发表一篇注目的研究报告，其提出一个...[详细]

6月1日，RISC-V联盟宣布MarkHimelstein成为RISC-V首席技术官。Mark在微处理器和系统行业拥有软件和硬件等领域的领导经验，其在团队，公司，个人，客户和不同利益相关者之间的协作塑造了他的方法和敏锐态度。目前，RISC-V在50个国家/地区拥有560多个成员，目前已经成功导入到众多行业中，作为RISC-VCTO，Mark将与RISC-V社区合作，从全球范围和地域利益...[详细]

时序进入2017年末，近期手持式消费电子产品第1季出货展望弥漫一股悲观气息，不过太阳能、车用电子领域保持稳健，二极管业者虹扬2018年将大力跨入车用AM市场，配合稳健的太阳能二极管市占率，明年第1季购并台湾玻封电子进入交割期，后续整并综效可望持续显现。 熟悉虹扬业者表示，对3、4吋晶圆产品的应用需求，虹扬遂决定11月中的台湾玻封电子购并案，主要看中垂直整合产品，且可增加通路优势，目前两家公司...[详细]

从计算机行业的早期开始，芯片设计人员就对晶体管有着永不满足的胃口。英特尔于1971年推出了具有2,300个晶体管的4004微处理器，这引发了微处理器革命；到了今天，主流CPU有数百亿的晶体管。在过去多年的发展中，改变的是如何将更高的晶体管预算转化为更好的芯片和系统。在2000年代初期的DennardScaling时代，缩小的晶体管推动了芯片功率、性能和面积成本（或P...[详细]

电子网消息，全球领先的微控制器供应商恩智浦半导体(NXP）今日推出LPC84x系列。据悉，LPC84x系列是快速扩展的32位微控制器LPC800系列（基于ARM30MHzCortex-M0+）的最新产品，旨在平衡功率、性能和价格，满足市场对于简化和加快开发的需求，从而助力下一代设计变得更加智能、低成本和高功效。恩智浦资深副总裁兼微控制器业务线总经理GeoffLees表示：“我们与...[详细]

半导体技术的发展迅猛而广泛，目前已经渗透并影响到我们生活的方方面面。半导体器件已经应用在我们的汽车、便携式电子产品、办公设备、医疗仪器、工业机械、通信基础设施和无数的其他方面，几乎无处不在。尽管最近发生的影响广泛的全球事件对每个行业都提出了挑战，但半导体行业仍然充满活力，并继续保持增长势头。据行业分析公司Statista给出的预测数据，2021年半导体年出货量达到历史最高水平（如图1所...[详细]

日前，赛普拉斯半导体公司领先市场的USB产品线中又增添了一个独特的系列--USB-串行桥接控制器。这一序号为CY7C6521x的系列产品系业界首创，提供用于UART/SPI/I2C通讯的双路可配置串行通道，同时还集成了业界领先的CapSense®触摸感应技术，可用于能够设计灵活的人机界面解决方案的灵活设计。除了该控制器的设计灵活性之外，赛普拉斯还为支持多种操作系统提供了专用驱动程序。该系列产品...[详细]