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「已经达到能和苹果相抗衡的水平了吗？」2017年底，从事产品调查和分析的初创企业TechanaLye公司的社长清水洋治（55岁）感到吃惊。因为他们发现中国华为技术的最新款智能手机「Mate10Pro」芯片采用了与「iPhoneX」相同的最尖端的10奈米电路线宽。 　设计来自华为旗下的海思半导体。中国在半导体领域缺乏进入世界前10的大型企业，但已拥有1200家相关企业。多为设计公...[详细]

据媒体报道，谷歌与台积电已达成战略合作，成功将TensorG5芯片样品发送至验证环节。此次合作标志着台积电将正式为谷歌Pixel系列生产定制的TensorG系列芯片，其中TensorG5作为首款专为Pixel系列产品线设计的芯片，将采用先进的3nm工艺进行制造。与此同时，高通和联发科两大芯片巨头亦紧跟行业趋势，决定采用台积电的3nm工艺。这一选择意味着，未来市场上的旗舰智能手机，不论搭...[详细]

电子网综合报道，CNBC28日报道，博通目前正在确定取代高通董事会所有成员的候选人名单。高通董事候选人提名截止日期是12月8日。当前，高通董事会拥有11名董事。知情人士称，博通的董事候选人提名名单将于下周提交。有分析人士认为，博通收购高通是志在必得，因此可能将收购报价提高至每股80美元或90美元。另有就有报道称，在与高通的数家大股东磋商后，博通正考虑提高收购价格。确切而言，是在收购价格中...[详细]

半导体硅晶圆市场需求强劲，明年第1季价格确定上涨15％左右，带动环球晶（6488）上周五（10日）股价直攻涨停，收在368.5元；而台胜科（3532）亦是受惠个股之一，市场看好涨价题材延烧，营收、获利可望同步成长。根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（SiliconManufacturersGroup）的产业分析报告显示，第3季全球半导体硅晶圆出货面积达2,99...[详细]

2021年9月10日，北京——英特尔公司今天宣布了中国区组织架构的全新升级。王锐博士晋升为英特尔公司高级副总裁、出任英特尔中国区董事长，全权领导英特尔中国区的所有业务和团队。王锐博士英特尔公司高级副总裁英特尔中国区董事长对英特尔来说，中国至关重要。中国是全球最大的半导体市场，这里有许多极具创新力的公司。英特尔在中国植根36年，成为英特尔重要的制造和研发中心之一，我们持续投入与中...[详细]

芯片短缺在行业内早已不是新闻，不过在产业链的不断调整和优化之下，这一情况已经有了好转的迹象。而且从业内人士的分析来看，未来芯片行业的前景依然很乐观。近日，光刻机巨头阿斯麦CEO便给出了十分积极的预测：芯片产能在这十年中将会大幅增长。这不是阿斯麦官方第一次对未来表达乐观的估计。一年多前，芯片短缺问题仍然严峻之时，阿斯麦便选择了大幅上调财务预测。其表示，由于市场对产品的需求旺盛，预计到2030...[详细]

一般而言，智能手机等设备内的纳米电子部件是坚固的静态设备，一旦被设计和制造出来，就无法变形。但美国物理学家报告称，他们研制出了一种新的纳米设备，即使以固态形式存在，也可“变身”成多种不同的形状和大小。这一成果有望从根本上改变电子设备的性质，以及原子级量子材料的研究方式。相关论文刊发于最新一期《科学进展》杂志。设备中黄金部分可“变形”。图片来源：加州大学欧文分校 由于拥有良好的...[详细]

　　印刷技术市场领导者得可于4日宣布：于香港联交所上市的全球领先电子制造业设备供应商ASM太平洋科技有限公司（ASMPT）签订收购得可协议。　　如果收购协议得以批准，得可的全体员工、全球工厂及整个管理团队都将被并入ASM组装系统SMT业务部，该部于2011年ASMPT收购SIPLACESMT贴片机业务后设立。印刷和贴片工艺是电子制造最关键的两个组成部分，由SIPLACE与得可组成的SMT...[详细]

Tek049作为泰克最新5系列MSO(混合信号示波器)采用的芯片首次亮相。泰克5系列MSO能够支持15.6英寸高清触摸屏显示器、最多8个FlexChannel®输入、16位垂直分辨率等，这在一定程度上要归功于Tek049。这些新型ASIC将作为泰克未来示波器的核心，为面向现代工程师设计的下一代示波器提供动力。Tek049是泰克最新研制的一种ASIC(专用集成电路)，这是一种高度集成的片上...[详细]

近日，博世宣称，计划在2022年将追加超4亿欧元投资，扩建芯片厂。这是它在德累斯顿晶圆厂落成不久后在半导体领域的进一步举动，为的是能够更好地应对全球芯片供需缺口。根据博世中国总裁陈玉东的说法，上半年芯片短缺程度在20%，7、8月份最短缺，短缺度达到了80%以上，到9、10月份情况虽稍微好转，但满足率仍不超过50%。到明年芯片供应满足率会恢复到今年上半年以前的情况，也就是缺货10%到20%，...[详细]

北京时间8月2日早间消息，据报道，买下位于圣迭戈（SanDiego）的RanchoVista企业中心，这是苹果在该地区扩充硬件、软件工程团队的一部分。　　2019年苹果曾给出承诺，2022年之前在圣迭戈增加1200个新职位，还说要在那里建一个新园区。之后苹果在大学城、RanchoBernardo租了几幢办公楼，现在又以4.45亿美元买下RanchoVista企业中心。　　媒体报...[详细]

受惠于中国大陆强大的市场购买力与自有品牌不断茁壮，加上对岸设计、制造、封测、应用等半导体生态产业链已成形，且形成长三角、京津环渤海湾、珠三角、中西部等四大聚落，况且政策、资金、技术人才、产业链配套也已到位，甚至智能型手机、PC等终端应用市场的电子创新带动新型IC的成长，且汽车电子化率持续提升带来汽车半导体持续稳定增长，加上物联网、人工智能、虚拟现实/扩增实境等新型终端催生潜在新兴半导体需求，此...[详细]

半导体行业对明天的赌注并没有解决今天的问题。科技市场研究公司GartnerInc.表示，预计全球芯片制造商今年将向资本支出投入约1460亿美元，比上一年增长约三分之一，比大流行前的2019年高出50%。这笔投资是五年前行业支出的两倍多。但据Gartner估计，每6美元中只有不到1美元专门用于目前面临最长积压的所谓传统芯片。这笔小额投资反映了最稀缺的芯...[详细]

　　日本半导体巨头瑞萨电子4月19日宣布，自3月起因火灾而部分停工的茨城县那珂工厂的供货有望在7月上旬恢复正常。这一时间比此前的预期推迟7～10天。目前尚未确定起火的根本原因。瑞萨电子的那珂工厂（4月18日）　　3月19日，那珂工厂主要生产车载半导体的N3厂房起火，生产停止。瑞萨社长柴田英利在4月19日的记者会上表示，“从火灾之后的惨状到复工花了一个月，这是一个奇迹”。该厂房4月17...[详细]

全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015...[详细]