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日韩贸易战加剧，日本管制关键高纯度氟化氢等应用在极紫外光（EUV）原料输韩，直接打乱三星冲刺7纳米以下先进制程布局，预料受原料管制趋严下，三星要借冲刺先制程抢食台积电晶圆代工大饼的难度大增，并加速台积电拉大和三星差距。日本限制光阻剂、高纯度氟化氢及聚醯亚胺等关键半导体原料输韩，虽然南韩半导体厂仍可透过专案审查程序申请，但进口时程将由过去简化程序拉长至90天（专案审查期），包括三星和SK海力...[详细]

AMD首席执行官LisaSu获得了2020年半导体行业协会（SIA）最高荣誉RobertN.NoyceAward的获得者，LisaSu是该奖项自1991年设立以来第一位获奖的女性。SIA今年将以线上的形式举办本次颁奖活动，以往SIA每年都会在举办千人以上的线下颁奖典礼，以表彰在技术或公共政策方面为半导体行业做出杰出贡献的领导者。RobertN.No...[详细]

电子网消息，开发经销商e络盟日前宣布现货供应MetcalCV-5200焊接台，它是全球首台配备Metcal的ConnectionValidation™专利技术的装置，可提供金属间化合物形成的实时闭环反馈：这是评估焊接点质量的关键指标。CV-5200焊接台包含一个全新通信端口，可追溯焊接过程，进行软件和固件升级，这使得此项设备投资具有前瞻性。该系统一旦安装，无需校准，可确保节省费...[详细]

据路透社援引两位消息人士透露，在双方谈判陷入僵局之后，西部数据（WesternDigitalCorp）已经提出放弃对东芝公司利润丰厚的芯片业务的竞购，取而代之的是寻求在两家公司这一芯片合资企业中更加强有力的地位。在经过数月延迟之后，此举可能有助于东芝最终达成出售其最为重要的芯片业务的交易，从而让东芝筹集资金来偿还旗下美国核电业务西屋电气（Westinghouse）巨亏而产生的高达数十亿美元...[详细]

LED上游磊晶厂晶元光电（2448）今年新产品充满机会，尤其VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)更引人瞩目，据透露，晶电在光通讯用的VCSEL已新增客户认证，并接获25GVCSEL订单，今年还会再新增客户，且3D感测也在客户的认证中。晶电董事长李秉杰表示，晶电目前的VCSEL是以光通讯的应用为主，帮台湾和中国的厂商作代工，且目前晶电也接到HDMI要以VCSEL作传输的订单，至于用在消费性的3...[详细]

近来半导体大厂英特尔（Intel）在物联网产业上的发展似乎遭遇瓶颈。根据国外媒体表示，继英特尔在6月宣布放弃3个物联网产品线之后，又将在物联网业务裁员约140个工作。消息来自《硅谷商业杂志》（TheSiliconValleyBusiness）报导，报导指出，英特尔位于加州的总部已进行了2017年第2轮裁员，约100人离开工作岗位，同时也在爱尔兰公司裁员约40...[详细]

中国，2013年4月9日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与研究机构展开合作，携手开发下一代MEMS器件的试制生产线。下一代MEMS器件将采用压电或磁性材料和3D封装等先进技术以增强MEMS产品的功能性。该项目由纳米电子行业公私合营组织欧洲纳米计划顾问委员会（ENIAC）合作组织（JU）发起...[详细]

慧荣科技针对网传不实消息的澄清说明：慧荣科技设计的产品型号SM2246EN,SM2256,SM2258固态硬盘主控芯片无后门漏洞！集微网消息，近日，针对部分网络媒体对我司进行的关于“慧荣科技产品型号SM2246EN,SM2256,SM2258的固态硬盘主控芯片或存在后门漏洞”（下称“漏洞”）的不实报道（下称“消息”），严重误导用户和消费者并扰乱市场经济秩序，对我司和客户名誉以及我...[详细]

零组件陷盘整，被动元件好景不复见！业界传出，微软因MLCC库存水位过高、四处询问代工厂有没有需要？最近连涨价概念MOSFET也跟着头大，近期不仅供需相当平衡，价格也是松动在即，让已经跟英飞凌签订条件严苛的长期供货合约的业者觉得伤脑筋。业界预期，比起被动元件价格「躺平」，MOSFET价格状况应该会好一点，只会从「站着」变成「坐着」而已。业界传出，去年上半年众多代工厂采购被动元件都吃足苦...[详细]

    新浪科技讯北京时间4月30日晚间消息，《华尔街日报》今日援引知情人士的消息称，在未来数月，三星集团将大幅简化公司所有权结构，以解决公司长期面临的外界诟病。　　一直以来，三星集团被外界指责为“牺牲小股东利益来换取李氏家族的利益”。而这一次，三星希望破除这种传统争议。　　知情人士称，三星集团两家附属公司“三星电机”和“三星火灾海上保险公司”将出售其在“三星物产”（由三星集团实际...[详细]

【TechWeb报道】如果没有意外，苹果今年的旗舰手机将会配备台积电生产的A12芯片，该芯片采用7nm工艺，在目前位置已经算非常先进了。不过最新消息称，苹果下代A13芯片，还是会采用7nm芯片。按照常理来说，手机芯片工艺制程越小，核心面积会变得越小，整体性能增加、功耗也会减小，所以不少发烧友都比较重视芯片制程的减小，A12芯片采用7nm工艺还算情有可原，A13依然是7nm工艺，有些果粉就不高兴...[详细]

台积电代工涨价似乎板上钉钉。　　6月28日，据台湾电子时报报道称，台积电已确定，从2023年1月起，大多数制程的代工价格将上涨约6%。尽管最近有人担心，2022年下半年许多终端市场需求可能会让人失望。　　今年5月10日，日经亚洲援引知情人士的消息称，台积电在不到一年的时间里第二次告知客户，计划提高价格，理由是迫在眉睫的通胀担忧、成本上升以及其大规模扩张计划，以帮助缓解全球供应紧缩。　　...[详细]

根据市场研究机构YoleDéveloppement的数据，全球SiC功率半导体市场将从2017年的3.02亿美元，快速成长至2023年的13.99亿美元，2017~2023年的市场规模年复合成长率(CAGR)为29%，推动力来自混合动力及电动汽车、电力和光伏(PV)逆变器等方面的需求，市场潜力巨大！近日，科锐（Cree）与安森美半导体签署SiC晶圆片多年期供应协议，科锐将向安森美半导体...[详细]

全新卓越时钟产品，面向高性能通信和数据中心应用2024年4月18日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出适用于有线基础设施、数据中心和工业应用的全新超低25fs-rms时钟解决方案——FemtoClock™3，从而扩展其时钟解决方案产品阵容。新的产品家族包含8路和12路差分输出的超低抖动时钟发生器及抖动衰减器，可为下一代高速互连系统实现高性能、简单易用...[详细]

   「半导体产业尽管在第四季出现了高于预期的成长，但2012年对于半导体市场和供应商来说，仍是惨澹的一年。」资料分析公司IHSiSuppli研究总监(驻上海)王阳这样说着。他指出，全球前25家晶片制造商中，仅有8家勉强维持收入增长，但却有9家晶片制造商遭受两位数的下滑。其中，能够和手机、平板沾上边的厂商，整体营运都算不错，但其他厂商(无和手机、平板沾上边的)都出现向下滑的趋势。附图:...[详细]