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安谱隆半导体(Ampleon)宣布该公司将参加于2017年4月25日至27日在中国上海举行的电子设计创新大会(EDICON)。Ampleon将展示其最新的、适用于移动宽带、广播、工业、雷达和航空电子装置以及RF能量应用的RF放大器组件和模块。产品演示包括400WS波段栈板、900WUHF广播设计和2,000W127MHzISM频带示例。此外，整合有面向射频应用之感测功能的433M...[详细]

促进原始飞思卡尔封装产品的过渡进程。高可靠性半导体解决方案的领先供应商e2v与飞思卡尔公司在延长半导体生命周期领域展开协作，日前宣布推出适用于68020微处理器的新封装选项。这种新封装将促进2010年停产的原始塑料四方扁平封装(PQFP)的过渡进程，让制造商确信他们能够长期生产使用68020微处理器的电子系统。飞思卡尔已在2010年11月停产68...[详细]

中国三大电信运营商年度网通标案启动，射频元件立积WiFi芯片本季底出货放量，营运动能启动。其中，高毛利率FEM营收比重拉高，下半年营收、毛利率回升，业界预期第3季单月营收可望挑战历史新高。中国加快网通建布建脚步，农历年后陆续释出网通标案规格，三大电信运营商新年度标案在4月开始陆续释出，立积结盟两岸网通业者，取得中国网通标案WiFi芯片，预计在6月开始出货放量，预料将一路出货至第3季，下半年...[详细]

5月20日消息，中国科学院研究在铁电材料中发现极化布洛赫点（Blochpoint），是矢量场中的“奇点”，其周围的矢量朝向空间中的各个方向。该发现是继通量全闭合阵列、半子晶格、周期性电偶极子波之后，研究团队在有关铁电材料拓扑畴结构方面的又一项重要突破。相场模拟预测上电极厚度的变化导致半子向布洛赫点转变(a-e)；(f,g)两种布洛赫点的局域极化结构；(h)布洛赫点的位置随...[详细]

近日，有消息曝出国产智能手机厂商OPPO开启了芯片相关人才的招募工作，其中包括数字IC、芯片设计、芯片验证等岗位。值得一提的是，OPPO此次招聘面对的是应届生人群，开出的薪资更是超过40W。其中，芯片设计、芯片验证等岗位年薪为41万元，数字IC岗位年薪则达到了45万元。据悉，OPPO给开出的薪资达到了业内天花板水平，40万元年薪由2.5万元的月薪和每年10万元奖金组成。而且非常值得一...[详细]

日本《钻石》周刊6月8日刊登了日本早稻田大学商务金融研究中心顾问野口悠纪雄的一篇文章，题为《日本半导体产业衰退的根本原因是什么？》。普遍认为，日本半导体产业衰退的原因在于技术流出和投资决策失误，但作者则认为关键不在于此。现将文章摘编如下：掉下首位的日本半导体产业上世纪80年代，日本的半导体产业居世界首位，生产额占全球大约一半份额。特别重要的部分是，始于上世纪70年代的大型计算...[详细]

中国，2013年12月3日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）荣获两项2014年国际消费电子展（CES）创新设计工程奖。STLUX385A照明和电源管理数字控制器IC和STM32F429/439微控制器产品线双双获得嵌入式技术类奖。CES创新奖是享誉业界的一年一度的消费电子技术大赛，旨在表彰技术...[详细]

作为致力于中国半导体产业发展的知名公共研发机构，上海集成电路研发中心有限公司（简称“研发中心”）与世界领先的芯片制造设备厂商阿斯麦（ASML）于今天签署合作备忘录（MoU），本周宣布将在上海合作共建一个半导体光刻人才培训中心。基于此合作备忘录，双方将进一步探索其他的合作内容与模式。双方计划将研发中心现有的洁净室设施与教室作为培训中心，而配套的光刻及测量设备则由阿斯麦提供。阿斯麦还将派出经验...[详细]

4月15日，台积电（TSM）发布了2021财年第一季度财报。财报显示，第一季度合并营收为3624.1亿元新台币（约合835亿人民币)，同比增长16.7%；净利润为1397亿元新台币(约合322亿人民币)，同比增长19.4%，毛利率50.5%-52.5%，利润率39.5%-41.5%。照此粗略计算，台积电在今年一季度日赚超过3.57亿元人民币。　　台积电CEO魏哲家表示：“我们认为，芯...[详细]

苹果与高通之间的专利费用官司越演越烈，现在传出高通最大客户苹果打算在明年的iPhone与iPad新机中停用高通元件，改采英特尔跟联发科。这算是苹果对高通的最大羞辱，毕竟高通曾是苹果最重要的供应商，现在却变成仇敌。 根据Fortune报导，苹果一年贡献给高通的营收估计达17.5亿美元，若这笔生意完全消失，以高通2016年全年营收235亿美元计算，相当于收入一口气掉了7.2%。 分析师指出，...[详细]

76万平方米的工地上，17台塔基同时施工，施工人员熟练地操作着设备，管理人员及时跟进现场进度、调度安排……位于成都高新区西部园区的格罗方德晶圆代工厂Fab11项目建设现场，3000多人奋战其间，确保明年2月前完成项目建设。据悉，Fab11建成后将成为世界上标准最高、体量最大的晶圆代工厂之一，届时将改变成都电子信息产业在全球版图上的布局。当前，电子信息已成为成都直面全球产业格局最具竞争力的名...[详细]

日前，英特尔召开技术架构日，在此次会议上，英特尔提出了六点新举措，以应对工艺制程放缓所带来的的影响。英特尔的TigerLake公布：WillowCove内核，Xe图形，支持LPDDR5。采用英特尔全新的10nmSuperFin工艺，因此频率更高，英特尔还为其加入了新的安全特性。采用了面积巨大的LLC（L3缓存）和非包含式的L2缓存，因此缓存变大了不少。英特尔...[详细]

6月23日消息，据台媒报道，瑞银证券亚太区半导体首席分析师吕家璈今天针对2016年半导体业提出展望，看好中国大陆智能型手机数量需求将高于市场原先预期，原因包括有利于低阶手机的新关税补贴政策。本次瑞银证券台湾企业论坛约有300多位投资人与企业代表参加，预计将举行超过350个小型客户会议。今年论坛聚焦于虚拟实境（VR）技术、新的半导体封装技术以及下一代显示器策略。吕家璈表示，在...[详细]

据台媒报道，中国台湾经济部投审会在昨（9）日进行的投资审议委员会中，通过国巨以16亿4,000万美元间接投资美国KEMETCORPORATION(基美)股权的投资案。投审会表示，国巨在本案实行后将100%持股并成为全球第三大被动元件厂，可望揽下在芯片电阻、钽质电容市占第一，MLCC（陶瓷电容）市占第三的地位，有助于扩大美欧市场能见度，使国巨顺利进入高规格导向的日本市场，并通过与基美互补特...[详细]

AMD日前推出首款3核心PhonomX3处理器，共有2款，型号分别为8400（2.1GHz）与8600（2.3GHz），初期供货给OEM与系统厂商，目前AMD并未公布售价。IDC：每年资讯量将持续以60％成长IDC日前公布一份由EMC委托所做的全球数位资讯总量与预测报告，报告中显示，2007年数位资讯量比原本预期超出10％，达2,810亿GB（281EB），平均全球每人拥有45GB的数位...[详细]