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新浪科技讯北京时间9月5日上午消息，三星电子联席CEO尹富根本周表示，三星这艘大船目前缺少船长，而他对此感到担忧。三星掌门人李在镕近期被判处5年监禁。本周，尹富根在柏林IFA电子展上接受采访时表示：“没有人会坐上一艘没有船长的船，因为你知道这非常危险。我们目前就在这条船上。”三星在此次的IFA电子展上推出了新的可穿戴计算设备、洗衣机、无绳吸尘器，以及多款其他产品。三星最知名的产品是...[详细]

在整个半导体的产业链中，半导体设备和材料均属于上游产业，目前这两个领域也主要被美国和日本垄断着。根据国际半导体产业协会SEMI的统计，2017年全球半导体设备销售额为570亿美元，而全球半导体材料市场销售额为469亿美元，两者相加总共达到1039亿美元。值得一提的是，根据Gartner的数据显示，2017年整个半导体产业总销售额是4197亿美元，也就是说设备加材料占据了整体市场规模的四分之一。...[详细]

半导体巨擘英特尔(Intel)宣布将和电子商务龙头阿里巴巴旗下的阿里云深化合作。 据SiliconANGLE网站报导，英特尔资料中心集团销售(DataCenterGroupSales)部门主管PeterChen表示，从2012年以来，阿里巴巴和亚马逊(Amazon)等云端服务供应商是英特尔成长最快的客户。而英特尔也期待云端商机将持续维持成长。 英特尔在2016年首度为阿里云量身打...[详细]

新闻发布－2015年1月19日，全球著名的职场研究认证机构卓越职场研究所（GreatPlacetoWorkInstitute）在上海雅乐居万豪酒店举办了大中华区最佳职场（BestCompaniestoWorkFor）榜单颁奖典礼，美国国家仪器公司（NationalInstruments,简称NI）荣登2014大中华区最佳职场榜单。这次获奖足以证明NI...[详细]

作者：泛林集团中国区首席技术官周梅生请回溯到上世纪80年代，想象这么一个场景：一位西装笔挺的中年男士驻足街角，正在用着一部“大哥大”同客户谈论业务。即使这部“大哥大”形制如半块砖头而又极不便携，也依然为它的所有者引来了不少艳羡的目光。这是当时一位典型的成功人士的形象。回到今天，现在的智能手机不仅外观小巧，功能也比过去多出许多，相对低的价格也让“昔日王谢堂前燕，飞入平常百姓家。”回顾历史，...[详细]

龙芯中科技术有限公司官方网站12月6日报道，近日，从中国航天科工集团二院获悉，航天科工集团已经完成2万余台国产化终端部署，成为目前国内自主可控信息系统最大规模的应用案例。信息安全领域的“民族工程”我国重要基础设施、信息系统和个人计算机中采用的处理器、操作系统、存储设备等绝大部分还都是“非国货”。既存在漏洞、后门等严重安全隐患，更面临着遭遇技术封锁的风险。“一旦遭遇技术封锁，我国信息系...[详细]

　　在《中国制造2025》成为我国电子信息产业主旋律的背景下，具备战略性、基础性、先导性特点的集成电路迎来了难逢的发展契机。在11月11日召开的ICChina2015高峰论坛上，大唐恩智浦半导体总经理张鹏岗表示：《中国制造2025》利好集成电路和新能源汽车等产业。尽管如此，集成电路产业仍然存在诸多不足。工信部电子信息司副司长彭红兵指出，当前国内集成电路产业存在产业生态不完善、出出发展过热...[详细]

    日前，国内知名SSD（即固态硬盘）论坛PCEVA发布多篇评测文章，称部分国产SSD涉嫌使用二手拆解报废颗粒，以次充好，欺诈消费者。但多家涉事厂商向《中国经营报》记者回应表示，相关评测失实，属于恶意抹黑，并保留法律追诉权。　　9月7日，群联电子董事长潘健成表示，群联电子在闪存产业经营市场17年，所生产的SSD产品系采用各国际厂商原装闪存产品，近期“黑芯”事件源于行业内网络论坛产品分析报告...[详细]

今日，恩智浦半导体与中芯国际宣布共同开展长期技术研发与本地化合作，支持中国制造2025，推动中国半导体产业创新升级。双方将通过联合创新，共同开发全球领先的高性能超低功耗带嵌入式闪存技术的混合信号产品制造工艺。双方将在工信部的指导和支持下，积极整合国际研发技术和优势资源，建立战略性合作项目服务于中国市场，进一步推动本地集成电路技术发展和中国制造业创新升级。中芯国际提供国内最先进的40纳...[详细]

    据美国《世界日报》报道，美国通讯业龙头公司高通（Qualcomm）上17日宣布裁员1231人，主要针对高级主管，多数华人员工并未受到波及，大松一口气。　　由于遣散费高达10个月薪水，华人王姓工程师本是自愿解雇，没想到竟遭上级驳回。　　除了圣地亚哥总部外，高通也裁撤湾区269名员工，估计可省下10亿成本，从6月19日正式生效。　　自高通（Broadcom）并购案在总统特朗...[详细]

Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战• 成功克服面板翘曲，打造业界最大生产面积700mmx700mm• 生产设备已出貨全球知名半导体制造商进行试产• 板级封装为芯片整合注入新生产模式；也为中国芯片产品自主化注入新契机活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz集团，掌握全球半导体先进封装趋势，加速开发新一代专利垂直电镀...[详细]

随着全球电子信息产业的爆发，全球集成电路设计行业一直呈现持续增长的态势。我国的集成电路设计产业凭借广大的市场需求、稳定的经济发展和有利的产业环境等优势条件，已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。集成电路产业：“十四五”发展规划总体目标下的发展机遇数据显示，集成电路设计业销售收入从2015年的1325亿元增长到2019年的2947.7亿元，预计2020年，中国集成电路设计行业...[详细]

市调机构Counterpoint日前在报告中对2021年全球芯片代工行业进行了预测。该报告指出，2020年，全球芯片代工行业收入约为820亿美元，同比增长23％。预计2021年收入仍将同比增长12％，达到920亿美元。Counterpoint称经过2019年和2020年的初期试产之后，台积电和三星大幅提高了EUV工艺的7nm和5nm芯片产量，增长率超过行业平均水平。预计2021...[详细]

我国虽然在半导体芯片行业中落后世界先进水平太多，但也在一步一个脚印地前进，不断取得新突破。据媒体报道，4月11日，由紫光集团联合国家集成电路产业投资基金、湖北集成电路产业投资基金、湖北科投共同投资建设的国家存储器基地项目，芯片生产机台正式进场安装，这标志着国家存储器基地从厂房建设阶段进入量产准备阶段。紫光在武汉、南京、成都三地都有300mm闪存晶圆厂，这次率先启动的是武汉工厂，同时募...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]