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市场研究机构InternationalBusinessStrategies(IBS)指出,公开上市的半导体业者市场价值在过去三年出现大幅成长,主要是受到并购(M&A)活动热潮以及整体芯片市场业绩表现带动。IBS研究的15家非内存半导体公司市值总计在2015年为5200亿美元,估计目前已经超过1.07兆(trillion)美元;而该机构表示,分析师与投资人从长期角度预期半导体产业将会有更多...[详细]
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随着半导体芯片的不断发展,运算速度越来越快,芯片发热问题愈发成为制约芯片技术发展的瓶颈,热管理对于开发高性能电子芯片至关重要。近日,复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室研究员魏大程团队经过三年努力,在场效应晶体管介电基底的界面修饰领域取得重要进展。该项工作将有望为解决芯片散热问题提供一种介电基底修饰的新技术。为解决芯片发热问题,魏大程团队开发了一种共形六方氮化硼(h-BN)修饰技...[详细]
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韩国科技大厂三星电子日前宣布,公司已组成一个新的芯片代工业务部门,未来与台积电等代工厂商争夺客户。市场预估这将给芯片代工市场带来重大的变数,而且也可能改变当前芯片代工市场台积电一家独大的态势。根据市场调查机构ICInsights的资料显示,2016年台积电占有全球芯片代工市场占有率高达59%,格罗方德、联电、中芯国际的占有率合计为26%,而且这几年台积电占有市场比例还不断上升,...[详细]
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2017年3月13日,日媒爆料鸿海集团欲拿下东芝旗下主攻POS系统的子公司东芝Tec股权,看来郭台铭不仅想要东芝半导体业务,还想要一举吞下日本的POS业务。POS全称为Pointofsale,即端点销售。和半导体以及能源业务不同的是,这并非东芝的核心项目。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。 在说交易之前让我们先来看一下东芝,2017年3月14日,东...[详细]
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eeworld网消息,2017年4月24日,北京—AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc.,(NASDAQ:XLNX))今天宣布,其高性能Xilinx®Virtex®UltraScale+™系列FPGA现已在亚马逊弹性计算云(AmazonElasticComputeCloud,EC2)F1实例中应用。该实例除了利用FPGA提供可编程...[详细]
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为什么说“核心技术受制于人是我们最大的隐患”?中国工程院院士倪光南在近召开的2017中国半导体市场年会上表示,我国网信领域已经用几十年的发展实践证明,真正的核心技术是买不来的,是市场换不到的。“中国发展到了现在这个阶段,连比较重要的技术人家都不会给你,更不要说核心技术了。”倪光南说,“因为这类技术关系到一个国家的核心竞争力,被所拥有的国家奉作‘定海神针’、‘国之重器’,不能随意开放、随意买卖,所...[详细]
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半导体加速发展明年有望迎来高峰《红周刊》特约作者叶文辉随着京东方的崛起,中国面板行业已实现从零到一的突破,而在半导体产业链向国内转移的大势驱动下,面板行业的今天很可能是集成电路的明天。随着明年晶圆厂的陆续投产,目前国内半导体行业处于加速发展的黄金期,板块投资值得期待。国内半导体迎发展机遇近年来中国半导体的消费一直增长,目前全球占比已接近70%。海关总署公布的2016年进...[详细]
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电子网消息(编译/丹阳)若要更好了解IC市场,IC终端用途的应用程序更不容忽视,因为它们之间是相辅相成的。不论是在成熟还是发展中的经济体,电子系统的需求增长,终端应用数的增加等均不同程度促进了IC市场的发展。集成电路市场驱动,对集成电路需求的关键系统应用研究具有强有力的推动作用,预计在2021年将会有更大程度突破。物联网-是一个具有互联网结构(IP地址)的独特可识别对象的虚拟表示法,...[详细]
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高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的世界领导者PowerIntegrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)今日宣布同全球电子元器件分销及营销领导者FutureElectronics签署全球分销协议。PowerIntegrations全球销售副总裁BenSutherland表示:“Future拥有非常资深的现场应用工程师和支持团队,今后,使用PI产品的电源、照明及IGBT子系统...[详细]
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据日本共同社报道,日本东芝公司13日宣布,将进一步裁减半导体部门约350名员工,征集提前退休人员。受半导体市场萧条影响,东芝认为,需采取措施,以使营业利润陷入亏损的大规模集成电路业务转为盈利。东芝提出2021财年营业利润比2018财年增加逾2000亿日元的目标,称将加紧裁员。据报道,2019年3月底前,东芝以主体业务和能源业务等的员工为对象,征集了约1060名提前退休人员。据悉,有...[详细]
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台积电供应链透露,台积电挟7纳米制程优越的效益,再度完封三星,独拿苹果下世代A12处理器,也写下台积电在20纳米及10纳米和7纳米制程三个制程世代,都独揽苹果先进处理器大单的纪录,并奠定台积电董事长张忠谋放心交棒的根基;台积电也订今(23)日的30周年庆,和供应链分享此荣耀。三星为争夺苹果A12处理器大单,几乎全员卯足全劲,甚至不惜提早在7纳米导入极紫外光(EUV)制程技术,想以缩短光罩...[详细]
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10月10日消息,近期,清华大学集成电路学院吴华强教授、高滨副教授基于存算一体计算范式,在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破,研究成果发表在《科学》(Science)上。据清华大学介绍,记忆电阻器(Memristor),是继电阻、电容、电感之后的第四种电路基本元件。它可以在断电之后,仍能“记忆”通过的电荷,被当做新型纳米电子突触器件。2012年,钱鹤、吴华强团队开始...[详细]
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本报讯日前,由张家港以诺天使源投资企业、梵尔辰半导体(上海)和台湾智胜科技三方合资成立的苏州观胜半导体科技有限公司,在苏州张家港保税区揭牌开业运营,正式宣布就集成电路化学机械研磨(CMP)用抛光垫项目展开国产化运作。观胜半导体于2017年7月在张家港注册成立。据董事长李小虎介绍,公司采用单片工艺生产,产能规划6台设备,目前已安装3台,大陆客户有华润上华和武汉新芯,华力和中芯国际也在评估中。李...[详细]
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国务院副总理刘鹤2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤指出,习近平总书记高度重视集成电路产业发展,多次作出重要指示批示,我们一定要认真学习领会、深入贯彻落实。集成电路是现代化产业体系的核心枢纽,关系国家安全和中国式现代化进程。我国已形成较完整的集成电路产业链,也涌现了一批优秀企业和企业家,在局部已形成了很强的能力。尤其是我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景,这是市场...[详细]
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中国,2013年4月15日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,TeseoII单片卫星跟踪IC使用欧洲自主卫星导航系统伽利略(Galileo)卫星进行首次地面定位测试取得成功。此次测试是意法半导体与欧洲航天局(ESA)联合进行的测试。欧洲航天局荷兰技术中心和意法半导体意大利那不勒斯G...[详细]