SS16F-R1-00001

中国大陆作为全球最大的半导体市场，对集成电路产品的需求持续快速增长，每年从海外进口高达2000亿美元的产品。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。全球半导体TOP20的营收很大一部分来自中国大陆，大概范围在30%到60%，可以说中国大陆已经成为各大公司营收的主要来源。其中除了苹果、索尼外，其他都在中国大陆布局，包括产品开发、晶圆制造、封装测试。下面我们就来看看这些公司目前在大陆的具...[详细]

光子芯片主要是将无数个光学系统整合在芯片上，就如同现今的半导体芯片，但将利用超威透镜取代晶体管并以光子来进行运算。光子芯片与传统的半导体芯片相比，具有更高的运算效率以及讯息传输量，也兼具耗能低、运行过程中产生较少的热，所以无须复杂的散热设计等优点，因此被认为在未来可延续摩尔定律，传承旧有硅芯片的发展。在众多光子技术中，硅光子及其相关技术凭借其使用成本较低的硅与硅基衬底材料，并结合既有且技术成...[详细]

据国外媒体报道，鲜有大手笔收购的图形芯片厂商英伟达，目前已经在官网宣布以69亿美元现金收购以色列芯片商MellanoxTechnologies。这是英伟达史上最大规模的一笔收购交易。此前，微软赛灵思英特尔均参与了Mellanox的竞购，收购价预计在50-60亿美元区间。彭博社称，英伟达正在为这家以色列公司支付每股125美元的现金，该公司生产的芯片用于加速计算机服务器之间的信息...[详细]

台湾积体电路制造股份有限公司竹南先进封装测试厂建厂计画，今天环境影响评估审查会原则通过，台积电董事会通过后，明年2月10日前送定稿本，台积电竹南厂将可以启动建厂工程，立委陈超明审查会前到场致意，得知结果后宣布好消息。陈超明说，经过多年协助解决水电问题，终于走到这一步，他也争取台积电同意未来征求人才时，在同条件下可以优先考量录用苗栗子弟。苗栗县政府指出，台湾电先进封测厂在竹南科学园区周边特定区...[详细]

市场份额的扩大，物联网带来的机遇，研发成本上升，中国对于半导体行业的雄心壮志，所有这些都促成了近期的并购潮。不难发现，最近的并购活动激增，包括中国财团咄咄逼人的新计划旨在加强其在半导体行业的话语权。除了用狂热、疯狂这样的词，真的很难描述2015年半导体行业并购的巨大浪潮。在2015短短上半年时间，已经宣布的半导体收购案涉及金额高达720.6亿美元（如...[详细]

近期业界议论二期“大基金”即将出台，可能规模更大，内容涵盖存储器与设计业等。实际上大基金在中国呈现是产业发展的必然结果。因为中国半导体业处于追赶阶段，严格地说由于自身的“造血功能”尚未完全具备，所以现阶段依国家资金来推动产业发展是必要的、及时的选择。由于“纲举目张”的效果，导致中国半导体业近期呈现一派兴旺的景象，也引起全球不同的反响。二期投资的重点  说明：关于此观点的讨论...[详细]

3月11日消息，据Marvell美满电子官方新闻稿，美满电子正在扩大与台积电的合作，开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm芯片生产平台。从新闻稿中得知，美满电子将与台积电协作提升芯片性能和效率，投资于互连和高级封装等平台组件，从而降低多芯片解决方案的成本，加快相关芯片上市时间。美满电子首席开发官SandeepBharathi表示：“未来的人工智能工作负载将需要在性能、功...[详细]

日前，在SiFive举行的RISC-V技术研讨会上，新思科技数字实现解决方案总监李悦介绍了新思科技在RISC-V以及SiFive上的合作。作为涵盖从硅到软件的EDA行业主要供应商之一，新思科技的全栈工具几乎都能应用到RISC-V中，从而加速RISC-V技术演进。具体而言，新思在软件安全/DevOps上可以提供包括BlackDuck等安全类产品；在架构设计上提供ASIPDesigner；...[详细]

电子网消息，据台湾经济日报报道，大陆积极发展内存产业，但由于仍难突破三DRAM大厂的技术防线，在政策与时间压力下，反而凸显台厂扮演关键少数的重要性，业界分析台厂未来势必成为大陆首要争取合作的对象。大陆的内存产业，目前形成紫光集团、合肥睿力及福建晋华等三大势力，但在美光发动司法调查，紧盯三大厂窃取专利和营业秘密行为后，日前紫光已表态未来将朝自主研发前进。另合肥睿力由前华亚科副总刘大维主导的团队...[详细]

据外媒5月16日报道，台积电亚利桑那州凤凰城晶圆厂在美国当地时间15日传出爆炸意外，在其工厂的建筑工地有一辆化学品车发生爆炸，司机因伤重不治身亡。报道引述凤凰市消防局报道称，当地有三处消防队于下午2:30被派往台积电位于DoveValley和43rdAvenue附近的台积电Fab21厂。根据ABC15Arizona的报道，现场有二三十台消防车、救护车、调查车等，至少一人受...[详细]

6月20日盘后，半导体领域射频龙头卓胜微（300782.SZ）发布公告称，近日收到实际控制人之一TANGZHUANG(唐壮)先生的通知，其与YIGEBING(易戈兵)女士经友好协商，已解除婚姻关系，并就离婚财产分割事宜做出相关安排。根据公告，公司股东许志翰、冯晨晖、唐壮是一致行动人，共同控制公司33.36%的表决权，为公司实际控制人。本次权益变动前，唐壮原持有公司无限售条件流通股...[详细]

～旨在以SiC功率半导体为核心扩大罗姆集团的产能～全球知名半导体制造商ROHMCo.,Ltd.（以下简称“罗姆”）宣布与SolarFrontierCo.,Ltd.就收购该公司原国富工厂资产事宜达成基本协议。此次收购计划于2023年10月完成，此后国富工厂将成为罗姆集团的主要生产基地。在实现无碳社会的过程中，罗姆的主要产品——半导体所发挥的作用越来越大。尤其是在汽...[详细]

    近段时间以来，全球各大厂商都加快了5G芯片的研发力度，紫光和英特尔联合启动5G战略、三星拿下高通5G芯片代工、华为50亿投入5G研发，厂商的一系列举动是最好的行业风向标，随着全球5G推进速度的加快，5G芯片的研发迫在眉睫。而在这场卡位战中，中国厂商是否有机会力争上游？答案是肯定的，但中国5G芯片发展同样面临诸多挑战。　　全球厂商竞速5G芯片　　2月22日晚，紫光集团旗下的芯片...[详细]

为期三天的慕尼黑上海电子展圆满闭幕，此次电子展规模庞大，电子类展品众多。本届展览规模和品质再次升级，来自20个国家的1,200多家展商集聚一堂，展示面积达62,000平方米，预计有超过56,000名的行业精英和买家将共赴此次盛会。同时，展会将聚焦热门应用领域，包括电子技术在工业4.0、汽车、物联网、医疗等各个领域的创新。作为目前国内最大规模的综合类电子行业展会，2016慕尼黑上海电子...[详细]

2013年5月2日，德国纽必堡/德累斯顿与新加坡讯——英飞凌科技（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）与GLOBALFOUNDRIES公司今日宣布，双方围绕40纳米（nm）嵌入式闪存（eFlash）工艺，签订一份合作技术开发与生产协议。双方合作的重点是立足于英飞凌的嵌入式闪存单元设计以及采用40纳米工艺制造汽车单片机和安全微控制器（MCU）的经验，进行相关技术的开发。GLOBAL...[详细]