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据电子报道：人工智能(AI)做为当今最火红的议题之一，如今已是全球各大厂商的兵家必争之地，然多数AI开发者仅聚焦在软件面，硬件运行效率相对落后，难以应用于行动装置中。有鉴于此，南韩科学技术院(KAIST)电机系教授Hoi-JunYoo主导的研究团队近日推出K-Eye脸部辨识系统，搭载自行研发的卷积神经网络处理器(CNNP)芯片，可在功耗仅一般图形处理器(GPU)1/5000的水平下，执行准确...[详细]

•第四季度收入37.5亿美元•第四季度GAAP每股盈余为0.75美元，非GAAP每股盈余为0.80美元•2019财年共向股东返还31.7亿美元应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2019年10月27日的2019财年第四季度及全年财务报告。第四季度业绩应用材料公司实现营收37.5亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为43.5%，营业利润...[详细]

太克(Tektronix)近日宣布推出TTR500系列USB向量网络分析仪，加入日益壮大的TektronixUSB型式的射频测试仪器产品组合。如同USB式频谱分析仪，全新的TTR500系列提供了低价和效能组合，相较于符合其122dB动态范围和6GHz频率范围的其他产品，其费用降低了40%，同时还提供多种进阶的功能。太克射频和组件解决方案总经理Jim...[详细]

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平邀请其英特尔市场就绪解决方案（MRS，MarketReadySolution）和物联网开发工具包（RRK，RFPReadyKit）合作伙伴，于4月24日在印度首都新德里皇冠假日酒店共同分享其技术与实际应用部署。大联大世平于2017年被英特尔®选定为全球三大物联网解决方案系统集成商之一，旨在专注于...[详细]

    深入推进产业强市，是无锡当下经济发展的“最强音”。　　回顾近代一百多年来的历史，不难发现，无锡的兴盛与否与实体经济休戚相关，正如省委常委、市委书记李小敏所概括的那样：制造强则工业强，工业强则产业强，产业强则经济强，经济强则城市强。　　实体经济造就了无锡近代民族工商业和改革开放后乡镇企业的辉煌，也奠定了无锡制造业发展的比较优势。处于大转型时代的无锡，产业强市是经济发展的必由之路。《江南...[详细]

据彭博社报道，在日期标为3月11日周一披露的信函中，美国财政部表示，博通违反了暂停寻求收购高通，以让国家安全部门官员调查拟议交易潜在风险的命令。根据信函，一个美国国家安全小组将考虑，若无新的信息改变其对风险的看法，将建议总统阻止交易。财政部在周一公开的信件指出，CFIUS经调查后，确认博通收购高通成功后，可能对美国国家安全构成威胁，因此在没有其他新数据可改变上述决定前，该委员会可能或不限于向...[详细]

“2017年，中国集成电路设计行业销售总额预计为1946亿元，比2016年的1518亿元增长28.15%。”近日，中国半导体协会设计分会理事长、清华大学微电子学研究所所长魏少军教授在中国集成电路设计业2017年会上发布了集成电路设计行业2017年发展状况的预统计结果。他指出，2017年行业预计总收入约合293亿美元，预计在全球占比接近30%。设计、制造、封测、设备和材料等构成集成电路的产业链。...[详细]

集微网消息，近期远见杂志刊登了对台湾工研院董事长李世光的专访，李世光就业界关注的高通暂停与工研院的5G合作及博通宣布以1030亿美元收购高通发表了自己的看法，两大事件，究竟如何影响台湾？10月11日，公平交易委员会认定，高通以不合理的专利授权机制、基带芯片供应以及独家交易折让等手段，限制公平竞争，祭出高达234亿台币的罚锾。两周后，工研院证实，接获高通口头通知，暂缓5G...[详细]

堪称全球最火AI独角兽，商汤科技创办人徐立近日受精诚信息之邀，来台参与「AI4IA应用大展暨趋势论坛」，会内除畅谈对未来人工智能(AI)发展的看法，另一方面，也表示盼能进入台湾市场，目前商汤科技也有望在今年将视觉辨识应用引进台湾，推向金融或零售行业。商汤科技有多备受关注，或许在台湾这个名字还不够为众人所熟悉，但在全球加速AI发展的当下，商汤科技正以惊人的速度壮大。去年底，商汤科技刚启动C轮投...[详细]

ASML今日宣布以10亿欧元现金收购德国卡尔蔡司(ZEISS)子公司蔡司半导体有限公司(CarlZeissSMT)24.9%股份。双方将合作开发用于下一代EUV系统的全新高数值孔径(HighNA)光学系统ASML将于未来六年内投入约7.6亿欧元支持CarlZeissSMT的研发和资本支出全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML)和德国卡尔蔡司...[详细]

算力时代，芯片制程作为快速提升芯片算力的利器，正在被追捧，芯片代工领域三雄也在竞逐2nm（或Intel18A/Intel20A）的高地。在这条赛道上，英特尔一直走得非常迅速。在2021年7月就提出“四年五个制程节点”计划，即通过在（当时的）未来四年内推进Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A五个制程节点，于2025年重获制程领先性。...[详细]

受到淡季因素冲击，联发科(2454)10月营收210.12亿元，月减5.29%，年减少11.74%，为近3个月新低水准。联发科10月营收受到第四季单季时序季节性因素，单月营收210.12亿元，月减5.29%，年减少11.74%，为近3个月新低；联发科先前就预估在新品效益下，第四季手机产线会比第三季成长，但是成熟与成长型产品，包括电源管理、电视芯片等，第四季还是会受季节性影响，营收贡献出现下...[详细]

Cadence发布突破性新产品Integrity3D-IC平台，加速系统创新业界首款应用于多个小芯片（multi-chiplet）设计和先进封装的完整3D-IC平台内容提要：• Integrity3D-IC平台将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中• 工程师可以利用该平台集成的热、功耗和静态时序分析功能，实现由系统来驱动的PPA目标...[详细]

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo今天推出全球功率最高的碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）RF晶体管---QPD1025。QPD1025在65V下运行1.8KW，提供出色的信号完整性和更大的范围，这对L频段航空电子应用来说至关重要。StrategyAnalytics公司的战略技术实践执行总监AsifAnwar表示，“Qorvo的Q...[详细]

要点概述：•PalladiumXPII验证平台使得验证效率提高两倍，芯片上市时间缩短四个月•系统开发增强套件为嵌入式OS验证交付速度提高60倍，并且使软/硬件联合验证的性能提高10倍【中国，2013年9月10日】——为了进一步缩短半导体和系统制造商的产品上市时间，全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今日推出Pall...[详细]