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    近日，宁波安盾微电子技术有限公司开始装修，这是我区“芯空间”引进的第七家孵化企业。　　如今，以信息技术与制造业加速融合为主要特征的智能制造成为全球制造业发展的主要趋势。宁波作为首个“中国制造2025”试点示范城市，正在打造一个千亿级的集成电路产业基地，拟引进并建设一批集成电路龙头项目。　　集成电路应用广泛　　下班步行回家，无人机一路跟随，帮忙提着重物；城市道路上车辆川流不息，交通信...[详细]

科技日报宜兴9月24日电（过国忠姜树明王欢）国家重点研发计划项目“微电子加工用高端超纯化学品”项目内部启动暨新闻发布会，9月24日在江苏博砚电子科技有限公司举行。这标志着我国在此材料上，将打破国外企业40年来的技术封锁与市场垄断，对于我国微电子产业的未来发展将起到重要的保障。北京化工大学理学院院长聂俊透露，此次启动实施的该国家重点研发计划项目，也就是从国家战略层面出发，针对我国微电子加...[详细]

    存储芯片“NORFlash”领域跻身世界前三，兆易创新迅速成为资本市场追捧的香饽饽。　　上市后连拉18个涨停板，2017年8月至今涨幅更是超过120%。股价大涨背后，是一连串运作——收购北京矽成(因北京矽成供应商原因最终终止)，联合合肥产投进军DRAM领域，国家大基金受让为公司第二大股东，入股中芯国际，拟收购上海思立微电子。　　在国产芯片崛起，以及国家集成电路产业战略逐步...[详细]

TunçDoluca在半导体行业拥有超过30年的行政领导和技术经验。自2007年起，他一直担任MaximIntegrated（美信）的总裁兼CEO。在这一职位上，他领导了多项战略举措，这些举措改变了公司的运营和制造执行，包括将产品开发与终端市场相结合，以及将Maxim的制造业转变为更灵活的混合生产模式。TunçDoluca在Maxim担任过多种管理职务，包括领导研发，并担任便携、...[详细]

据南韩媒体TheBell报导，据传三星电子稍早已与中国一家比特币挖矿硬件公司签约，开始生产比特币挖矿芯片，成为三星最新获利来源，并且再次与台积电正面交锋。业界认为，台积电大赚比特币挖矿财，今年营运成长幅度大增，“赚钱的生意大家抢着做”，三星此时抢进分一杯羹，并不让人意外。从台积电、三星两大指标厂都投入比特币相关芯片业务来看，虚拟货币热潮“比外界想像更热”。对于三星抢进挖矿芯片，台积...[详细]

受惠于新台币兑美元汇率贬值，晶圆代工龙头台积电10日公告第二季合并营收2,332.77亿元（新台币，下同），略优于2,277.6～2,306.8亿元的业绩展望区间，营运表现优于预期。台积电19日将召开法人说明会，董事长刘德音及总裁魏哲家将针对下半年景气提出看法。不过，法人圈认为苹果今年的投片量恐低于去年，加上下修加密货币挖矿运算特殊应用芯片（ASIC）订单预估，因此对台积电第三季营运保守...[详细]

电子网消息，联发科7日公布7月自结营收跌破190亿元新台币（下同），月减幅度超过一成，该公司昨日公布7月营收成绩单，降到189.69亿元，月减13.4%，也比去年同期衰退两成。联发科第3季不旺，主要受到大陆手机客户需求平淡，加上智能手机产品市场份额流失所致，预估本季智能手机和平板电脑移动平台出货量约1.1亿至1.2亿套，与上季持平。之前蔡力行曾指出，第3季的展望上，预料智能手机产品仍处于...[详细]

氮化镓(GaN)半导体的物理特性与硅器件不相上下。传统的电源供应器金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅极双极晶体管(IGBT)只有在牺牲效率、外形尺寸和散热的前提下才能提高功率密度。使用GaN则可以更快地处理电源电子器件并更有效地为越来越多的高压应用提供功率。GaN更优的开关能力意味着它可以用更少的器件更有效地转换更高水平的功率，如图1所示。GaN半导体能够在交流/直流供电...[详细]

据国外媒体报道，当地时间周二提交的一份文件显示，美多个政府部门要求法院暂停执行一项要求高通改变其专利授权方式的命令，称此举“威胁到了竞争、创新和国家安全”。据悉，此前美国联邦贸易委员会（FTC）诉高通垄断一案获得胜利，加州圣何塞地区法官高兰惠(LucyKoh)作出裁决并拒绝在高通上诉期间暂停执行。美国司法部表示，高通可能会赢得上诉，因为法官忽视了既定的反垄断原则，并施加了过于广泛...[详细]

柔性传感器可穿戴或植入人体，并可检测周围环境信息，在医疗健康领域受到广泛关注。然而，作为用电器件的传感器自身并不能独立工作，需要电源为其供电。平面型微型超级电容器（MSC）作为新型的微型电化学储能器件易与传感器或其它电子器件进行有效集成。一般的方法是将传感器与电源通过外接导线连接，但在柔性可穿戴技术中引起不便。如何将柔性和无线电源与传感器集成到同一芯片，是当前研究所面临的挑战。纸质材料成本低、...[详细]

随着网络持续过渡至更高速度与更高性能的5G与物联网(IoT)世界，业界需要更多新的时序(timing)解决方案...为了协助数据中心与无线应用加速资料传输和提高网络效率，芯科科技(SiliconLabs)推出两款以以太网络(Ethernet)为基础的高整合时脉(clock)晶片系列，有助于简化复杂的10/25/100G与无线时脉设计，并进一步协助打造高频宽与高容量的基础设施。使用者...[详细]

2020年6月10日，ARM公司与厚朴投资联合发表声明中称，已经达成罢免ARM中国吴雄昂董事长兼首席执行官的决定。原文如下：作为安谋科技（中国）有限公司（简称：安谋中国）的大股东，ARM公司与厚朴投资最近共同在安谋中国董事会决定，罢免吴雄昂先生董事长兼首席执行官的决定符合安谋中国的最大利益。该决议于2020年6月4日举行的安谋中国董事会上达成，全程由位于中国上海的中伦律师事务所的指导...[详细]

据日经新闻报道，世界最大的芯片制造设备供应商应用材料公司计划以低于2500亿日元（23亿美元）的价格收购日本同行国际电气（KokusaiElectric）。据消息人士透露，这家美国公司的目标是在今年年底前从美国私人股本集团KKR购买所有前日立集团成员。报道指出，应用材料可能会在几天内公布这个交易。而通过此次收购将扩大应用材料公司的产...[详细]

3月29日下午，国家科技部黄卫副部长一行在澳门特区政府经济及科技发展局代表谢永强厅长陪同下对芯耀辉科技（澳门）有限公司（以下简称“芯耀辉”）进行实地调研考察，听取了芯耀辉澳门负责人、集团联席CEO余成斌教授及集团董事长兼联席CEO曾克强对企业科技创新成果、澳门集成电路产业发展以及澳珠产业合作的情况介绍，勉励企业充分发挥技术优势，集成创新资源，突破关键核心技术，为推动澳门产业多元化发展、将粤港澳大...[详细]

【中国，2013年7月18日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，历经广泛的基准测试后，半导体制造商联华电子（NYSE：UMC；TWSE：2303）（UMC）已采用Cadence®“设计内”和“签收”可制造性设计（DFM）流程对28纳米设计进行物理签收和电学变量优化。该流程既解决了随机和系统良率问题，又为客户的28纳米设计提供另一种成熟的...[详细]