SS13_R2_10001

自光刻技术技术出现，集成电路（Integratedcircuit，IC）体积跟随着摩尔定律不断缩小，到踏入5纳米量产的今日，IC可说足足缩小了百万倍！这成果并非一蹴可几，而是多年来半导体研发人员和工程师的心血累积。中央研究院111年知识飨宴科普讲座，林本坚院士以「光刻技术缩IC百万倍」为题，分享光刻技术一路走来，如何将半导体元件尺寸愈缩愈小、推向极限。随着集成电路（IC）与半导体...[详细]

　　目前，我国基础型人才比较少，都是教学生怎么用计算机，而不是教学生怎么造计算机。“打一个比方，大部分互联网企业都会用到JAVA，高校毕业的工程师大概有十几万，但是跑JAVA虚拟机的现在只有几十个人，我2010年办企业的时候连10个人都没有。”近日，在一场由中国计算机学会青年计算机科技论坛(CCFYOCSEF)紧急召开的讨论会上，与会者如此形容针对“芯片”产业的人才培养的困境。　　这场紧急召...[详细]

“未来10年也是人工智能时代，5G和AI将会迎来爆发，技术变革的驱动力也来自芯片。所以，未来10年不管经济如何发展，都离不开芯片。”紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐CEO曾学忠表示。中兴美国禁售事件，使得芯片成为全民热议的话题，“中国芯”的重要性开始下沉到普通消费者。曾学忠认为，如果说钢铁是工业时代的基础，芯片就是数字时代的基础，整个半导体行业决定了未来世界的发展走向。根据海关统计，...[详细]

byKevinKrewell,TiriasResearch首席分析師Centriq240010nm服务器处理器是Qualcomm多年来经过大胆尝试与昂贵花费所达到的成果，代表着一场野心勃勃的豪赌，半导体产业需要这种雄心壮志才能继续活跃下去经过几年的研发后，高通(Qualcomm)终于推出了以ARM核心为架构的服务器处理器，这显示高通将会开始与英特尔(Intel)竞争云端服务器的...[详细]

在2009年的ISSCC上，英特尔展示了许多与其Nehalem处理器相关的论文。英特尔在片上系统(SoC)开发上投入了大量精力。Corei7Nehalem设计将内存控制器和DDR3I/O与CPU核心一起放到一个公共衬底上。当时，英特尔表示，他们将目光投向传统的个人电脑市场以外，要进入更热门的移动市场。可以看出，“英特尔不再是一个放之四海而皆准的公司。”由此，SoC和系统级封装(SiP...[详细]

据Bloomberg的报道显示，GlobalFoundriesInc.首席执行长汤姆•考菲尔德(TomCaulfield)表示，该公司坚持明年首次公开募股(ipo)的计划。GlobalFoundries是阿布扎比财团投资部门的一家芯片制造商。他说，有关GlobalFoundries成为英特尔公司收购目标的报道只是猜测。“讨论中没有任何内容，”考菲尔德周一在接受彭博电视采访时表示。由于这家...[详细]

政府尚未想出如何因应红色供应链崛起，红色供应链却一波又一波来袭。上周五全球第5大封测厂台湾力成科技宣布，大陆晶片产业国家队清华紫光集团，将以194亿台币入股持有25%股权，成为最大股东。前此一日，紫光集团董事长赵伟国在北京表示，要大陆向台湾施压开放晶片进口，否则应禁止台湾晶片在大陆销售。10月下旬大陆国家集成电路产业基金总经理丁文武访台，表达希望能投资台湾的半导体企业，盼台湾政府再放宽投...[详细]

eeworld网消息，亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出双平衡混频器LTC5553，该器件在3GHz至20GHz范围内提供同类最佳的带宽匹配能力。该混频器可用作上变频器或下变频器。此外，LTC5553在14GHz时提供出色的23.9dBmIIP3...[详细]

　　5月28日，习近平总书记出席两院院士大会并发表重要讲话。他强调，中国要强盛、要复兴，就一定要大力发展科学技术，努力成为世界主要科学中心和创新高地。如何建设世界科技强国？习近平提出了哪些要求？新华社《学习进行时》原创品牌栏目“讲习所”今天推出文章，为您解读。　　“中国要强盛、要复兴，就一定要大力发展科学技术，努力成为世界主要科学中心和创新高地。”　　5月28日，习近平总书记出席两院院士大会...[详细]

供应链传出，华为今年调整策略，将扩大采用海思的手机芯片，藉由一条龙整合优势，冲刺智能手机出货。海思的「麒麟900系列」芯片全数供应华为旗舰机型，产品设计实力原本就不容小觑。手机芯片供应链传出，今年华为策略转向，除了旗舰机种采用海思芯片外，原本释出给OEM的中端机种，今年起也会开始陆续使用海思芯片。供应链透露，以华为去年智能手机出货量约1.5亿部估算，旗舰机种出货量约7000万支、相当于总...[详细]

AMD陆续发布了InstinctMI200系列加速计算卡的三款产品MI250X、MI250、MI210，下一代也在路上了，权威曝料高手MILD给出了一大波有趣的信息。　　MI200系列首次采用了2.5D双芯封装，MI300系列则会进化到多个小芯片3D整合封装，类似IntelPonteVecchio，但没那么庞大和复杂。　　MI200系列　　MI300系列　　MI300...[详细]

据中国证券报周五报导引述权威人士表述，今年财政方面已安排近百亿元人民币资金，重点聚焦集成电路、新材料、工业互联网等领域；今年还将在强化创新补短板等方面打出”组合拳”。报导指出，除了财政资金及政府引导基金的支持，今年政府将在强化创新、补短板、减税降负等方面打出”组合拳”，如将出台推动重大短板装备创新发展指导性文件，启动一批重大短板装备工程项目；培育一批工业互联网的平台，培育一批系统解决方案的...[详细]

21世纪经济报道戴春晨,杨蕊青哈尔滨、广州报道中国卫星导航定位协会统计数据显示，2017年，我国卫星导航与位置服务产业总产值中，终端集成、系统集成等中游环节产值占比为51.92%；下游运营服务占比增长到36.81%，在产业链各环节中涨幅最快。举国关注“芯片自主”的时下，一批自主研发的北斗芯片登入产业的舞台。5月23日至25日，第九届中国卫星导航年会在哈尔滨拉开帷幕，中海达、华大北斗...[详细]

近期，A股市场科技类题材持续升温，包括5G、芯片国产化等概念相关个股股价表现亮眼。在调研数据方面，机构紧抓市场主线，密集参与到对科技类公司的调研之中。东方财富(13.340,-0.45,-3.26%)Choice数据显示，截至记者发稿，两市共有129家公司披露了上周的机构调研记录，其中从事5G设备、国产芯片等业务的科技类公司不在少数。富瀚微(194.380,0.38,0.20%)在上...[详细]

处理器龙头英特尔（Intel）昨（2）日再取得电源管理IC厂商美高森美（Microsemi）22纳米晶圆代工订单，预计明年底到2015年出货，这是英特尔第五家晶圆代工客户，加上美高森美曾与联电就65纳米进行合作，显示英特尔在晶圆代工正在渗透台积电（2330）、联电地盘。晶圆龙头台积电昨天收盘价110.5元、创下近12年新高，市值来到2.86兆元，市调机构顾能（Gartner）统计，台积201...[详细]