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经受住国内外各种严峻复杂形势考验,无锡外贸实现历史性跨越。无锡海关最新公布的年度数据显示,去年无锡对外贸易进出口总额首次突破800亿美元大关,达812.5亿美元,同比增长16.4%,高于全国平均水平5个百分点、高于全省平均水平0.3个百分点,增速创6年来新高。无锡市商务局相关人士称,外贸进出口实现恢复性增长的背后,是无锡通过转变外贸发展方式,增强了内生动力,“过去的几年受外需低迷、价格下...[详细]
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日前,在SiFive举行的RISC-V技术研讨会上,新思科技数字实现解决方案总监李悦介绍了新思科技在RISC-V以及SiFive上的合作。作为涵盖从硅到软件的EDA行业主要供应商之一,新思科技的全栈工具几乎都能应用到RISC-V中,从而加速RISC-V技术演进。具体而言,新思在软件安全/DevOps上可以提供包括BlackDuck等安全类产品;在架构设计上提供ASIPDesigner;...[详细]
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全球非挥发性存储器(NVM)大厂旺宏力拚车用电子商机,全新的NAND型快闪存储器产品通过AEC-Q100Grade2/3级品质考核认证,成为首家符合该车规认证标准(AEC-Q100fullycompliant)的快闪存储器供应商,为旺宏的车用电子之路再下一城。旺宏非常看好车用电子蓬勃发展的商机,且已经投入多年,旺宏指出,车用电子的相关应用从影音娱乐系统、智能仪表板、主动式先进驾驶辅...[详细]
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曾经是欧洲最大内存厂的奇梦达进入资产拍卖阶段,而此举刚好给了大陆切入内存产业领域的大好时机!浪潮集团将于8月中收购奇梦达西安研发中心,至于苏州封测也传出将由华润集团接手,而这些收购公司背后都有国资背景,显见在官方撑腰并下指导棋的情况下,大陆内存产业链终于完备。德国内存龙头厂奇梦达确定遭到市场淘汰,并已正式进入资产拍卖阶段。目前奇梦达的资产包括6大研发中心、美国的弗吉尼亚与德国的德...[详细]
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三家全球领先公司紧密协作,以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战加利福尼亚州山景城,2023年5月17日–新思科技(Synopsys,Inc.,)近日宣布,携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作,助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。得益于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作,新思科技...[详细]
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今年以来,由于国际经济形势持续低迷,整个电子信息产业增速放缓,许多电子元件厂商都因此陷入困境,在全球低迷的电子市场中一筹莫展。中国电子市场得益于智能家居、绿色节能、新能源、物联网以及光通信等新兴产业的崛起,依然保持了较快的发展速度。在此背景下,作为中国电子市场晴雨表的第十四届高交会电子展(ELEXCON2012),在2012年11月16日盛大召开,本次展会再次延续了往届的火爆场面,汇聚了国内...[详细]
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北京理工大学材料学院张加涛教授研究团队近三年来利用TBP、PPh3等膦配体引发的被掺杂离子的非晶半导体纳米颗粒与主体半导体阳离子之间的离子交换反应,调控其反应的热力学和动力学过程,实现被掺杂离子在半导体纳米晶(II-VI族等)中的深度位置的,异价取代性掺杂。该团队相关研究成果陆续发表在SCI期刊《德国应用化学》(Angew.Chem.Int.Ed.2015,54,3683-3687)、...[详细]
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北京时间5月20日上午消息,据报道,美国网络设备制造商思科周三表示,席卷制造业的供应链紧张将会对该公司当前利季度的利润率构成冲击。 尽管思科第三财季的财务业绩超出预期,但这一警告还是导致其股价在盘后交易中大跌近6%。 半导体短缺导致很多制造商都难以获得充足的关键零部件供应,推动产品价格上涨,并推升了整个供应链的成本。 其他公司也纷纷受到零件供应短缺的影响,尤其是汽车行业。但由于...[详细]
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在SemicoWest上,应用材料宣布了一种新的选择性间隙填充技术,以解决小尺寸互连中不断增长的电阻问题。随着EUV进入量产阶段,晶体管持续缩微有了关键保证。但问题是,随着晶体管的缩小和性能的提高,触点收缩,过孔和互连线的电阻增大,这正成为阻碍晶体管缩小的瓶颈。一个关键问题是,在现有的沉积技术中,接触面需要高电阻率材料的衬层/阻挡层,并且衬层/阻挡层的厚度没有缩小。结果就是小触点的...[详细]
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据thisismoney报道,“白厅”的消息人士表示,英国相关部门的部长们认为,英国计算机芯片设计师Arm出售给一家美国公司的可能性不大,并欢迎其重返伦敦股市。Arm是英国科技行业的皇冠上的明珠之一,但在日本软银的所有下苦心经营,后者于2016年以240亿英镑的价格收购了该公司。现在,软银正寻求以300亿英镑的价格将Arm出售给美国芯片巨头英伟达,但该交易面临...[详细]
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摘要:LonWorks技术的应用使得在系统编程的内涵得以更充分的体现。本文在概要介绍ISP以及LonWorks技术的基础上,详细说明采用基于Neuron芯片的控制节点实现对CPLD进行在系统编程的具体方法。
关键词:Neuron控制节点在系统编程(ISP)CPLD
引言
在系统编程ISP(InSystemProgramming)是指在用户设计...[详细]
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SiN广泛地用于半导体技术中,使SiN成为重要电介质的主要特性是其漏电流低且击穿电压高。超大规模集成(ULSI)技术推进时,特征尺寸减少而芯片尺寸加大。互连线的阻容延迟在决定集成电路性能方面的作用越来越重要。Cu正在替代Al用于制造技术中的互连金属,主要是因为其体电阻率较低,应力和电子迁移性能优越。双大马士革工艺中由具有嵌入铜线的低-k薄膜组成的多层互连结构已被确认为是下一代技术...[详细]
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世界各国争相推动半导体产业发展,台积电创办人张忠谋认为日本九州的水、电比较充裕,新加坡也是晶圆厂营运的好地方,但他忧心未来20年、30年后的台湾地区,半导体制造环境可能转变,到时候哪里会崛起则不得而知。据台媒报道,台积电10月14日在新竹县立体育场举办运动会,张忠谋应邀出席致词,他受访时针对各国家和地区发展半导体产业发表看法。张忠谋表示,50年前就曾为了德州仪器(TI)到过日本九州,他觉得九州...[详细]
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半导体行业和公司持续在风口浪尖。前两期全球商业观察我们梳理了国际半导体产业目前的竞争格局,分析了在该产业全球领先的韩国和台湾地区发展半导体产业的历程、现状和得失经验。本期全球商业观察我们继续聚焦半导体行业,穿过欧洲半导体业界貌似30年超稳定的垄断竞争格局表象,透视其背后的汹涌暗潮,其变革与守旧交织的行业逻辑。基本面扫描的同时,我们还解剖了欧洲半导体行业一个特异的存在——英国ARM的个案,...[详细]
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eeworld网消息,亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.,简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出高压非隔离式同步降压型开关稳压器控制器LTC7801,该器件采用紧凑的24引线封装,用于驱动一个全N沟道MOSFET功率级。其4V至140V(150V绝对最大值)输入电压范围专为采用一个高输...[详细]