SS13W_R2_00001,SS13W_R2_00001 pdf中文资料,SS13W_R2_00001引脚图,SS13W_R2

Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> SS13W_R2_00001

SS13W_R2_00001: 产品描述Rectifier Diode, Schottky, 1 Element, 1A, 30V V(RRM), Silicon, HALOGEN FREE, PLASTIC, SMA, 2 PIN; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小117KB，共5页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

SS13W_R2_00001在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	SS13W_R2_00001	-	-	点击查看	点击购买

SS13W_R2_00001概述

Rectifier Diode, Schottky, 1 Element, 1A, 30V V(RRM), Silicon, HALOGEN FREE, PLASTIC, SMA, 2 PIN

SS13W_R2_00001规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
包装说明	HALOGEN FREE, PLASTIC, SMA, 2 PIN
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	FREE WHEELING DIODE, LOW POWER LOSS
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	RECTIFIER DIODE
JESD-30 代码	R-PDSO-C2
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
最大输出电流	1 A
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
最大重复峰值反向电压	30 V
表面贴装	YES
技术	SCHOTTKY
端子形式	C BEND
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

推荐资源

DT980／CM4400型4 1/2位数字万用表

22W功率放大电路

摄像头原始RGB信号能否用单片机编码: 目标：把100W摄像头输出的原始rgb信号进行编码，比如H264. 开发板看了一下，摄像头的rgb经过了处理才给的单片机。与需求不符。能否用单片机实现？主频，存储空间什么的如何计算。谢谢啦，可以加芯币。:loveliness:...; ienglgge 综合技术交流

倍流同步整流在DC/DC变换器中工作原理分析: 摘要：在低压大电流变换器中倍流同步整流拓扑结构已经被广泛采用。就其工作原理进行了详细的分析说明，并给出了相应的实验和实验结果。关键词：倍流整流；同步整流；直流/直流变换器；拓扑　 0 引言随着微处理器和数字信号处理器的不断发展，对芯片的供电电源的要求越来越高了。不论是功率密度、效率和动态响应等方面都有了新要求，特别是要求输出电压越来越低，电流却越来越大。输出电压会从过去的3.3V降低到1.1～...; hero 电源技术

如果编程语言都是车，你现在开的是神马车？: [p=25, null, left]如果编程语言都是车，你现在开的是什么车？[/p][p=25, null, left][img]http://img.ithome.com/newsuploadfiles/2014/9/20140928_085206_74.jpg[/img][/p][p=25, null, left]C语言是全能手，小巧，强大，所向披靡，可靠，任何事情都能对付。[/p][p=25...; qwqwqw2088 聊聊、笑笑、闹闹

求MSP-EXP430F5529的三轴加速度传感器使用方法: 想用MSP-EXP430F5529的三轴加速度传感器检测一个人是否跌倒，但没用过三轴加速度传感器，不知有没有大神能够指导一下这个的用法。...; wangren09 微控制器 MCU

关于局部，全局变量（DS18b02温度传感仿真遇到的问题）: uchardsreadebyte(){uchar dat;uchar i,j;for (i=0;i>=1;_nop_();//等待一个机器周期Q = 1;//将数据线"人为"拉高,为单片机检测DS18B20的输出电平作准备for(time_DS18B20=0;time_DS18B20<3;time_DS18B20++);//延时约6us，使主机在15us内采样if(Q==1)dat|=0x80;/...; yylove 51单片机

用msp430g2553写了一个捕获程序，但怎么进不了中断呢？请各位指点一下，谢谢！: P1DIR |= BIT1;P1SEL |= BIT1; //捕获端口使能TACCTL1 |= CM_1 + CAP + SCS + CCIE; //配置控制寄存器TACTL |= TASSEL_2 + MC_2 + TACLR;TACTL &= ~CCIFG;_EINT(); //中断使能while (1){……}# pragma vector = TIMER0_A1_VECTOR__inter...; yangshun TI技术论坛

莫大康：细细回顾2015半导体产业大事件

2015年匆匆将过，在这一年中全球半导体业发生了许多故事，哪些值得我们去回顾，以下基于个人观点表示一些看法，仅供大家参考：　　预测大修正　　年初时众多市场分析公司预测今年半导体业增长在3%-7%，然而时至年底纷纷都调低至持平，或稍有下降。　　业界有兴趣探个究竟为什么？三句话：终端弱，美元强以及中国缓。　　Fabless下降　　市场研究机构ICInsights的最...[详细]
广州“芯”布局发力物联网发展

图为广州粤芯半导体技术有限公司工厂外部全景图。受访者供图在刚刚过去的6月，位于广州中新知识城的广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯半导体”）传来令人振奋的消息：6月15日粤芯半导体生产线启动投片（即按照集成电路设计版图开始制造的过程）试产。截至目前，生产线调试已经完成，首批样品已经出货，良率达到预期目标。“这标志着9月‘广州芯’诞生，已进入最后冲刺阶段。”粤芯半导体负责人表示。事...[详细]
意法半导体将在意大利兴建整合式碳化硅衬底制造厂

意法半导体将在意大利兴建整合式碳化硅衬底制造厂• 该项目将成为欧洲首座碳化硅外延衬底（SiCepitaxialsubstrate）制造厂• 实现完全垂直整合，加强碳化硅组件及解决方案衬底供应，以助力汽车及工业客户迈向电气化并提升效率中国，2022年10月8日—服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)...[详细]
兆芯国产自主可控x86解决方案巡展走进西北

兆芯、联想携手举办的2017年度第三期“国产自主可控业务全国巡展”活动走进西北，于陕西西安成功举办。“国产自主可控业务全国巡展”旨在通过一系列的展示和体验活动，向各地党政部门工作人员介绍兆芯国产x86解决方案及联想在国产自主可控桌面计算机方面取得的一系列成果，加深党政工作人员对国产自主可控装备的了解，从而进一步推动党政办公领域内的国产自主可控计算机替换工作。活动现场，兆芯与联想携手展示了一...[详细]
长电科技发布XDFOITM多维先进封装技术

长电科技发布XDFOITM多维先进封装技术，为高密度异构集成提供全系列解决方案新闻亮点：XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案应用场景主要集中在对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等预计于2022年下半年完成...[详细]
全球芯片产业集中度将进一步提升

　　从趋势上看，未来全球芯片和半导体领域的产业集中度将进一步提升，慧荣科技公司(Silicon　Motion)市场营销暨OEM事业资深副总裁段喜亭日前接受《经济参考报》采访时表示，产业并购热点将集中于汽车电子、人工智能(AI)以及存储领域，预计国内相关企业将积极参与其中。　　慧荣科技于1995年成立于美国加州硅谷，目前是全球闪存控制芯片及专业射频IC市场的“领头羊”。资料显示，过去10年间，慧...[详细]
电子元器件分销领域正在悄然重塑规则

在过去几年中，行业已习惯于不断加剧的供应链挑战，例如元器件短缺。这些挑战对依赖电子元器件的各行业造成了许多问题。汽车行业遭受元器件短缺的打击较为严重。由于新冠疫情期间汽车需求大幅下降，该行业取消了微处理器的订单。然而，当需求回暖，重新订购这些元器件为时已晚，因为游戏主机等消费品制造商已经将许多元器件抢购一空。这种情况一定程度上源自对亚太地区芯片制造商的过度依赖。日本和中国及中国台湾主...[详细]
苹果弃用英特尔：想说分手不容易

本周有报道称苹果将采用自家芯片逐步替代Mac系列产品中的英特尔处理器。尽管类似传言早有耳闻，但此次值得业内认真思考：苹果要想真正实现这一目标有多困难。但看起来苹果公司似乎很可能会认真对待这件事。周一的报告出自《彭博商业周刊》的马克·古尔曼(MarkGurman)之手。作为一个局外人，他在预测苹果公司策略方面表现颇佳。从某些方面看，苹果已经花费了数年时间奠定这一策略的硬件基础，不仅在研发自主...[详细]
ST-Ericsson任命迪法西为新总裁兼CEO

意法半导体(STMicroelectronics)与爱立信各占一半股权的合资公司ST-Ericsson日前宣布，吉尔斯•迪法西(GillesDelfassy)将成为该公司新任总裁兼首席执行官。　　9月3日消息，意法半导体(STMicroelectronics)与爱立信各占一半股权的合资公司ST-Ericsson日前宣布，吉尔斯•迪法西(GillesDelfassy)将成为该公司新任总...[详细]
让外界“颤抖”的1000亿美元半导体资本支出，用在哪了?

日前，市场调研机构ICInsights发布报告，预测2018年全球半导体资本支出将首次超过1000亿美元，比2016年增长53%。半导体行业向来给人资本高度密集的印象，但是仅仅一年用于设备投资、扩张产能、技术更新等的支出金额就达到1000亿美元，烧钱能力依然引人注目。几家业界龙头大厂把这些钱用在哪些方面?什么原因使得它们调高了资本支出?　　半导体大厂推动资本支出规模增长ICInsi...[详细]
取消订单！新一轮涨价来袭！

据台媒报道，联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯等都将再次提高其晶圆代工报价，以应对持续紧张的产能。晶圆代工将持续涨价。随之而来的，ST、东芝、安森美、Maxim等，各大原厂涨价函一封接一封叠加疫情、地震、火灾等自然灾害，半导体缺货或成新常态。联电、世界先进、中芯国际、格芯...持续涨价，未来产能不保证据台湾半导体媒体Digitimes报道，主...[详细]
Semtech任命张晖先生担任高层管理职务

美国加利福尼亚州卡马里奥—2018年1月—高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商SemtechCorporation（Nasdaq：SMTC）日前宣布：张晖（ChrisChang）先生已加入Semtech，并担任负责公司市场营销和业务拓展的高级副总裁。在这个新设立的职位上，张晖先生将领导企业市场营销、推动战略性增长计划和监督中国市场运营。在加入Semtech之前，张晖先生...[详细]
人工智能革命推动芯片设计和制造的变革

人工智能（AI）革命正在彻底改变我们设计和制造从数据中心到服务器和芯片等所有产品的方式。芯片技术也在从传统的模拟电路集成转变为在单个封装中使用多个芯片或小芯片（chiplets）。尽管关于这些先进芯片制造的讨论很多，但对设计这些芯片工具的演变却讨论较少。在旧金山举行的年度设计自动化会议(DAC)上，电子设计自动化(EDA)的领导者之一西门子展示了其将数字孪生多物理场和人工智能引入其Ca...[详细]
第五届（2001年）全国大学生电子设计竞赛题目

A题波形发生器一、任务设计制作一个波形发生器，该波形发生器能产生正弦波、方波、三角波和由用户编辑的特定形状波形。示意图如下：二、要求1．基本要求　　（1）具有产生正弦波、方波、三角波三种周期性波形的功能。　　（2）用键盘输入编辑生成上述三种波形（同周期）的线性组合波形，以及由基波及其谐波（5次以下）线性组合的波形。　　（3）具有波形存储功能。　　（4）输出波形的频率...[详细]
Lattice半导体2024年第三季度财报：将裁员14%

2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就，以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]

小广播

热搜元器件