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5月16日，概伦电子在上海举办2019技术研讨会。本次研讨会以“联动设计与制造，提升产业竞争力，与您共建中国EDA”为主题，旨在召集业界同仁共同探索中国EDA产业的发展之路，促进中国EDA产业的蓬勃发展。伴随着中国和世界集成电路产业进入新的发展阶段，对于高级工艺节点的迫切需求和制造与设计面临的诸多挑战并存。如何克服工艺扰动的影响，应对设计余量的压缩，联动工艺与设计，从而提升产品竞争力，拓展Fo...[详细]

电子网综合报道，据路透社北京时间10月10日消息，分析师预计，三星存储芯片业务利润将在第三季度创下纪录，这一数据意味着三星电子的利润再创新高。受此消息提振，三星股价周二在韩国股市开盘后大涨4.5%。据分析师预计，三星电子第三季度利润为14.3万亿韩元(约合126亿美元)，再次创下新高。今年第二季度三星电子的单个季度的净利润首次超过苹果公司。公告显示，三星电子2017年4-6月营业利润达到创...[详细]

全球范围内的芯片短缺风波愈演愈烈，正造成深远影响。近日，华为轮值董事长徐直军在华为全球分析师大会上也谈到此事。他表示，如果未来没有半导体全球产业链合作，半导体价格将整体上涨35%-65%，现在芯片代工的价格已经在上涨，那么紧接着就是芯片本身涨价，这将导致所有消费电子产品涨价。在未来几年，涨价是可预期的事情。徐直军指出，美国对华为公司及其他企业的制裁，正在演变为一个全球、全行业的供应短缺的问题...[详细]

RF-SOI的优势之一在于可以和硅材料高效地整合在一起；而作为最前端，SOI芯片的供应能力举足轻重......第五届「2017国际RF-SOI论坛」9月底在上海举办，仍由前四届的主办方新傲科技与和国际SOI产业联盟共同推动。值得注意的是本次论坛仍然延续了2016年的会议主题「物联网和5G」，表明了RF-SOI产业链延伸其触角进入新兴应用的决心。预计到2022年，SOI市场将实现29%的年复...[详细]

联发科(2454)日前才发表全新行动芯片HelioP60，采用台积电(2330)12奈米的工艺制成，在高阶智能机市场成长停滞之时，这是联发科首款内建多核心人工智能处理器(MobileAPU)及NeuroPilotAI技术的新一代智能型手机系统单芯片(SoC)，联发科想以高效能、高CP值，瞄准中阶智能机市场，而其对应高通的产品线即为同属中阶芯片的Snapdragon骁龙600系列，惟传出对手...[详细]

　　从主要半导体公司公布的第三季度财报预期来看，2017年无疑将成为丰收的一年，各分析机构也纷纷上调增长预期，普遍认为2017年全球半导体产业增长率至少在15%以上，这将是自2010年以后最好的年景。“全球半导体产业竞争加剧，中国半导体产业自主可控力量正在崛起。”中国半导体行业协会信息部主任任振川在ICChina新闻发布会发言中指出，“我们希望通过年度盛会ICChina能推进中国半导体自主可...[详细]

电子网消息，是德科技公司近日宣布推出N7018AType-C测试控制器，该控制器可以对USB3.1、TBT3和DisplayPortoverType-C进行无限制的自动化验证，是是德科技高速验证系统的重要组成部分。N7018A能够将最大功率设置为高达100W，并将设备设置为交替模式（DisplayPort和Thunderbolt）。N7018A支持全面的测试设...[详细]

5月3日，中国科学家向世界宣布：世界上第一台超越早期经典计算机的光量子计算机诞生了！这是中国科学院院士、中国科学技术大学教授潘建伟及其同事陆朝阳、朱晓波等，联合浙江大学王浩华教授研究组攻关突破的成果。与此同时，35岁的陆朝阳收到了又一条消息——他荣获第21届中国青年五四奖章。“很荣幸获得这份荣誉，这是对潘建伟团队工作的肯定，体现了国家对科技工作者的重视。”陆朝阳身上有着明显的中科大人的气质，他...[详细]

翻译自——eetimes一个发人深省的数字:由于疫情的蔓延，53%的电子工业产品发布已经被推迟或取消。这是根据电子设计、制造和供应链服务供应商Supplyframe本周委托发布的一项市场研究得出的结论。DimensionalResearch进行的电子产品采购研究还表明，Covid-19导致全球供应链中断显著拉高了零部件成本。此外，围绕元件短缺的电子产品重新设计也有所增加...[详细]

　　中芯国际是全球四大纯晶圆代工公司之一，是中国大陆规模最大、技术最先进、跨国经营的集成电路晶圆代工企业，为全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务，包括逻辑芯片，混合信号/射频收发芯片，耐高压芯片，系统芯片，闪存芯片，EEPROM芯片，图像传感器芯片及LCoS微型显示器芯片，电源管理，微型机电系统等。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。   中芯国际...[详细]

根据ICinsights发布的最新报告显示，美国公司占领了全球的芯片市场。统计得知，2018年，美国公司占全球IC市场总量的50％以上，其次是韩国公司，占27％，比2017年增加3个百分点。日本则以7%位居第三，中国台湾公司凭借其无晶圆厂公司IC销售，与欧洲公司一样，IC销售额占总销售额的6％，然后才是中国大陆的3%。在2018年DRAM和NAND闪存IC销售激增的推动下，总部...[详细]

QualcommIncorporated宣布，公司董事会一致批准任命AkashPalkhiwala为公司执行副总裁兼首席财务官。QualcommIncorporated首席执行官史蒂夫·莫伦科夫表示：“Akash在运营和战略层面对公司业务的深刻理解，使他成为领导公司财务部门的理想人选。我相信Qualcomm即将迈入公司发展历程中拥有最大增长机遇的时期。在5G强劲发展之际，我衷心祝贺A...[详细]

面向消费电子市场提供高级嵌入式语音和音频解决方案的领先供应商——XMOS有限公司，今天宣布推出其面向亚马逊Alexa语音服务（AVS）的VocalFusion立体声开发套件——该套件经由亚马逊认证，是首款符合远场性能、支持立体声回声消除（AEC）的线性麦克风阵列解决方案。基于Alexa的智能电视、回音壁、机顶盒和数字媒体适配器细分市场在日益增长——所有这些细分市场都需要有真立体声AEC支持，来提...[详细]

编按：现在买电脑，固态硬盘成了标配，而机械硬盘成了可有可无的附加功能。机械硬盘在未来很可能会被淘汰，希捷接连关闭工厂，HDD被SSD逼得很惨。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 机械硬盘日子有多难过，这点从希捷接连关闭工厂就能看出来，不过现在他们又关闭了一个HDD研发中心。原本风光无限的机械硬盘，被固态硬盘逆袭后，日子越来越难过，现在最新的消息显示希捷已经在上周低调的关闭了韩国京畿道...[详细]

10月30日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片，并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。成长势头正猛的OpenAI是ChatGPT背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造...[详细]