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电子网消息，集邦咨询最新研究报告指出，2017年中国IC设计业产值预估为达人民币2006亿元，年增率为22%，预估2018年产值有望突破人民币2400亿元，维持约20%的年增速。观察2017年中国IC设计产业发展，集邦咨询半导体分析师张琛琛指出，厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善，海思的高端手机应用处理芯片已率先采用10nm先进制程，海思、中兴微的NB-IoT、寒武纪、地平线的AI...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出同步降压DC/DC控制器LTC7800，该组件以高达2.25MHz频率运行，以缩减电路尺寸和提高功率密度。45ns最短导通时间实现了24VIN至3.3VOUT转换，同时以2MHz固定频率切换，因而能避开包括AM无线电频段等关键的噪声敏感频段。同步整流提供高达95%之效率，而突发模式(BurstMode)操作于无负载备用情况下可保持...[详细]

在过去的两年里，EDA领域发生着一件需要引起重视但似乎没人关注的动向：硬件验证工具（基本上是硬件仿真和基于FPGA的原型验证）的收入超过了HDL或RTLSimulation的收入。ESD联盟每季度发布的统计报告显示，从1995年到2018年，HDLSimulation的收入一直超过硬件仿真工具1亿美元左右。然而这一情况在2018年开始逆转，并于2019年，硬件仿真工具销售额超过了...[详细]

外媒报导，先进制程产能利用率开始下滑，且评估下滑时间将持续一段时间，为节省EUV的巨大耗电，台积电计划年底开始，关机部分EUV光刻机设备。对此，台积电表示不评论市场传闻。之前芯片荒席卷全球，许多芯片厂商为满足客户需求，大幅扩产企图快速抢占市场。但2022年以来，消费电子市场需求明显下滑，导致供过于求，出现砍单降价、厂商取消扩产计划等。7月开始，市场传出受消费电子市场需求低迷影响，不少芯...[详细]

法国马西（MASSY）-2017年12月14日–为2D互连和3D硅穿孔封装提供颠覆性湿沉积技术与化学材料的开发商与生产商aveniS.A.今日宣布，其已获得成果可有力支持在先进互连的后段制程中，在5nm及以下技术节点可继续使用铜。「值此铜集成20周年之际，我们的研究结果证实了IBM研究员DanEdelstein在近期IEEENanotechnologySymposiu...[详细]

当地时间5月2日，德国芯片制造商英飞凌(Infineon)在其位于德国德累斯顿的新工厂举行动工仪式。英飞凌计划向该工厂投资约50亿欧元，并正在寻求约10亿欧元的额外公共资金。此项目是该公司历史上最大单笔投资，新工厂建成后将有助于实现到2030年欧盟半导体产量占全球20%份额的目标。英飞凌首席执行官哈内贝克在动工仪式现场表示：“鉴于对可再生能源、数据中心和电动汽车的高需求，全球半导体需求将保...[详细]

日前，在2021世界人工智能大会智能芯片定义产业未来论坛上，Cadence公司总裁、华登国际创始人陈立武做了题为《推动半导体产业的复兴》的主题演讲。陈立武表示，半导体是人工智能行业基石，只有芯片提供更高的计算力才能将人工智能的设计落地。目前科技产业正在被五大潮流所推动，包括5G、工业、IoT、大规模云计算中心以及自动驾驶，每个技术所处的生命周期不同，但可以肯定的是每个领域都将会在未来几年内...[详细]

《日本经济新闻》引述消息人士说法报导，紫光集团原本推动旗下展锐在今年IPO的计划，预计将推迟到2019年底。 紫光去年初传出已开始接洽会计公司，拟于今年推动展讯锐迪科上市。中国目前正大力扶植本土半导体产业，作为高通、联发科的竞争对手，展锐为今年中国市场最受瞩目的上市公司之一。 然而一个消息来源透露：“尽管紫光希望推动旗下展锐上市以筹得更多资金，但一名高级政府官员对于何时上市抱有不同的意见...[详细]

--所有大客户的需求依旧旺盛--奥特斯核心业务的相对盈利能力提高--在去年良好的销售基础上，销售额同比增长5.3%；第三季度销售额更是达到历史最高水平--受重庆工厂启动影响，调整后的息税折旧及摊销前利润同比增长8.5%，调整后的息税折旧及摊销前利润率为26.0%；未调整的数据仍受重庆工厂启动的影响--中国的半导体封装载板新厂产能正在稳步提升，生产也在持续改善上海2017年2月...[详细]

eeworld网消息，5月6日，中共中央政治局委员、国务院副总理马凯率国务院副秘书长丁学东、工业和信息化部部长苗圩、财政部副部长刘伟、工业和信息化部电子信息司司长刁石京等领导一行莅临紫光展锐旗下展讯通信上海总部进行考察调研，上海市委常委、常务副市长周波、市政府秘书长肖贵玉、市经信委副主任、市国防科技工业办主任等陪同调研。 紫光集团董事长赵伟国、集团总裁张亚东、紫光集团全球执行副总裁、展讯董事...[详细]

根据DigiTimes报道，由于美国对华为的制裁，该公司（目前）的无晶圆厂芯片制造子公司海思现在正面临困境。DigiTimes写道：“美国日益严厉的贸易制裁使海思濒临破产边缘，许多台湾地区的工程师已离开华为的IC设计部门。”这说明针对华为将是一个沉重的打击，因为该公司最近在努力从台湾地区或其他国际芯片制造商那里挖人。某位即将离任的工程师表示，由于临时许可证过期，美国公司可能需要...[详细]

半导体是现代高科技产业的基础，是支撑我国经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，有着切实的安全需求和经济效益。我国是世界上半导体芯片产品最大的消耗国，半导体芯片年进口额超过2300亿美元，是我国第一大宗的进口产品。同时，中国需求中每年能够自给提供的芯片不到10%。为了弥补这个短板，国务院制定了《国家集成电路产业发展推进纲要》（国发〔2014〕4号），并且建立起了国家级的集成电...[详细]

电子网消息，推动高能效创新的安森美半导体(ON)发布Ezairo预配置套件(PreSuite)，持续扩大健康听力行业超低功耗方案的产品阵容。该开发套件提供基于公司Ezairo7100数字信号处理器(DSP)的统包解决方案。具备无线功能的Ezairo7150SL是第一款由Ezairo预配置套件支持的混合模块，含固件包，提供更简易构建无线助听器。它的特点包括宽动态范围压缩（WDRC...[详细]

晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布，该公司16奈米FinFET强效版制程(16FF+)已进入试产阶段；分析师表示，这是台积电3D架构晶片制程进度超前的另一个指标。台北富邦投顾(FubonSecurities)分析师彭国维(CarlosPeng)表示：“台积电只花了3.5季的时间，就从2014年第一季的20奈米制程迈进了新节点：“速度比产业平均状况快了一些。”他指出，台积电...[详细]

    1.东芝敲定首轮竞标者名单，从10家缩减至4家；eeworld网报道，据日本媒体“每日新闻”和“读卖新闻”引述消息人士透露，东芝公司已将其芯片业务的首轮竞标者名单从10家缩减为4家，分别是西部数据（WesternDigital）、SK海力士公司（SKHynix）、博通公司（Broadcom）和鸿海集团。    其中，博通与私募股权投资公司的银湖合伙公司（SilverLake...[详细]