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11月19日，清华大学。第六届“Qualcomm大中华区高校合作科研项目研讨会”在这里举行。期间，来自内地、香港、台湾的十所高校的19个项目组展示了“Qualcomm高校合作科研项目”的最新成果。回顾历史，国内各知名高校、科研院所与Qualcomm的合作由来已久。早在1998年，Qualcomm即与北京邮电大学共同创建了联合研发中心，随后将此合作模式和合作对象扩展至中国各大知名学府和科研院所...[详细]

美国最大的半导体晶圆代工厂格芯（GFS.US）正在开始裁员，并已经冻结了招聘工作。该公司周五向员工通报了即将进行的裁员，但没有透露具体的裁员时间或哪些部门将受到影响。格芯在周二举行的财报电话会议上表示，公司正在研究每年降低2亿美元运营费用的举措。格芯的一位发言人证实了裁员和招聘冻结事宜，但拒绝透露具体的裁员人数。发言人指出，公司正在“对我们的员工队伍采取目标明确的行动”。该发言人补...[详细]

中国大陆不断加快半导体自制化脚步，但目前晶圆代工市场仍是台积电称霸，大陆IC设计厂仍离不开台积电的怀抱，市调机构也预期，台积电南京厂的月产能，到2021年时将可望从原先规划的两万片、跳升至八万片。业界也预期，大陆的海思、展讯将成为该厂最大客户。Gartner公告最新数据指出，目前有多家外商在大陆设立晶圆厂，如晶圆代工厂Globalfoundries、台积电，存储部分有DRAM、3DNAN...[详细]

若将IRLED与VCSEL两项技术相比，IRLED光源较适合用于虹膜辨识技术，VCSEL光源则较适合用于须进行3D立体图像分析的脸部辨识。虽擅长领域并不相同，但总体来说，这两项技术着实皆是当今智慧型手机生物辨识等级，足以大幅度跃升的重要推手。据市调机构Counterpoint指出，2018年搭载指纹辨识功能的智慧手机出货量，预估将超过10亿支，未来指纹辨识可望成为智慧型手机的标准配备。然...[详细]

据韩联社1月15日报道，韩国政府15日发布《全球最大最好半导体超级集群构建方案》，拟在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，生产HBM、PIM和其他尖端芯片，到2047年为止，投入622万亿韩元。据悉，三星电子计划投资500万亿韩元，其中包括投资360万亿韩元在首尔以南33公里的龙仁新建6个晶圆厂，投资120万亿韩元在首尔以南54公里的平泽新建3个晶圆厂，投资20万亿韩元在器兴新建3个研究...[详细]

提高车辆导航、车身电子设备和自动驾驶系统的定位准确度和可靠性2024年5月13日，中国–意法半导体推出了ASM330LHBG1汽车三轴加速度计和三轴陀螺仪模块及安全软件库，为汽车厂商带来一个经济高效的功能安全性应用解决方案。ASM330LHBG1符合AEC-Q1001级标准，适用于-40°C至125°C环境工作温度，可安装在发动机舱周边和阳光直射区域...[详细]

半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia发布了一系列MOSFET产品，采用超小型DFN0606封装，适用于移动和便携式产品应用，包括可穿戴设备。这些器件还提供低导通电阻RDS(on)，采用常用的0.35mm间距，从而简化了PCB组装过程。PMH系列MOSFET采用了DFN0606封装，占位面积仅为0.62x0.62mm，与前一代DFN1006器件相比，节省了超过36...[详细]

近日，博世集团旗下全资子公司BoschSensortec官方宣布其消费类传感器在中国本土出货量已超过20亿颗。这个数字不仅折射出了中国本土对消费类传感器的需求量之大，还展现出了博世在半导体行业当中不俗的实力。而相比于消费电子领域，汽车领域才是博世深耕多年的领域。在汽车领域，博世是零部件供应商中较早认识到汽车行业正在向移动出行领域转型的公司之一。在博世以“未来移动出行”为重点战略的部...[详细]

安森美完成收购GTAdvancedTechnologies加强安森美推动创新和投资颠覆性、高增长技术的能力提高安森美的碳化硅(SiC)实力，满足客户对基于SiC方案的需求确保为客户供应SiC器件，支持可持续生态系统的快速增长2021年11月2日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，于美国时间11月1日宣布已完成对碳化硅(SiC)生产商GTA...[详细]

36氪获悉，上海申矽凌微电子科技有限公司宣布近期已完成A轮近3000万人民币融资，由南天盈富泰克创投基金领投，原天使投资人跟投。该笔融资计划用在新产品研发，团队建设，大批量生产备货准备。南天盈富泰克创投基金，成立于2015年，基金规模5.0亿，专注于投资电子信息产业领域的初创期和成长期项目。上海申矽凌微电子科技有限公司主营业务是设计、开发、制造和销售环境传感器（包括温度、湿度、压力、...[详细]

儒卓力(Rutronik)提供专为应对最具挑战性客户应用而量身定做的特定产品和服务系列。RUTRONIKPOWER系列提供了可扩展的解决方案，用于为复杂的系统提供能量转换，不论是开关、驱动还是连接电阻、电容或电感负载。儒卓力亚洲营销总监黄志京表示，现在各种因素正在融合，推动实现更高效率、更低成本和占用空间更小的供电解决方案。中国市场对电动汽车的发展趋势特别有兴趣，这是主要的增长推动因素，...[详细]

   根据ICInsights统计，今年半导体前5大排名，海力士由于DRAM产业秩序稳定，因此营收成长力道强劲，排名从去年第8名挤进第5名，而手机晶片联发科(2454-TW)今年受惠低价智慧型手机市场需求推升，营收与出货表现亮眼，营收估达45.15亿美元(约新台币1332亿元)，年增率34%为全球第2高，优于高通(QCOM-US)的30%，排名则挤入第16名。ICInsig...[详细]

为期三天的SEMICONTaiwan国际半导体展热闹开展，昨登场的“两岸合作发展论坛”今年特别冷清，甚至台湾半导体产业协会（TSIA）没有大咖产业代表参与，这让上海集成电路行业协会副秘书长陶金龙频疑问“会不会是政治因素？”他甚至呛声，中国大陆发展半导体的决心很大，绝对不会动摇，两岸合作才能创造双赢，如果双方争得你死我活，“受伤的将会是台湾企业”。今年论坛冷清中唱独脚戏前几年的SE...[详细]

在光刻机市场上，最近十多年来荷兰ASML公司一家独大，EUV光刻机中更是独一份，10亿一台的价格都供不应求，而传统的光刻机大厂日本佳能、尼康已经被甩开，不过尼康已经制定策略，重点放在3D光刻机上。据报道，日本尼康公司提出新的目标，希望2025财年（2025年3月到2026年3月）期间，尼康的光刻机销量能提升到2019-2021财年的2倍以上。日本光刻机厂商已经没可能在EUV光刻机上...[详细]

芯片制造商瑞昱半导体（RealtekSemiconductorCorp）周二在美国加州北部联邦法院起诉竞争对手联发科（MediaTekInc），指控联发科与一家专门打专利官司的公司达成秘密协议，支付“诉讼赏金”来对瑞昱发起毫无根据的专利诉讼，企图扰乱瑞昱的业务，垄断智能电视和机顶盒芯片市场。瑞昱在诉状中称，联发科与IPValueManagementInc的子公司Future...[详细]