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据Digitimes报道，台积电南京晶圆厂已经出货第一批产品，客户是比特大陆。不出意外的话，就是蚂蚁矿机的专用芯片。此前，外界猜测南京晶圆厂首批芯片交付的是华为海思，但似乎事与愿违。据悉，首批产品基于台积电的16nmFinFET工艺，相当成熟和先进。资料显示，台积电南京12寸晶圆厂于2016年7月7日奠基，原计划就是从2018年开始提供16nm代工支持，月产能为2万片。12寸...[详细]

据证券时报报道，紫光国芯(002049)7月16日晚公告，由于本次重大资产重组的标的资产长江存储的存储器芯片工厂项目投资规模较大，目前尚处于建设初期，短期内无法产生销售收入，公司认为收购长江存储股权的条件尚不够成熟，同意终止本次股权收购。另外，公司与拟新增标的资产交易对方的谈判目前仍没有达成最终意向，且预期难以在较短时间内形成切实可行的方案。公司决定终止筹划本次重大资产重组事项，7月17日起复...[详细]

作为芯片制造过程的最后一步，封装在电子供应链中看似有些不起眼，却一直发挥着极为关键的作用。作为处理器和主板之间的物理接口，封装为芯片的电信号和电源提供一个着陆区，尤其随着行业的进步和变化，先进封装的作用越来越凸显。而随着半导体工艺和芯片架构的日益复杂，传统SoC二维单芯片思路已逐渐行不通，chiplet多个小芯片封装成为大势所趋。所以，若想延续摩尔定律的寿命，唯有解开后端“封装”技术瓶颈，部署重...[详细]

在美国、欧盟、日韩等多个国家和地区组织宣布发展半导体战略后，英国也加入了这一行列。当地时间周五，英国宣布向其半导体行业投资10亿英镑（约合87亿人民币，旨在加强国内产业和芯片供应链。英国将侧重发展半导体设计英国政府最新成立的科学、创新和技术部（DSIT）表示，英国将在2023-25年投资2亿英镑，未来十年将增加到10亿英镑。该战略的重点是加强英国在半导体设计领域的地位。“...[详细]

8月9日消息，据铠侠8月7日公告，该企业在FMS2024峰会上展示了一款采用光学接口的宽带固态硬盘原型。铠侠表示，用光学接口替换电气接线接口，可在不影响性能与可用性的前提下显著增加计算设备与存储设备之间的物理距离。铠侠目前已经可以做到40米的光连接，未来还扩展至100米以上。AI大模型训练、云计算等已对服务器提出了更高的性能要求，CPU、GPU等计算设备的...[详细]

4月初，我们曾报道过中资闻泰科技旗下的全资子公司安世半导体（Nexperia）收购英国最大芯片生产商NewportWaferFab（简称“NWF”）已经获得英国政府的批准，不过现在看起来英国政府又反悔了。今年3月，英国国家安全顾问斯蒂芬·洛夫格罗夫在英国首相约翰逊的命令下进行的调查中得出结论，鉴于该公司过时的技术，没有足够的理由以特定安全为由阻止这笔交易。当时的英国《每日邮报》...[详细]

Intel以往是全球最先进芯片工艺的领导者，然而在14nm到10nm节点之间遇到了问题，导致台积电、三星追赶上来了，并且率先量产了EUV工艺，不过Intel也在努力反超，CEO制定的路线图意味着他们只要2年就能实现EUV工艺赶超台积电、三星的计划。Intel目前量产的工艺是Intel7，从明年的14代酷睿开始进入Intel4工艺，这是Intel首个EUV工艺，之后的Intel3工艺则...[详细]

据媒体近日报道，全球最大的电子产品代工服务商富士康近日正在跟英国半导体芯片设计公司ARM商讨合作计划，未来将正式涉足半导体开发与设计领域。消息人士透漏，富士康已经与ARM公司就合作方案达成了一致，未来双方将联合在深圳设立一个半导体开发和设计中心。富士康与ARM联合研发的这些半导体产品除了将应用在富士康代工生产的各种电子设备上之外，也可能将大量对外销售。据悉，富士...[详细]

高通在手机领域按照整机售价收取一定比例专利费的商业模式让其饱受质疑，当高通试图通过收购荷兰恩智浦，把目光瞄向自动驾驶和物联网领域，并于近日明确宣布收取专利费时，同样引发外界恐慌，高通将如何收费？是否会制约产业发展？在5G时代，我国芯片产业怎么走？　　“专利费的收取还不到谈论的时候”，尽管有专家如此认为，但据多家媒体上周报道，高通在自动驾驶领域将以汽车中的通讯装置MTU的价格为基数，收取...[详细]

台积电共同执行长刘德音获现任董事长张忠谋钦点，将接棒董事长大位。刘德音从台积电基层做起，温文儒雅，个性不爱出锋头，被外界视为「沉稳」的战将，在台积电历练相当丰富，历任世大集成电路总经理、台积电先进技术事业资深副总经理，而台积电第一座12吋晶圆厂，也由他操刀完成。1993年刘德音进入台积电，从基层经理开始做起，一路做到决策管理阶层，最著名的一战，就是台积电第一座12吋厂，后来还接下先进技术事...[详细]

中国芯片企业“龙芯中科”总裁胡伟武近日接受《经济观察报》采访时表示，要用毛泽东思想武装龙芯课题组，再干13年，中国自主通讯芯片这条路应该走得通。据经济观察报报道，“龙芯课题组”于2001年正式成立。这一年，集成电路第一次出现在中国政府工作报告中。随着中国芯片逆差迅速扩大，中国政府开始投入巨大资源，试图催熟本土产业。2006年，汉芯造假事件被曝光。这起被称为“21世纪中国第一科技造假案”的汉芯事...[详细]

台积电10nm制程计划随中科扩厂通过环评，正式进入投资建厂阶段，台积电副总经理王建光昨（12）日表示，全案总投资额达7,000亿元，10nm制程可望在2016年第4季投片量产，与英特尔并驾齐驱。据了解，台积电竹科晶圆12厂第7期10nm制程实验性产线，已订今年6月开始装机，2016年第4季投产，初期月产能约1万片。王建光进一步透露，中科晶圆15厂扩厂计画...[详细]

电子网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）凭借其最新的内置专用安全模块的汽车处理器，领跑互联网汽车信息安全保护市场。在路上行驶的互联网汽车已达到数百万辆，工业分析机构预测，到2020年，互联网汽车总量将超过2.5亿。车载信息服务控制器、Wi-Fi热点终端、Bluetooth®设备支持的汽车互联网服务和车载诊断(OBD)接口控制器等后装市场装备可...[详细]

据eeworld网半导体小编报道：半导体硅晶圆厂缩减下半年涨幅，让晶圆代工厂台积电等大厂松了一口气。不过硅晶圆采取温涨价策略，其实有助产业更趋于健康。半导体业者分析，日商二大晶圆厂不想趁晶圆供需失衡，坐地起价，除了考虑市场并非寡占，各家都想多从对手中多获取更多市占。例如这波缺货中，信越半导体就想增加对台积电硅晶圆的供应量，因此不愿涨幅过大，因而牵制胜高的涨价行动，胜高也乘势与台积电签订长约...[详细]

FritzchensFritz刚刚分享了AMD锐龙5000G台式APU处理器的核心裸片透视照，让我们首次有机会见到该系列采用Zen3CPU+增强型VegaGPU架构设计的芯片的真实样貌。更确切点说，Fritz是拆开了一枚锐龙R5-5600G。与早前的Zen3Vermeer处理器相比，Cezanne芯片的最大变化，就是从小芯片（Chipl...[详细]