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GF的12LP工艺上的Arm互连技术可实现高性能和低延迟，同时为AI，云计算和移动SoC中的多核设计增加带宽日前，GLOBALFOUNDRIES宣布，它已经开发出基于Arm的3D高密度芯片，该芯片满足实现更高水平的系统计算应用程序（如AI/ML和高端消费者移动和无线解决方案）的性能和功效。新芯片采用GF的12nm（12LP）FinFET工艺制造，采用3D的Arm互连技术，允许数据更直接地进...[详细]

新华网天津11月2日电（记者邓中豪）10月30日，天津东疆保税港区管理委员会与芯鑫融资租赁有限责任公司在东疆签署合作备忘录，双方就推动租赁支持集成电路产业发展形成全面合作。合作备忘录的签署，将促成双方在集成电路领域更深层次的合作。芯鑫租赁作为专注于服务集成电路产业的租赁公司，将加大投资力度，在东疆形成集成电路租赁业务聚集，达到租赁资产百亿规模；紧跟国家集成电路产业规划发展要求，在集成电路设计、...[详细]

央广网华盛顿7月19日消息2017年7月19日，美国首都华盛顿，东部时间9时，全球工程技术大伽云集以美国国父乔治·华盛顿名字命名的乔治·华盛顿大学，美国国家工程院、中国工程院、英国皇家工程院联合举办第三届全球重大挑战论坛（GlobalGrandChallengesSummit）。论坛从中、美、英三国各邀请一位工程科技界的领袖人物在开幕环节作主旨演讲。继前两届论坛的主旨演讲人比尔·盖茨、...[详细]

据路透社报道，三星电子一名高管表示，正与中兴通讯等智能手机制造商展开洽谈，讨论由三星供应移动处理器芯片，此举将促使三星与通讯芯片大厂高通（Qualcomm）处于更加正面交锋的状态。存储芯片业务是三星基础业务之一，其也让三星获得了大量利润。三星旗下系统整合芯片（SystemLSI）部门主管InyupKang表示，三星正在跟所有原厂委托制造厂（OEM）洽谈，预期明年上半年宣布三星Exyno...[详细]

不光NVIDIA400亿美元（约合2700亿）收购ARM公司的交易要等待中国监管部门的审批，AMD同样有一笔巨额交易要看国内的反垄断意见，那就是350亿美元（约合2300多亿人民币）收购赛灵思的交易。　　日前英国监管部门决定不再对AMD、赛灵思的交易进行第二阶段的审批，直接批准了AMD的收购，至此英国部门已经完成了对交易的审核，不会成为障碍。　　在此之前，美国FTC委员会、司法部等部门...[详细]

ST(意法半导体)目前已与硅谷孵化器SiliconCatalyst合作，成为其实物合作伙伴网络（IKPs），这样，ST可以更早地接触与帮助孵化器中的初创企业。继Arm之后，ST成为SiliconCatalyst第二家生态系统合作伙伴。双方合作重点将围绕MEMS传感器与执行器。SiliconCatalyst通过战略合作伙伴提供的工具和服务，来支持半导体硬件初创企业，以降低芯片开发...[详细]

中国北京，2018年6月6日——全球领先的嵌入式系统解决方案提供商赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）日前宣布，正式推出Semper™NOR闪存产品系列。该产品系列面向汽车和工业领域，为用户提供业内最好的安全性和可靠性保证。Semper闪存产品系列的架构和设计旨在打造无故障嵌入式汽车安全系统，是首款符合ISO26262功能性安全标准的存储产品。该产品系列符合汽车行业的要求和...[详细]

电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，发布首个扩展频率范围的超薄、大电流的IHLP®电感器---IHLP-1616BZ-0H。新的IHLP1616BZ-0H系列的高频性能达到10MHz，在1MHz和以上频率下具有目前市场上电感器当中最低的损耗。通过使用IHLP-1616BZ-0H，设计工程师就能提高效率，并且有可能减小DC/DC转换器电路的尺寸。...[详细]

IC设计厂金丽科积极抢攻高性能运算(HPC)市场，继去年开发65/40纳米单芯片后，今年将进一步开发28纳米单芯片。金丽科今年在HPC客户应用开发案设计收入入帐带动下，业绩逐月跃升，前3月营收达新台币1.06亿元，年增81.03%；其中，2月已顺利转亏为盈，单月税后净利1478万元。金丽科在去年开发65/40纳米HPC单芯片后，今年将进一步开发28纳米HPC单芯片；金丽科指出，HPC...[详细]

台杉投资总经理翁嘉盛表示，台积电将投资台杉。台积电代理发言人孙又文表示，她和财务长何丽梅确认过，台杉没跟台积电接触过，台积电没有要投资台杉。台湾所谓“国家发展委员会”规划由政府结合民间力量，成立国家级投资公司，5月时已经报请行政院同意命名为台杉投资，据商业司资料显示，台杉投资成立于8月25日，目前实收资本额为新台币1.26亿元。翁嘉盛透露，今年底完成第一档物联网基金募资...[详细]

工信部消息，一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.5%，增速同比回落2.4个百分点，快于全部规模以上工业增速6.7个百分点，在制造业细分行业中增速排名居前列。从主要产品看，一季度，基础和新兴领域产品生产增速较快，其中生产集成电路399.9亿块，同比增长15.2%;电子元件11276.3亿只，同比增长22.7%;锂离子电池25.4亿只，同比增长16.0%。传统产品生产放缓，其中生...[详细]

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布提供下一代1200V碳化硅(SiC)MOSFET系列的首款产品40mOhmMSC040SMA120B器件，以及与之配合的1200VSiC肖特基势垒二极管(SBD)，进一步扩大旗下日益增长的SiC分立器件和模块产品组...[详细]

【泰有聊】高校教育连载快讯篇：支持多学科交叉融合，河海大学-泰克科技智能实验室在常州校区成立中国北京2018年4月16日–投身教育行业20余载的测试测量行业领先供应商泰克科技公司日前宣布，河海大学-泰克科技智能实验室在常州校区基础学部物理实验中心正式揭牌成立。高效智能实验室的建设已然成为大势所趋，一系列不断增加的高校泰克联合智能实验室具有前瞻性、高效性和开放性，泰克科技大中华区和东南亚...[详细]

AMD工程师使用Mentor,aSiemensbusiness提供的经TSMC认证的Calibre™nmDRC软件平台在约10小时内完成了对其最大的7nm芯片设计—RadeonInstinct™Vega20—的物理验证。该验证过程通过使用由AMDEPYC™处理器驱动的HB系列虚拟机在MicrosoftAzure云平台上运行完成。虽然A...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]