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2023年12月9日，英特尔在IEDM2023（2023IEEE国际电子器件会议）上展示了多项技术突破，为其未来的制程路线图提供了丰富的创新技术储备，充分说明了摩尔定律仍在不断演进。具体而言，英特尔研究人员在大会上展示了结合背面供电和直接背面触点（directbacksidecontacts）的3D堆叠CMOS晶体管，分享了近期背面供电研发突破的扩展路径（如背面触点），并率先在同一块3...[详细]

7月17日消息，内存、SSD硬盘是这一两年来价格让人惊喜的产品，带动了大家购买32GB内存或者2TB大容量存储的热情，但是进入2023年下半年之后，市场走势也在变化，价格被认为已经触底，7月份就会涨价。美国调研公司发布的报告显示，内存供应商目前倾向于价格稳定，下半年PCDDR5内存预计会涨价2-5%，服务器DDR5内存则会上涨5-10%，已有厂商在7月份就开始调涨3季度内存价格。基于对市场...[详细]

在各大科技公司纷纷伸出援手的同时，PC业界巨头Intel也宣布捐助中国疫情防控工作。　　1月29日消息，英特尔宣布向国际红十字会捐赠100万美元，用于支持中国的Coronavirus新型冠状病毒疫情的防控工作。　　据了解，这笔捐款将支持国际红十字会开展工作，提供必要的医疗物资以及救治受感染患者。　　这不是Intel第一次捐助中国了，早在2003年非典期间，英特尔公司就向...[详细]

据eeworld网报道：格力电器的分红大礼包又如约而至。4月26日晚间，格力电器发布2016年年报，并披露了拟实施的分红预案。公司将向全体股东每10股派发现金18元(含税)，共计派发现金108.28亿元。该分红记录将一举打破格力电器历年来的现金分红记录。2012年至2015年，格力电器已累计现金分红高达255.68亿元，平均股息率为8.5%，在近3000只A股中排名第一。格力电器大手笔分红的...[详细]

　　16纳米工艺、3.0G赫兹主频、性能与英特尔i5一致、支持视窗（Windows）XP到10系统……这一连串技术参数，勾画出了昨天正式发布的一款国产中央处理器（CPU）芯片的大致轮廓。这些在国内领先的指标，使得该款芯片成为国产CPU的标杆；但另一方面，与国际顶尖水平相比，它还存在相当差距，提示“中国芯”需要保持创新和开放的姿态，以“十年磨一剑”的决心和耐心，继续参与全球合作与竞争。　　“跑分...[详细]

中国，2018年1月10日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司（amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布全球耳塞制造商Nuheara正在使用艾迈斯半导体的微型AS3412主动降噪IC，为其新款LiveIQ耳塞提供最佳的混合降噪和音频放大功能。作为智能耳机市场领导者，Nuheara在国际消费电子产品展（CES2018）上推出了全新LiveIQ耳塞。...[详细]

6月12日消息，据《韩国时报》援引知情人士消息，OpenAICEO山姆・阿尔特曼近日会见了正在美国出差的三星集团会长李在镕。与此同时，OpenAI刚刚与苹果签署了合作伙伴关系。报道称，阿尔特曼和李在镕于上周末在硅谷进行了会面，这是双方第一次单独见面。阿尔特曼曾在今年1月访问了韩国，并参观了三星电子的半导体工厂。报道提到，双方讨论了人工智能（AI）芯片的合作问题。阿尔特曼正在推...[详细]

eeworld网消息，韦尔股份昨日登陆上交所，该股集合竞价阶段零成交，开盘后，N韦尔顶格大涨至44%被临时停牌。资料显示，韦尔股份发行价格7.02元/股，本次公开发行的股票数量4160万股，公开发行后的总股本41600万股。公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司。公司成立于2007年5月，创办于“中国硅谷”之称的张江高科技园区，主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等...[详细]

Apple终于确定了谁才是它最强劲的竞争对手，而且正积极采取行动...如果你问问对于苹果(Apple)iPhone的市场竞争有所了解的人，大部份的答案都会指向Android手机，尤其是三星(Samsung)的智能型手机。这个答案当然是可以接受的，只是无法明确指出更重要有影响力的竞争对手。没错，Android手机是全球最畅销的产品，但从利润的角度来看，AppleiPhone却拥有更大的市...[详细]

5G将于2020年将迈入商用，加上汽车走向智慧化、联网化与电动化的趋势，将带动第三代半导体材料碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)的发展。根据拓墣产业研究院估计，2018年全球SiC基板产值将达1.8亿美元，而GaN基板产值仅约3百万美元。拓墣产业研究院指出，相较目前主流的硅晶圆(Si)，第三代半导体材料SiC及GaN除了耐高电压的特色外，也分别具备耐高温与适合在高频操作下的优势，不仅可使芯...[详细]

    研究人员用类似于石墨烯的二维材料制造出微处理器，有些人认为，这种神奇的弹性导电材料可能会给电池、传感器、芯片设计带来革命性的变化。　　处理器只有115个晶体管，从测试标准上看它并没有什么惊人的，不过维也纳科技大学的研究人员在报告中表示，这是第一步，标志着我们朝着2D半导体微处理器前进了第一步。　　二维材料有一个优点：非常灵活，也就是说它可以轻易放进可穿戴设备、联网传感器，而且还不容易...[详细]

核心提示：各界对台积电第4季28纳米产能利用率疑虑提高，台积电代理发言人孙又文昨（25）日首度松口表示，第4季28纳米产能利用率可能不会满载，但她也强调，台积电28纳米制程的技术仍遥遥领先其它对手。各界对台积电（2330）第4季28纳米产能利用率疑虑提高，台积电代理发言人孙又文昨（25）日首度松口表示，第4季28纳米产能利用率可能不会满载，但她也强调，台积电28纳米制程的技术仍遥...[详细]

本报讯（记者闫洁）北京高压科学研究中心研究员缑慧阳团队和日本东京工业大学合作，在二维电子化合物——氮化二钙中发现了压力诱导金属向半导体转变的现象，从而为合成新的电子化合物提供了思路。相关结果日前发表于《先进科学》。电子化合物是一类特殊的离子化合物，其中阴离子是过剩的价电子。松散结合的电子阴离子不依附任何原子和基团。此类化合物特殊的电子行为，使电子化合物在催化、电池和电子领域有着较大的潜在应用前...[详细]

虽然半导体产业转型至16/14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程的过程艰困且昂贵，包括制造时间、测试技术、封装技术等等都是挑战。不过，FinFET有利于高容量专用积体电路(ASIC)与系统单芯片(SoC)发展，业者不畏挑战相继投入研发。据SemiconductorEngineering网站报导，FinFET提供更多电晶体与最佳化产出空间，可于芯片上部署更多存储器、线路、处...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]