SS1040L_R1_10001

6月4日消息，继瑞萨电子将最先进MCU交付台积电代工后，本月1日，瑞萨电子宣布，旗下100%持股子公司RenesasSemiconductorManufacturingCo.,Ltd.(RSMC)所属的山口工厂以及滋贺工厂部分产线(硅产线)将在今后2-3年内进行关闭。至此，从2011年3月至今，瑞萨在日本的22座生产据点将进一步缩减至8座。据了解，RSMC所属的高知工厂于5月31日...[详细]

Teledynee2v在为航空航天、国防客户解决其高可靠性（Hi-Rel）电子处理平台的功耗和热量管理方面取得了进一步进展。该公司在2019年末宣布的服务基础上扩大服务范围，以纳入几个关键的附加元素。因此，在部署高性能多核处理器的设计团队，可以享受更多方面的服务来提升设计的裕度。当面对功耗消耗过大和缺乏足够空间来散发产生的热量时，工程师必须找到相应的方法来改进他们的设计。而今，在设计概念...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）太阳光电委员会日前改选理监事，元晶(6443)董事长廖国荣接替茂迪执行长张秉衡当选新任主席。廖国荣表示，将利用SEMI平台延续产业健康的合作交流，并督促政府落实2025年太阳能装置达20GW(10亿瓦)的政策，为台湾太阳能产业发展找到康庄大道，为台湾经济成长做出贡献。廖国荣投身绿能产业近13年，致力提升台湾太阳能产业于国际间的竞争力，带领元晶获利成长，...[详细]

在全球疫情持续蔓延的情况下，熬过了国内疫情难关的部分PCB厂商，依然不太好过。近日，业内消息称，佛山某电路板工厂向公司供应商和债权人发出通知，表示公司因资金回收困难，加上疫情影响，公司经营已举步维艰，负债累累，面临倒闭。”为妥善统一处理债务问题，请公司各供应商、各债权人接到此通知后，与公司代理人联系协商处理债券事宜。据资料显示，该PCB厂成立于2011年，注册资本500万人...[详细]

2013年中国进口芯片金额首次超过石油，让中国认识到了芯片业的重要性，2014年推出集成电路产业基金促进国内芯片产业的发展，不过2年多时间过去国产芯片占供应比重仅4%左右，那么我们是否应该失望?或许国内液晶面板产业的发展值得国产芯片产业参考。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 国产芯片产业发展或该借鉴液晶面板发展之路液晶面板其实也是高端制造业之一，中国直到京东方于2003...[详细]

美国SEMI的乔纳森·戴维斯（JonathanDavis，全球副总裁）在2016年12月13日于东京召开的“SEMICONJapan2016记者会”上，针对2016年及2017年的半导体制造装置市场发表了演讲。乔纳森·戴维斯图片由《日经电子》拍摄。戴维斯表示，预计2016年全球半导体制造装置市场规模为396.9亿美元。同比增加8.7％。预计2017年将同比增加9.3％，达到...[详细]

记者从江丰电子获悉，12月26日，一批核心机台设备正式进驻合肥江丰厂区，为合肥江丰的投产奠定基础。江丰电子是专业从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材研发生产的高新技术企业。子公司合肥江丰的布局，完善了合肥液晶显示上下游产业链。随着核心机台设备入厂，合肥江丰正式投产越来越近。...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)推出双平衡混频器--LTC5552，该组件在3GHz至20GHz范围内可提供同类最佳的带宽匹配能力，并可作为上变频器或下变频器。由于支持DC的差分IF埠使LO在频率上接近于RF，因此特别适用于上变频应用。低LO至RF泄漏(低于–25dBm)大幅减轻了外部滤波器所承受的负担。此外，该混频器还拥有卓越的线性度，在14GHz为20.1dBmI...[详细]

为高质量发展筑牢＂四梁八柱＂　　武汉四大国家级产业基地建设大提速　　５月９日，武汉四大国家级产业基地建设现场督办会上透露：目前，国家存储器、网络安全人才与创新、新能源和智能网联汽车、航天产业等四大基地建设进入大提速阶段，引领武汉高质量发展的“四梁八柱”呼之欲出。　　在位于武汉东湖高新区的国家存储器基地，随着４月１１日首套芯片生产机台进场安装，我国首批拥有完全自主知识产权的３２层三维Ｎ...[详细]

随着人们对人工智能(AI)的发展及应用期待升高，科技公司也都卯足全力开发客制化的芯片以及支援这些芯片的运算节点。市场情报公司ABIResearch将AI硬件分为云端服务、装置本身(on-device)以及混合平台三大领域，其中云端是将AI任务交给超大规模数据中心进行线上处理，但基于连线及延迟等因素考量，有些数据必须直接在装置上执行运算。至于混合型则是结合云端与装置平台完成AI运算，例如使用手机...[详细]

电子网消息，Mentor,aSiemensbusiness今日宣布MentorCalibre®nmPlatform和AnalogFastSPICE™(AFS™)Platform获得TSMC12nmFinFETCompactTechnology(12FFC)和最新版本7nmFinFETPlus工艺的认证。Nitro-SoCTM布局和布线系统也通过了...[详细]

近两年的芯片短缺给半导体行业带来了意想不到的好处，那就是他们已经为俄罗斯入侵乌克兰造成的动荡做好了更好的准备。芯片制造的重要原材料的生产集中在俄罗斯和乌克兰。这些国家是氖气的主要来源，氖气是用于在硅上打印微小电路的激光器。另外，后期制造阶段使用的金属钯也是来自这两个国家。分析师和行业顾问估计，全球约四分之一到一半的半导体级氖气来自俄罗斯和乌克兰，而全球约三分之一的钯金来自俄罗斯。这些...[详细]

鸿海收购夏普(Sharp)股权后于8月任命戴正吴出任夏普总裁暨执行长，欲借此重整夏普，而戴正吴在12月5日最新向媒体透露，一旦夏普再度转亏为盈重回获利，且重回东京证交所(TS)一部交易后，他将卸下现有职务。根据日经(Nikkei)及路透(Reuters)报导，戴正吴表示，他将从夏普内部或外部寻觅未来继任他职务的人选，并在未来卸任后回到台湾，因此外媒推估未来戴正吴卸任后的下一任夏普执行长，可...[详细]

三星最近公布了其半导体技术路线图，包括1.4nm、新内存技术和“无晶圆厂的整体解决方案”的计划。自2017年以来，三星每年举办一次“技术日”研讨会，期间将发布新技术、讨论行业状况并公布未来计划。在2022年代工论坛之后举行的2022年技术日上，三星为其即将推出的1.4nm工艺节点、内存路线图以及扩大其行业影响力的目标制定了计划。在本文中，我们将讨论会议的一些主要亮点。...[详细]

4月14日消息，英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格（PatGelsinger）在参加白宫芯片峰会后接受采访时称，由于需求飙升和生产能力有限，重创汽车行业和其他制造商的全球芯片供应短缺问题将需要“几年”时间来缓解。　　盖尔辛格称，半导体企业可以采取某些短期措施来缓解部分危机，并称英特尔的目标是在六至九个月内提高汽车用芯片产量。但他说，彻底解决这个问题需要更长的时间。盖尔辛格表示：“我们相信我们有...[详细]