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是德科技(Keysight)日前宣布旗下的系统设计和验证仿真平台推出最新版本SystemVue2017，可显著改善目前的窄频物联网(NB-IoT)标准。是德设计工程师软件组织总经理TomLillig表示，作为3GPPNB-IoT标准工作的早期积极参与者，应科院正致力于为全球市场开发尖端的NB-IoT终端收发器IP。该软件持续在其开发工作中发挥着重要作用，为应科院提供强大的测试功能，支持...[详细]

据UDN报道，英特尔已经完成了自己产品和IntelFoundryServices(IFS)部门客户芯片制造所需的Intel18A(1.8nm级)和Intel20A(2nm级)工艺过程的开发。英特尔中国总裁王瑞在一次活动中表示，该公司已经确定了两项技术的所有规格、材料、要求和性能目标，但这并不意味着生产节点已准备好用于商业制造。英特尔的20A制造工艺将依赖于全门控...[详细]

    电子网消息，在不久前召开的第17届亚洲科学理事会会议期间，经中国科协提名，南通籍中国科学院院士、中国科协副主席王曦顺利接任亚洲科学理事会侯任主席，并将于2018年6月起任主席，主席任期为2018年6月至2020年6月。　　王曦院士，我国著名半导体材料学专家，高端集成电路衬底材料的主要开拓者和领军人物。1983年毕业于南通中学，现为中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长。长期致力于载...[详细]

模拟芯片巨头TexasInstruments以销售小型模拟芯片为主，公司每个芯片的成本只有几美分或几美元，是电子产品中必不可少的组件。因为从汽车到医疗设备和家用电器的每个电子设备中都需要用到模拟芯片，而且这些模拟芯片被设计到一个系统中，一旦设计定稿以后，改变就很难或代价高昂。此外，模拟和嵌入式处理的产品生命周期跨越数十年。而TI所聚焦的的重点领域是汽车和工业，其中半导体内容的采用率正在上升。...[详细]

运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导厂商AllegroMicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出名为“MC”的全新定制SOIC16W封装，这标志着业界电流传感技术在需要高隔离度和低功耗的功率密集型应用中的一个飞跃。这种全新封装具有265µΩ的超低串联电阻，比现有SOIC16W解决方案低2.5倍以上，同时提供Allegros最高认证的5kV隔离等级。采用新封装...[详细]

微软(Microsoft)曾尝试让WindowsRT运行ARM(ARM)处理器，最后以失败告终，如今微软再结盟高通(Qualcomm)，推出搭载高通ARM架构Snapdragon835芯片的随时连结PC(AlwaysConnectedPC)，这等于打破多年来由英特尔(Intel)及AMD(AMD)x86架构盘据的全球PC中央处理器(CPU)市场格局，让这块市场终于出现非x86架构新选择...[详细]

12月21日消息，根据韩媒ETNews报道，三星和SK海力士都计划2024年增加半导体设备投资。三星计划投资27万亿韩元（IT之家备注：当前约1482.3亿元人民币），比2023年投资预算增加25%；而SK海力士计划投资5.3万亿韩元（当前约290.97亿元人民币），比今年的投资额增长100%。报道中指出，三星和SK海力士在增加半导体设备...[详细]

按照刘延东副总理在今年全国两会上的说法，由于缺乏关键技术，2012年中国进口芯片约1650亿美元，已经超过了进口石油的1200亿美元。到2011年底，《朝鲜日报》引述韩国企业的话说：“中国的芯片竞争力明显下降，实际上已经放弃了芯片产业。”而“中国自2000年以后，对芯片事业投入了巨额资金。”如何让“中国芯”更好、更快成长？《瞭望东方周刊》日前就这一问题专访美国美满电子联合创始人戴...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新型200Vn沟道MOSFET---SiSS94DN，器件采用热增强型3.3mmx3.3mmPowerPAK®1212-8S封装，10V条件下典型导通电阻达到业内最低的61mΩ。同时，经过改进的导通电阻与栅极电荷乘积，即MOSFET开关应用重要优值系数（FOM）为854mΩ*...[详细]

中国政府上周六公布了全新的五年计划，确定将半导体作为新的发展方向，并且将之看成主导力量。这给韩国半导体产业敲响了警钟，目前，韩国在半导体领域的市场份额紧随美国之后，占据18%。虽然中国目前在半导体产业仅占3%的份额，不过中国希望将其作为主要发展的新兴产业，作为新中国的一部分，以提高其整体GDP。此外，除了半导体产业，该计划还包括芯片材料、机器人、航空设备和卫星。中国官员表示，在新...[详细]

人工智能（AI）及高效能运算（HPC）已是今年科技业界新显学，日本富士通也针对AI及HPC应用自行开发特殊应用芯片（ASIC），包括专为AI深度学习量身打造的DLU深度学习专用芯片，以及针对新一代Post京（Post-K）超级电脑设计的ARM架构HPC芯片，而两款芯片都将由交由晶圆代工龙头台积电（2330）代工。AI学习技术之一的深度学习，是推进AI判断的重要技术，但是深度学习目前遇到的最...[详细]

电子网消息，近日，恩智浦(NXP)发布第三季度（截至10月1日）财报，营收为23.87亿美元，较前一季度增长8%，较去年同期萎缩3%。净利较2016年同期的1.74亿美元减少约1,100万美元，不过第3季营收仍较2017年第2季成长8%，净利季成长更达到226%。就个别部门来看，其中恩智浦汽车事业部第3季营收9.48亿美元、年增11%；安全连网装置事业部第3季营收7.13亿美元、年成长更...[详细]

　　如同人工智能第一次写进了《政府工作报告》而引来人们极大的关注一样，芯片产业也在十二届全国人大五次会议上成为代表们首次热议的话题，甚至有关发展国内芯片业的建议出现在了数十名人大代表的议案中。但与人工智能基本还处于起步阶段有所不同，我国芯片产业已然走过了产业构造期，目前进入到需要借力与聚力以求强筋壮骨的重要关口。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　全球最大的芯片消费...[详细]

江先生加入Achronix以助其在全球范围内推动高性能FPGA和eFPGAIP解决方案的销售中国深圳市，2022年3月–高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司宣布：公司已任命江柏汉先生为全球销售副总裁。江先生为Achronix带来了超过30年的半导体产品销售经验，并将领导Achronix...[详细]

全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015...[详细]