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北京时间4月28日晚间消息，中芯国际(NYSE:SMI;SEHK:981)今日发布了截至3月31日的2014财年第一季度财报，营收为4.511亿美元，环比下滑8.3%。净利润为2030万美元，而去年第四财季为1470万美元。第一财季业绩摘要：营收为4.511亿美元，环比下滑8.3%。基于非美国通用会计准则，营收(不计武汉新芯硅晶圆出货量)为4.511亿美元，环比增...[详细]

据台湾媒体援引尔必达公司CEOYukioSakamoto的说法报道，日本内存厂商尔必达计划联合台系内存厂商在大陆兴建芯片厂，据称该芯片厂将于2012年建成投入使用。据悉该芯片厂将负责生产大陆消费者所需要的芯片产品，该媒体还报道称尔必达很可能会寻求大陆政府对该项目的资金援助。据分析，台湾茂德公司是尔必达该项目最有可能的合作伙伴之一，而力晶半导体的可能性则位居第二。该报...[详细]

10月24日消息，据国外媒体报道，据《日经商业日报》周日报道，日本电子厂商松下将在2012年3月底之前减少在日本国内的半导体产量并且将裁减大约1000名员工。采用主要与最近减少电视机面板产量有关。包括在富山县鱼津市的一个高级芯片厂在内的松下的全部五个国内芯片生产设施都将削减产量。松下可能把更多的半导体生产外包给台积电等厂商，并且在几年之内把半导体生产的外包比例从目前的10%提高到大约30%...[详细]

　　关注半导体产业发展的朋友们，对于中芯国际一定不陌生。作为大陆半导体制造的代表性企业，中芯国际在取得2017年(第三十一届)中国电子信息百强企业第21名后，在近日公布的《财富》中国500强榜单中排在了第314名的位置。但这家获得如此多肯定的企业却在近日被指与一线大厂渐行渐远，那么中芯国际的实力究竟如何呢?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　中芯国际是世界领先的集成电...[详细]

据美国彭博社3月27日报道，知情人士透露，特朗普政府正在考虑对中国的技术投资进行打击，这些技术美方认为是敏感的，对此将采用为国家紧急情况而设的法律。知情人士称，美国财政部官员正在制定一项计划，确定中国企业将在哪些技术领域被禁止投资，例如半导体和5G通信。报道称，投资限制将是特朗普计划惩罚中国的最新一步，美国认为中国侵犯了其知识产权。...[详细]

6月13日消息，三星电子在北京时间今日凌晨举行的三星代工论坛2024北美场上宣布，其首个采用BSPDN（背面供电网络）的制程节点SF2Z将于2027年推出。BSPDN技术将芯片的供电网络转移至晶圆背面，与信号电路分离。此举可简化供电路径，大幅降低供电电路对互联信号电路的干扰。三大先进制程代工厂目前均将背面供电视为工艺下一步演进的关键技术：英特尔将于今年率先在其In...[详细]

在处理器大厂英特尔(Intel)之前的处理器Meltdown和Spectre漏洞问题尚未完全平息之际，根据国外专门报导资讯安全的专业媒体《scmagazine》的报导指出，有研究人员又在英特尔的处理器上发现了新的漏洞。而且，这新的漏洞将无法采用之前的Meltdown和Spectre的修补程序来完全修复这个漏洞。报导指出，4位来自美国的几所著名大学的研究人员表示，他们发...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）日前公布北美半导体设备制造商3月出货金额为24.2亿美元，比2月微增，创17年多以来新高。SEMI指出，今年在内存及晶圆代工投资持续带动下，对于半导体设备市场成长续航力道仍维持乐观态度。SEMI公布北美半导体设备制造商3月出货金额，比2月微增0.4％，年增16.7％。SEMI表示，前三月出货表现维持稳健成长态势。半导体产业持续投资，也带动相关设备销售成长...[详细]

     2009年2月9日，经广泛测试，位于芬兰基蒂莱(Kittilä)市的类维滑雪度假中心(LeviSkiResort)将成为该国首个选择安装LED路灯的地区。该路灯照明系统所采用的3840个带椭圆透镜GoldenDRAGONLED，均由欧司朗光电半导体提供，安装在EasyLedOy的64盏StariumDragon60灯具中，为人们提供高效...[详细]

日本10月7日晚间发生震度5以上强震，而车用芯片大厂瑞萨电子（RenesasElectronics）那珂工厂部分设备受地震影响停工，不过预估可在8日进行复工。据日本气象厅消息称，当地时间7日22时41分(北京时间21时41分)，日本千叶县西北部发生6.1级地震，震源深度约80公里。东京都、琦玉县等地观测到震度5强的摇晃。日本气象厅设定的地震震度由弱到强分别为0至4级、5弱、5强、6...[详细]

电子网消息，据中国证券报报道，中科曙光X86芯片进展顺利，2年研发周期即将结束。AMD在2016年Q1的业绩报告中宣布向AMD与曙光合资公司提供X86芯片技术许可，合资公司将利用该技术开发X86芯片。2017年初公司获批筹建先进微处理器技术国家工程实验室，成为事实上举国之力突破X86芯片独家领军。按照CPU芯片2年研发周期的规律，预计曙光将在今年上半年完成量产。AMD将受益于Intel芯片安...[详细]

ICInsights公布2014年将会增长的半导体器件预测，2014年增长幅度最大的是平板电脑用微处理器，此外手机及平板电脑用半导体器件市场将会继续保持坚挺，手机用MPU将增长19%。NANDFlash增长率为12%，显示器驱动IC增长12%。...[详细]

英特尔公司执行副总裁兼数据中心事业部总经理孙纳颐 英特尔正在继续与行业合作伙伴密切合作，以保护用户免受GoogleProjectZero团队披露的潜在安全隐患攻击。正如我1月22日所说，对于影响Broadwell和Haswell平台微代码初始更新的重启问题，我们已经找到了根本原因。自此以后，我们一直努力为这些平台和其它受影响的平台开发并验证新的微代码解决方案。更多信息请参阅：安...[详细]

自2008年金融海啸以来，半导体产业对产能的投资均相对保守，使得资本支出(CAPEX)超过10亿美元的半导体公司家数从2007年的16家大幅缩水，甚至一度只剩下3家公司的资本支出超过10亿美元。但随着市场需求回稳，半导体业者对未来的展望又开始乐观起来，并逐渐开始进行扩产。据ICInsights预估，2017年全球半导体产业中，将有15家公司的资本支出超过10亿美元，其中成长最明显的次领域别是...[详细]

曦智科技发布全新光互连产品，获2023全球闪存峰会多项殊荣 实现PCIeGen5光互连、CXL光互连 现场演示内存光互连扩展方案 荣获2023全球闪存峰会大奖，入选峰会年度大事记美国旧金山时间8月8日，全球光电混合计算领军企业曦智科技（Lightelligence）携全新光互连技术产品亮相2023全球闪存峰会（FlashMemorySummit，FMS），...[详细]