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　　SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK海力士系统IC公司。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据韩联社报道，海力士表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。　　8寸晶圆为IC制造主流，也是海力士现阶段营运重心，海力士计划藉此增...[详细]

研调机构ICInsights预估，今年仍是全球IC市场持续成长的一年，估计将年增7%。ICInsights分析，今年将是全球车用相关IC成长迅速的一年，除了车用的特殊逻辑IC今年可望成长15%外，智能汽车的出现也将推升高阶32位元MCU出货的水涨船高。ICInsights估，今年全球32位元MCU将成长9%；而在未来几年内，属高阶市场的32位元MCU将在整体汽车市场占有超...[详细]

当地时间26日，美国商务部宣布将24家中国企业列入“实体名单”，限制其获取美国技术，罪名是这些包括通信设备、工程设备和建设类企业在“帮助中国在南海岛礁‘军事化’建设”中发挥了重要作用。需要注意的是，南海诸岛是中国固有领土，且关于南海主权问题，外交部发言人曾多次重申，在自己国土上开展建设是主权国家的正常权利...当地时间周三，美国商务部宣布将24家中国企业纳入“实体清单”，予以制裁。...[详细]

紫光集团董事长赵伟国指出，中国发展芯片制造产业已有三大纵深：市场、资本及人才，紫光未来十年至少将投资1,000亿美元，以坐十年冷板凳的战略耐力，证明「韩国人、日本人能干成的事情，中国人也一定能干成」。但他也坦言，面对如此庞大的投资，「确实资金还不足」。除获得大陆官方基金、国家开发银行、中国进出口银行等金融机构支持外，紫光也在多方位筹措资金，包括设立各种基金，并计划发起成立「中国集成电路股份有...[详细]

电子网消息，台湾财讯杂志报道，大陆半导体公司过去多年一直在通过挖角台湾，仅高端人才就几十位。  ...[详细]

过去的12个月，CMOS图像传感器和3D-ICs生产的大幅推动，致使EVG集团该系统的订单量翻一番2015年8月31日，奥地利的圣弗洛里安作为MEMS、纳米技术和半导体市场中主要晶圆键合和光刻设备供应商的EVG集团，今日称其300毫米聚合体自动晶圆键合系统需求旺盛。过去12个月，该系统新增订单量已翻一番，其中包括EVG560，GEMINI和EVG850TB/DB在内的一系...[详细]

eeworld网消息，意法半导体(ST)、中国科学院微电子研究所(IMECAS)和中科芯时代(EPOCH)宣布签订新能源汽车(NewEnergyVehicles,NEV)电池管理系统合作开发营销协议。意法执行副总裁暨汽车及离散组件部门总经理MarcoMonti表示，透过与中国科学院微电子研究所和中科芯时代的合作，意法愿为中国在发展出更安全、更环保的汽车工业贡献技术、产品和经验。该公司...[详细]

三星电子设备解决方案(DS)部门新任负责人全永铉(JunYoung-hyun)负责三星的芯片业务，他承认公司面临的挑战，并誓言要将其转化为机遇。全永铉周四在公司内部主页上发布的一条消息中表示：“对于公司面临的危机，我深感责任重大。内存芯片业务曾经是无可匹敌的第一大业务，但现在正面临严峻挑战，我们的合同制造业务正努力跟上行业领先者的步伐。此外，我们的系统LSI（芯片设计）部门也遇到了...[详细]

物联网崛起照亮半导体产业新蓝海，IC设计龙头联发科（2454）砸下百亿元投入物联网技术研发，为目前IC设计族群中成果最为丰硕，并与亚马逊、Tinitell、苹果和PeoplePower建立全球合作伙伴关系，在智能家庭、车联网等应用开发数款芯片，物联网将是继手机芯片后，让一代拳王重返荣耀明星产业。全球手机趋于饱和，联发科积极寻求下一世代明星产业接续营运高峰，董事长蔡明介指出，物联网是台湾企业未...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布推出新的200VFREDPt®Ultrafast快恢复整流器---VS-6DKH02-M3和VS-8DKH02-M3，汽车级VS-6DKH02HM3和VS-8DKH02HM3。新整流器采用高热效的FlatPAK™5x6封装，高度小于1mm。商用/工业用的VS-6DKH02-M3和VS-8DKH02-M3，以及汽车级VS...[详细]

2015下半年台湾半导体产业可望迎来两股成长动能。晶圆代工龙头台积电全力扩充16奈米产能，并加速推进10奈米制程；以及IC设计厂商抢搭新一代USBType-C介面设计商机，在在都将带动台湾半导体产值向上攀升。台湾半导体产业成长添新力。为巩固晶圆代工技术领先地位，台积电正全力冲刺下世代先进制程，其16奈米鳍式电晶体(FinFET)将于2015下半年放量，10奈米则将提前至2016年底量产...[详细]

电子网消息，韩媒报导，三星电子2018年将开发新半导体封装制程，企图从台积电手中抢下苹果处理器订单。面对三星强势抢单，台积电表示，不评论竞争对手动态，强调公司在先进制程持续保持领先优势，对明年营运成长仍深具信心。三星与台积电先前曾分食苹果处理器代工订单，之后台积电靠着前段晶圆制造能力和新封装技术，于2016年独拿苹果所有订单。台积电供应链分析，台积电7nm制程发展脚步领先三星，且与苹果的合...[详细]

德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）–2018年2月27日–凭借i.MX6通用型应用处理器系列数十年的成功经验，恩智浦推出首款采用14nmLPCFinFET先进工艺技术打造的嵌入式多核异构应用处理器i.MX8MMini。i.MX8MMini系列处理器集高性能计算、高功效和嵌入式安全于一体，可以适用于边缘节点计算、流媒体播放和机器学习等应用快速增长的需求。其核心是可扩展的内核异...[详细]

凌华科技发表旗下首款EtherCAT架构的运动控制卡PCIe-8338，提供最高64轴、1万个DIO点的实时控制，相较于同样驱动64轴之旧有运动控制架构，单轴成本可节省高达70%，同时具备精准、高速与简洁配线等等各种EtherCAT架构优势，与拥有核心控制技术、支持APSFunctionLibrary和API等，减少开发时间。整体而言，在效能、精准性、开发简易度上大幅提升，为客户提供了高性...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]