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    2017年中国在研发方面的总支出达到1.76万亿元，同比增长14%，相比5年前增长71%。研发支出占GDP的比例达到2.13%，这一数据虽仍低于美国的2.8%、德国的2.9%和日本的3.3%，但比例差距进一步缩小，标志着我国在高新技术领域处于快速追赶阶段，与全球先进国家的绝对差距在不断缩小。　　中国近几年在科技领域持续的研发投入带来了显著成就，正逐步从全球产业分工中的中低端向高端迈...[详细]

1月16日，集微网曾经报道比特币挖矿特殊应用芯片（ASIC）占台积电营收比重，预估将从去年第4季约5%倍增到今年第1季约10%，推估台积电今年第1季营收将季减6%到8%，优于市场预期的季减10%，单季毛利率可望守住50%。过去两天这一消息进一步发酵。彭博信息报导，分析师估计全球九成「挖矿用」特殊应用芯片（ASIC）是由台积电生产，随着市场目前预期iPhoneX出货趋缓，加上中国智能手机...[详细]

日前，MentorICEDA执行副总裁JosephSawicki造访中国，参加一年一度的MentorForum2019北京设计技术论坛。距离Sawicki首次来中国已经有20年了，在这二十年间，Sawicki看到了中国集成电路设计产业取得的长足进步，并表示如今无论是对于中国还是全球半导体行业来说，人工智能及机器学习领域都是一个巨大的机会。“麦肯锡咨询认为，人工智能正在为半导体产...[详细]

台积电正在投入5纳米及3纳米先进制程，但在先进封装技术上也持续推进，小芯片（Chiplet）系统封装正成为台积电主要客户所重用的技术。Chiplet（小芯片）系统级封装技术被视为减缓摩尔定律失效的对策，台积电刚宣布与ARM（安谋）合作第一款以CoWaS（基板上晶圆上封装）解决方案，获得硅晶验证的7纳米小芯片系统产品，包括AMD（超微）跟联发科也都是Chiplet先进封装技术的座上宾。...[详细]

2014年3月20日，美国伊利诺伊州班诺克本—首份IPCJ-STD-001/IPC-A-610制造商认证证书（QML）授予IEC电子公司的纽瓦克、纽约、阿尔伯克基、新墨西哥工厂。同时，IEC电子公司阿尔伯克基动态研究和测试实验室（DRTL）成为IPC认可的认证服务测试实验室。3月25日在拉斯维加斯曼德勒海湾会议中心APEX展会期间，IPC总裁&CEOJohnMitchell将在...[详细]

北京时间4月28日早间消息，知情人士透露称，欧盟反垄断机构本周将向苹果发起诉讼，指控苹果在AppStore内排挤竞争对手；之前Spotify已经有过类似的指责。　　这将是欧盟第一次以反垄断之名指控苹果，如果苹果败诉，可能会被处以罚款，最高可达苹果全球营收的10%，并强迫苹果改变业务模式。　　2019年，瑞典公司Spotify向欧盟委员会投诉苹果，它声称苹果以不公平方式限制竞争对手，偏爱...[详细]

据中国台湾地区经济日报报道，业界指出，成熟制程过去三年来严重缺货，引发了许多供应链出货不顺的问题。不过台积电早在五年前便定下成熟制程扩产计划，进而避免影响自家先进制程出货，并帮助客户改善难题。报道称，业界近期传出高通为部分成熟制程订单增加委外生产供应商，这反映出三星自身先进制程搭配的成熟制程出现缺口，影响自身先进制程出货速度，也促使高通不得不再扩大成熟制程供应商。　　台媒指出，相对而言...[详细]

日前，一年一度的ICCAD如期召开，全国知名集成电路设计产业链的大佬们齐聚一堂，共同探讨未来集成电路发展的主要方向，我们看一下产业领袖们对于明年产业的看法，对产业的期待度都来自哪些领域。Synopsys全球副总裁兼亚太总裁林荣坚先生表示，人工智能、物联网是他看好的两大领域：“人工智能现在可见的应用比如智能汽车，以后的应用还会更多，我们看到英特尔、英伟达、苹果、华为等公司都在AI芯片上下功...[详细]

近日，总投资100亿的福建熔城半导体有限公司项目落户福州高新区生物医药和机电产业园，目标在2027年前发展成为世界最高先进水平的第三代半导体IDM产业基地，拥有完整的第三代半导体产业链，从材料研发和设计、制造、封装测试到模组及器件供应，形成垂直产业链协同优势。据悉，该基地包括世界首个2μ载板级SIP封测及模组商用量产线和各类生产、研发、创新及相关配套设施，计划分三期建设。一期投资30亿元，...[详细]

浦口经济开发区7月30日在南京集成电路产业发展暨资本市场合作峰会活动上，成功签约9个项目，总投资超过216亿元人民币，预计建成后亩均产值近千万元，将有力支撑浦口开发区创新创业发展，助推南京创新名城建设。此次集中签约项目中，天水华天科技股份有限公司（全球集成电路封测行业第六位，国内上市公司行业第二位）南京集成电路先进封测产业基地项目，是单体投资最大（80亿元）的项目，主要投资新建集成电路先进封测...[详细]

据台媒报道，国内海关总署数据显示，大陆3月进口价值359亿美元的半导体，金额创单月新高。市场表示，半导体行业已出现恐慌性备货，部分陆企在全球市场上，正在以最高20倍的价差收购芯片。由于安全库存已经探底，所以目前采购就算不管价格、持续下单，也无法确保所需数量。第一财经引述人士报导，以一些微控制单元（MCU）的为例，去年为每个8美元，目前狂飙至50美元，是去年六倍以上。现在的行情普遍是涨价八到...[详细]

TI将展出超过100项技术演示，致力于推动无人驾驶车辆、物联网(IoT)以及高级显示等应用的下一代设计德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)日前宣布将在于2016年1月举办的国际消费类电子产品展览会(CES)上展示其针对消费类电子产品的前沿半导体技术。无论是先进的高级驾驶员辅助系统(ADAS)还是适用于物联网(IoT)和可穿戴技术的创意解决方案，TI在电源管理、接口、触觉...[详细]

编者按:作为成都市产业发展的主阵地，成都高新区正大力发展电子信息、生物和新经济三大主导产业，打造万亿级国际创新创业中心。为实现这一目标，成都高新区以引入大企业、大项目、大基金为契机，从不同维度打造完整的产业链条，从而形成具有创新性和延展性的产业生态圈。就此，我们编发了此组稿件，从政策、金融、产业、人才等方面，具体剖析成都高新区产业生态圈的核心竞争力。在成都高新区西部园区，由4800人施工...[详细]

据路透社报道，中国商务部仍未在审议贝恩资本(BainCapital)牵头财团以180亿美元收购东芝(6502.T)芯片子公司的计划，使得该交易不大可能在即将到来的最后期限前完成。东芝似乎将为该子公司寻找更多选择方案。中国商务部周二向路透简要表示，正在评估该交易，但没有进一步详述。一位直接知情人士表示，该交易若要在3月31日的最后期限前完成，必须在本周初通过中国的反垄断审批，因行政程...[详细]

2013年9月16日，北京—英特尔（中国）有限公司（以下简称“英特尔”）与国家智能交通系统工程技术研究中心（以下简称“智能交通研究中心”）今天签署战略合作备忘录，双方将组建联合团队，就交通运输系统产业链发展、业务模式创新、技术标准化等方面进行合作。结合智能交通研究中心在该领域的重点项目，英特尔将在战略、技术和服务层面给予支持，共同打造先进的交通系统，以信息化推进智能交通创新。国家智能交通...[详细]