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据悉，在价值40亿美元的附加产品清单中，将被征税的欧盟商品主要包括奶酪、牛奶、咖啡、猪肉制品、爱尔兰和苏格兰威士忌，以及部分金属制品。据外媒最新消息，美国拟对欧盟40亿美元商品加征更多关税。此次对欧盟加征关税，原因是双方在飞机补贴问题上存在分歧。美国贸易代表办公室于当地时间7月1日发布了一份价值40亿美元的附加产品清单，据了解该清单是4月12日USTR初步公布的涉及金额210亿美元的关税子...[详细]

电子网消息，半导体大硅片技术一度被日本、韩国、美国等垄断，为填补国内大硅片生产空白，去年4月，宁夏银和半导体科技有限公司在银川经济技术开发区投资了年产360万片8英寸半导体级单晶硅片及年产120万片12英寸半导体级单晶硅片项目，投资额达30亿元，这是西部地区最大的半导体大硅片项目。据悉，一期投资15亿元的宁夏银和年产180万片8英寸半导体硅抛光片项目现已...[详细]

StrategyAnalytics的新情景分析表明，由COVID-19引发的2020年衰退将在2021年复苏之前破坏全球汽车、消费电子、半导体和IT基础设施业务。新的情景表明，自大萧条以来最严重的经济周期所造成的破坏将导致第二季度主要工业经济体的实际GDP暴跌超过7％（年率33％），消费者和B2B企业将遭受损失。StrategyA...[详细]

3月18日消息，据台媒《经济日报》报道，台企日月光获得苹果M4芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系，曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。以往苹果M系AppleSilicon芯片由台积电同时负责前道芯片生产和后道先进封装。此次苹果对先进封装和芯片代工的订单进行分拆，成为日月光先进封装产能首个大客户。据了解，日月光将负责把M4处理器同DRAM内...[详细]

　　台湾半导体业界大佬朱尚祖日前跳槽小米，相关消息在台湾引发震动。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　英雄造时势　　朱尚祖何许人也?其曾担任联发科消费电子事业部和数码相机芯片事业部总经理，后在2010年简历智能手机事业部，从芯片设计到Turn-key方案的建立，为联发科打下事业高峰的基础，后来更担任联席运营官，但因为联发科进攻高端手机方案失利，今年七月辞职转任顾...[详细]

　　据ICInsights最新数据预估，整体来说，2017年纯晶圆代工市场的营收规模将成长7%，但成长动能几乎全部来自40奈米以下先进制程。2017年40奈米以下先进制程的营收料将达到215亿美元，比2016年成长18%;40奈米以上(含)成熟制程的市场只会成长不到1%，达323亿美元。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　虽然40奈米以上成熟制程对晶圆代工...[详细]

美国当地时间4月26日，台积电在美国加州圣塔克拉拉市举办北美技术论坛，公布了其3nm工艺的最新进展和路线图。其中，最引人关注的是N3X工艺，将在2025年投入量产，为高性能计算（HPC）领域提供最强的芯片制造能力。从台积电官方获悉，台积电的3nm工艺家族包括四个版本，分别是基础的N3、成本优化的N3E、性能提升的N3P和高压耐受的N3X。其中，N3E和N...[详细]

3月18日，总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地，标志着“中国芯”不断向高端领域延伸。一直以来，半导体大硅片技术被日本、韩国、美国等国家垄断。银和半导体集成电路大硅片的顺利投产，可弥补国内生产半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片需求，降低我国对于高品质...[详细]

总部位于拉贾斯坦邦的SahasraSemiconductor首席执行官VarunManwani近日表示，该公司将从9月或10月初开始商业化生产首批印度制造的存储芯片。该公司在Bhiwadi区设立了半导体组装、测试和封装部门，最初将封装MicroSD卡、板上芯片等基本存储产品，随后将转向内部存储器等产品的高级封装筹码。SahasraSemiconductor目前是印度电子元件和...[详细]

近期受到中国大量扩产12吋晶圆厂以及新一代面板厂，加上全球经济回温，使得自动化产线设备供不应求。根据统计，未来4年从2017年到2020年约有63座晶圆厂新建，其中约有26座晶圆厂位于中国，物联网及网络时代所产生的大量晶圆需求正逐渐爆发，而晶圆厂的新建也带动了整个产业链的复苏也刺激了自动化设备的需求，而明年全球晶圆厂的设备支出预估就高达460亿美元。另外，根据中国物流与采购联合会发布10月...[详细]

日前，市场调研机构ICInsights发布报告，预测2018年全球半导体资本支出将首次超过1000亿美元，比2016年增长53%。半导体行业向来给人资本高度密集的印象，但是仅仅一年用于设备投资、扩张产能、技术更新等的支出金额就达到1000亿美元，烧钱能力依然引人注目。几家业界龙头大厂把这些钱用在哪些方面?什么原因使得它们调高了资本支出?　　半导体大厂推动资本支出规模增长ICInsi...[详细]

中新网4月28日电据商务部网站消息，商务部新闻发言人就美企业申请对全球光伏产品发起保障措施调查发表谈话，指出如美方再次发起保障措施调查，将扰乱全球光伏产业链的正常发展秩序，中方对此表示严重关注。美国东部时间4月26日，美国国际贸易委员会发布公告，称国内光伏企业SunivaInc.公司已提交申请，要求对全球光伏电池及组件发起保障措施调查(“201”调查)。商务部发言人指出，近年来美...[详细]

据美国《华尔街日报》网站10月12日报道，美国已通知包括台积电在内的亚洲三大芯片制造商，它们在可预见的未来可以继续保持目前在中国大陆的运营，不过进行重大技术升级可能存在困难。报道称，拜登政府在2022年对中国半导体行业实施重大限制，此举尤其令韩国三星电子、SK海力士以及台积电感到不安，担心这将损害其净利润并扰乱技术供应链。拜登政府于2022年10月批准了对这三家公司为期一年的豁免。韩国有关部...[详细]

Shanghai,China,24April2018***提供标准和定制化嵌入式计算机板卡与模块的领先供应商—德国康佳特科技，于4月3号推出全新conga-TS370COMExpressType6计算机模块，搭载英特尔同时间推出的第八代嵌入式英特尔®至强®和英特尔®酷睿™处理器(代号:CoffeeLakeH)。该全新处理器将COMExpressType6...[详细]

今天，全球领先的模拟与嵌入式半导体厂商美国德州仪器公司（TI）宣布向中国青少年发展基金会(中国青基会)捐款100万元人民币，用于支持“希望工程紧急救灾助学行动”，帮助遭受四川雅安地震影响的学校进行灾后重建工作。TI也将积极支持中国青基会开展捐助项目的具体执行，并将号召员工作为志愿者参与相应的灾后重建公益活动。TI首席公益事务官康翠莎(TrishaCunningham)女士表示：“T...[详细]