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AMD正式宣布以350亿美元的全股票交易收购，长期以来的传言终于成真，如果此前宣布的几起收购都成立，今年将产生四起半导体重大收购案。AMD预计，该交易将立即提高其利润、EPS和自由现金流。AMD总裁兼首席执行官苏姿丰表示，对赛灵思的收购标志着公司迈出了成为高性能计算行业领导者和全球最大、最重要技术公司首选合作伙伴的下一征程。“这确实是引人注目的强强联合，将为所有利益相关者...[详细]

更快更多MarkBurr-Lonnon疫情后的第一次长途旅行就来到了中国，三年半之后再见到中国的员工、合作伙伴、老朋友们，外滩的夏日凉风美景中，熟悉的一切令他兴奋。身为Mouser亚太区、欧洲中东非洲与全球服务资深副总裁的他带来的是一连串好消息，在过去的两年里，Mouser以令人瞠目的速度成长，营业额几乎2倍于以往。必须承认，之前“缺芯”带来的恐慌性囤货让各家都迎来了不同程度的狂...[详细]

    多级结构在准静态条件下具有优于均匀结构的力学性能，那么其在动态条件下是否同样具有优越的力学性能？各级结构及其协调变形如何影响动态力学性能？多级结构动态变形行为的微结构机理是什么？近期，中国科学院力学研究所、北卡州立大学、约翰霍普金斯大学的科研人员合作在以上科学问题的研究中取得进展。　　针对梯度结构，科研人员设计了一套新的动态剪切试验手段，首次揭示了梯度纳米结构的动态剪切变形机理：由于各...[详细]

科技公司都想要自己打造成有理想有原则的好人，但2018年硅谷各大巨头的表现明显违背了”不作恶“原则，外媒整理了2018年这些科技巨头的七大负面新闻，我们熟知的那些巨头都“光荣”登榜。科技公司一直想把自己打造成有理想有信念、一切为了公众的好人，“善良”、“公平”和“正义”也都是经常挂在嘴边的词儿。但回首2018年，本被视为引领进步、传递美好事物的硅谷科技巨头们却在这一年面临前所未有的质...[详细]

CadenceSigrity技术在展讯SC9830A四核SoC平台从前端到后端PCB设计中大放异彩CadenceDesignSystem,Inc.（现已正式更名为楷登电子，NASDAQ：CDNS）与展讯在今日联合宣布，双方经由精诚合作，针对展讯SC9830A四核芯片系统(SoC)平台要求，开发出了一款虚拟参考设计套件。借助此套件，双方共有客户能够缩...[详细]

RayStata曾在麻省理工毕业典礼上发表过一篇演讲，向毕业生分享创新和企业家精神在工作和生活的方方面面，从而帮助毕业生找到人生方向，主动去把握自己的命运。刚毕业或即将毕业的你，不妨来一起回顾这场精彩的演讲。ADI董事会主席兼合伙创始人RayStata：早上好(各位)！祝贺你们！你们今天早上应该满怀自豪吧。你们获得了世界上在科学和工程方面最有威望的大学的学位。你们掌...[详细]

盛群推出专门应用于多彩RGBLED产品的USBFlashMCU--HT66FB572/HT66FB574，除适用于一般计算机周边与消费性产品外，其最大的特点是以内建定电流源分别配合15/24个PWM输出，以矩阵扫瞄方式最多可分别控制40/64颗RGBLED，可由内部硬件电路控制RGBLED的色彩变化与呼吸效果，此高整合度的MCU可应用在RGBGamingKeyboard、RGBGamingMo...[详细]

关键半导体器件领域的专家Nexperia宣布推出一系列采用节省空间的LFPAK56D封装技术的半桥（高端和低端）汽车MOSFET。采用两个MOSFET的半桥配置是许多汽车应用（包括电机驱动器和DC/DC转换器）的标准构建模块。这种新封装提供了一种单器件半桥解决方案。与用于三相电机控制拓扑的双通道MOSFET相比，由于去掉了PCB线路，其占用的PCB面积减少了30%，同时支持在生产过程中进行简单的...[详细]

2017年12月19日，德国慕尼黑和美国拉斯维加斯讯—半导体技术是推动当今大趋势和实现未来创新的关键要素，从交通革命和安全ID技术到智慧城市和绿色家居等，不一而足。在CES®2018（2018年国际消费电子展，2018年1月9-12日，拉斯维加斯）上，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）将在拉斯维加斯会议中心南厅2号展厅MP26065展位展示其创新成果如何让人...[详细]

全球领先的电子元器件分销商Digi-KeyElectronics于3月8日被ONSemiconductor评为2019年度全球高技术服务分销商。2019年度最佳高技术服务分销合作伙伴奖旨在表彰在数字营销计划、扩大客户以及推广、销售ONSemiconductor最新创新产品方面领先的分销商。Digi-Key因其在库存管理合作以及在不断发展的半导体市场整体流程方面的...[详细]

德州仪器（TI）推出了面向汽车和工业应用的下一代650V和600V氮化镓（GaN）场效应晶体管（FET），进一步丰富拓展了其高压电源管理产品线。与现有解决方案相比，新的GaNFET系列采用快速切换的2.2MHz集成栅极驱动器，可帮助工程师提供两倍的功率密度和高达99％的效率，并将电源磁性器件的尺寸减少59％。TI利用其独有的GaN材料和在硅（Si）基氮化镓衬底上的加工能力开发了新型FET，与...[详细]

朱尚祖、陈冠州正式接任联发科共同营运长，未来谢清江将慢慢淡出总经理职务；但这看似朱尚祖与陈冠州角逐未来总经理大位的情节背后，事实上，却是另有隐情。朱尚祖已经拒绝（接任总经理职务）很多次。原联发科技副董事长卓志哲于2015年年中退休后，一位与朱尚祖互动密切的联发科前高阶主管，就在一次离职员工聚餐场合上透露。手握联发科最赚钱的手机事业群，又战功赫赫，执行副总经理朱尚祖理所当然被视为联...[详细]

凤凰网科技讯据路透社北京时间3月9日报道，东芝公司的180亿美元存储芯片业务出售交易目前正在等待中国监管部门的批准。东芝预计，如果这笔交易不能按照约定期限在3月底之前完成，最迟也能在6月份完成。东芝芯片部门主管成毛康雄(YasuoNaruke)周五对记者表示：“我们一直在做各种努力，争取在3月份完成交易。即便交易无法在本月完成，也会在4月份、5月份或6月份某个时候完成。”东芝是全...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟母公司Farnell宣布任命朱伟弟担任e络盟业务总裁，负责亚太地区分销业务。伟弟此次晋升，接任现为Farnell美洲地区Newark业务总裁UmaPingali的职位。伟弟将直接向Farnell全球业务总裁ChrisBreslin汇报。伟弟就职于e络盟已有十年之久，且近几年担任e络盟大中华区销售总监一职，负责推动大中华区业务增长。他在大中华区和...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]