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北京，2022年4月6日-Atonarp，半导体工艺控制原位实时高灵敏度计量领域的领头企业，在全球范围内正式发布并销售其Aston平台。这是Atonarp公司全球发展进程中的一座重要里程碑。Aston是一款紧凑型质谱仪，可提供准确、实时的工艺化学数据，其分子浓度测量灵敏度可达十亿分之一。这些数据能让半导体制造FAB实现高效运行，从而提高产量和吞吐量，...[详细]

美国政治新闻网站Politico援引4名知情人士的消息称，拜登政府正在考虑以所谓的“强迫劳动”借口，禁止美国从中国新疆地区进口太阳能电池板的关键原材料多晶硅！报道称，目前尚不清楚美国政府会在何时采取这一行动，也不清楚美国海关和边境保护局（CBP）是否会对整个新疆地区实施进口禁令，还是针对特定的企业采取行动。尽管美国多名国会议员和太阳能产业人士已连续数月要求拜登政府采取行动，但有...[详细]

科技日报北京12月8日电（记者陈丹）三磷酸腺苷（ATP）是生物细胞维持生命活动的直接能量来源，美国哥伦比亚大学的研究团队却首次用这种生物能量来驱动芯片。他们将一个传统的固态互补金属氧化物半导体（CMOS）集成电路同一个带有ATP供电离子泵的人工脂质双层膜结合在了一起。这项发表在7日《自然通讯》网络版的最新研究为创建同时包含生物和固态组件的全新人工系统打开了大门。团队负责人、哥伦比亚大学...[详细]

近日，江苏盱眙经济开发区项目集中开工奠基仪式顺利举行，以江苏中璟航天半导体的CMOS图像传感器全产业链项目为代表的8个超10亿元的重特大项目集中开工。奠基仪式项目奠基培土此次奠基仪式中，投资体量最大、也是本次集中开工仪式主会场的中璟航天半导体的CMOS图像传感器全产业链项目，预算总投资将达120亿元，由华夏中璟基金、中国航天集团共同发起设立的中璟航天半导体产业基金及政府的产...[详细]

摘要：5月28日，保定高新区7个项目集中开工，总投资达60亿元。其中最大的两个项目亚太智能终端科技产业园项目总投资30亿元、中创燕园半导体芯片装备总投资11.5亿元。发展集成电路产业，河北省政府办公厅最近出台了《关于加快集成电路产业发展的实施意见》，其中指出“到2020年，全省集成电路产业主营业务收入年均增速30%以上，引进5-10家集成电路上下游企业，培育3-5家具有国内领先水平的集成电...[详细]

“我们今天所有展示的成果不属于德州仪器，而是属于所有老师和合作伙伴的；我们所做的一切不是计划而是承诺；我们一直秉承着正确的人做正确的事这一态度。”日前，在德州仪器（TI）2017年中国教育者年会上，TI亚太区大学计划总监王承宁博士特别用英文强调了这三点，实际上这不光是为在座的各位老师鼓劲，更是向全球宣布TI大学计划的承诺。TI亚太区大学计划总监王承宁博士TI教育事业及企业...[详细]

　　“2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛”7日至8日在北京亦庄举行。本届论坛以“融合共享，开放协作，共筑产业芯生态”为主题，围绕加强中国集成电路和微电子产业生态体系建设、资本运作模式探索、创新创业环境营造和产业高端要素整合等话题进行了深入的探讨与交流。　　本次研讨会采用“高峰论坛+专题论坛”的方式进行，除主论坛外，针对新形势下人工智能、新能源汽车电子、新型显示、5G与物联...[详细]

11月20日消息，据Joongang.co.kr报道，SK海力士已经开始招聘逻辑半导体（如CPU和GPU）设计人员，希望将HBM4通过3D堆叠的方式直接集成在芯片上。据报道，SK海力士正在与几家半导体公司讨论其HBM4集成设计方法，包括Nvidia。外媒认为，Nvidia和SK海力士很可能会共同设计这种集成芯片，并借助台积电进行代工，然后通过台积电...[详细]

虽然新型肺炎疫情在中国已经得到有效控制，但却正在中国以外的国家和地区陆续爆发。受其影响，自今年2月以来，诸多新品发布会、大型展览会，以及国际学术会议纷纷选择延期、取消，或者改为线上模式召开。近日，原定计划6月10日至12日于上海举行的CESAsia2020宣布正式延期，后续恐怕会有更多展会选择延期举办。谁都无法预期疫情何时结束，但从目前来看，短期内全球疫情影响或将持续至6月份。国...[详细]

德州仪器日前宣布，HavivIlan晋升为公司执行副总裁兼首席运营官。现年52岁的Ilan已在公司工作超过21年，最近负责TI模拟信号链业务。作为首席运营官，他将监督公司的业务和销售组织，技术和制造运营以及信息技术服务。TI主席、总裁兼首席执行官RichTempleton表示：“Haviv是一位纪律严明且富有启发性的领导者，在交付成果方面拥有良好的成绩。他真诚的领导风格，不断进取的精神...[详细]

本报记者周慧实习记者刘棉武汉报道9月底，国家集成电路产业投资基金设立。而地方层面，继去年北京出台300亿元集成电路产业基金后，上海、深圳等地陆续出台百亿产业基金，由政府主导示范，吸引社会资本进入，扶持地方集成电路产业。集成电路产业是以半导体材料为介质从事集成电路的设计、制造、封装及测试的产业，也是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。与...[详细]

2022年3月，格芯发布了格芯FotonixTM新平台，在同一芯片上单片集成了高性能射频、数字CMOS和硅光子（SiPH）电路，同时利用300毫米芯片生产的规模、效率和严格的工艺控制。在数据中心互联、光网络、光子计算、光纤到户（FTTH）和联合封装光学等领域，格芯已经对这项创新技术进行了鉴定，以满足当今和未来最紧迫、最复杂和最困难的挑战。而让硅光子技术进入制造商和最...[详细]

近日国际半导体产业协会SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告，报告显示，中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16％，到2020年，这一份额将增加到20％。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动，中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出，超越世界其他地区，占据首位。2014年中国成立大基金以来，促进了中国集成电路供应链的迅速增长，目前已成为全球半导...[详细]

手机为全球最重要的消费性电子产品，手机不光是内部零组件需求量庞大，再加上轻、薄、短、小的趋势，不断推动着半导体产业技术向前迈进。手机芯片性能的提升、晶体管数量的增加、功耗/发热降低，都依赖半导体制程工艺的提高，而这几项因素也直接影响手机整体性能和使用体验。因此近年来，手机厂商争相提升芯片的制程工艺。不过，在5G世代下，手机对芯片性能和功耗要求更高，使半导体向先进制程发展的步伐持...[详细]

11月6日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11月5日）在Medium上发布博文，深入分析了英特尔LunarLake失败的前因后果。IT之家此前报道，是英特尔近期宣布在LunarLake(LNL)之后，将不再把DRAM整合进CPU封装。虽此事近来成为焦点，但业界早在至少半年前就知道，在英特尔的roadmap上，后续的ArrowLake、NovaL...[详细]