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东芝（Toshiba）半导体事业竞标竞标案再掀高潮，除了鸿海动作不断，美国、南韩对手也出招公开求爱。韩国SK海力士（SKHynix）会长崔泰源打算主帅亲征，直接拜访东芝高层，美国的威腾电子（WD）更打算找日本政府当靠山，携手日本官民基金「日本产业革新机构（INCJ）」共同出资。日经新闻报导，南韩半导体大厂SK海力士会长崔泰源，下周一将亲自到日本拜会东芝高层。这是东芝竞标案成立以来，首次...[详细]

2018年4月25日，日本东京讯–全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出三款可编程电源管理IC---ISL91302B、ISL91301A和ISL91301B，可为智能手机和平板电脑应用处理器提供最高效的电源管理，同时具备最小的展板体积。上述几个电源管理IC还为人工智能（AI）处理器、FPGA和工业MPU提供电源管理，它们非常适合为固态驱动器（SSD）...[详细]

    记者3月23日从市发改委获悉，日前，市政府办公厅发布了《关于做好2018年市级重点项目实施有关工作的通知》，明确今年我市年度建设项目697个，总投资2万亿元，年度计划投资4000亿元。　　据介绍，2018年市级重点项目工作将按照市委五届三次全会部署，以“三大攻坚战”“八项行动计划”为主线，分类推进实施，包括年度建设项目和前期准备项目，除了年度建设项目697个外，前期准备项目还有16...[详细]

韩国半导体大厂SK海力士(SKHynix)宣布成立“SK海力士系统IC公司”专注于晶圆代工事业，供应链透露，为了展示扩大晶圆代工布局的雄心，SK海力士日前才与台系矽智财供应商力旺签下一纸2年新台币1.8亿元（约395万美元）的嵌入式非挥发性存储器(eNVM)合约，未来将抢食面板驱动IC、电源管理IC(PMIC)、影像传感器CMOSSensor商机！ SK海力士(SKHynix)与三星电...[详细]

导读：目前，在MEMS领域，我国牵头制定的IEC62047-25:2016已经发布，牵头制定的三项MEMS国际标准经过本次会议讨论将进入到CD阶段，未来我国应继续关注MEMS技术领域的设计、工艺、材料、产品性能测试等方面的标准化工作，引领产业发展。作者：中国电子技术标准化研究院李锟去年，IECTC47/SC47E(半导体分立器件标准化分技术委员会)和IECTC47/SC4...[详细]

中芯国际延揽前三星电子(SamsungElectronics)、台积电技术高层梁孟松后，首次于线上法说会中现“声”说法，他表示非常看好中芯在产业中的机会与位置，但也深具挑战；针对外界最关心的高阶制程进度，共同执行长赵海军表示，先进制程14纳米FinFET将于2019年量产，第二代28纳米HKMG制程也会于2018年底问世，外界都睁大眼睛等着检视成绩单。中芯国际15日的线上法说中，仍是由赵海军...[详细]

日前，Gartner连续发布了两份报告，一份是2021年总结，另外一份是2022年全年预测。报告称，2021年全球半导体收入同比增长26.3%，总计5950亿美元。2022年全球半导体收入预计将达到6760亿美元，相比2021年增长13.6%。并且Gartner还预测2023年将突破7000亿美元。自2020年下半年起，随着疫情的备货不足，以及各类需求的增长，缺货现象持续恶化，在2021年...[详细]

艾迈斯半导体与弗劳恩霍夫集成电路研究所(FraunhoferIIS)及RoodMicrotec达成合作，使原始设备制造商、系统集成商和创新创业公司更快速、更容易地将各自的ASIC解决方案投入市场高性能传感器解决方案的全球领先供应商艾迈斯半导体公司(amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)近日在CDNLiveEMEA上宣布与弗劳恩霍夫集成电路研究所(FraunhoferIIS)和Ro...[详细]

AMD据报道已更新自己2014至2015年的产品路线图,包括下一代显卡以及APU(加速处理单元).下一代显卡代号名为VolcanicIsland(火山岛)将于9月末上市.而新一代APU将于明年第一季度登场.新一代APU将有两种产品线:高端的Kaveri以及入门级Kabini.明年二月份将进入大规模生产阶段,三月份将正式上架.Kabini系列将有双核及四核,在笔记本中将采用SocketS...[详细]

电子网消息，手机芯片供应链传出，有半导体渠道商手上一批联发科手机芯片“MT6737”，上周在香港运送至客户端时，连车带货被窃走，警方最后只找到空车，这批价值约200万美元的手机芯片不翼而飞。由于这批货被劫一事是发生在渠道商，与联发科无关，亦不会造成联发科任何损失。只是近来手机芯片市场并未出现缺货现象，却发生芯片失窃事件，因而成为手机芯片市场的话题之一。据了解，这批被劫的手机芯片为“MT673...[详细]

全球领先的化工企业巴斯夫对外宣布，位于浙江嘉兴的新建电子级硫酸装置正式投入运营，主要服务于中国日益增长的半导体制造行业。而在不久前的5月18日，中船重工七一八所对外宣布，一期项目投产、二期项目开工。中外半导体材料企业紧锣密鼓地在中国布局，无疑为国内集成电路产业“加速跑”提供了有力的支撑。IC建线热潮涌动上游企业跟进布局由于移动通信、云计算、大数据、物联网、工业互联网、AR/VR、人...[详细]

随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本，特别是当工业和消费类电子产品的小型化与低功耗都迫切需要一种新的封装技术。SIP立体封装集成电路行业是整个集成电路产业中一个新兴的重要分支，也是一个重要的发展方向。由于目前该行业还处于初期发展阶段，国内外封装公司基本上站在同一起跑线上...[详细]

日前，河北省政府办公厅出台《关于加快集成电路产业发展的实施意见》。我省将以“固基强芯”为总体思路，补短板、强弱项，实施集成电路产业聚集工程、集成电路产业“固基”工程、专用集成电路设计“强芯”工程、集成电路军民融合发展工程，着力培育引进发展专用集成电路制造和封装测试，着力超前布局前沿技术，加强技术协同创新，推进科研成果转化，加大招商引资力度，完善产业配套体系，延伸集成电路产业链条，提升产业竞争力，...[详细]

2022年台积电、三星都进入了3nm时代，虽然台积电的3nm获得了苹果等客户的订单，但是传闻代工价格高达2万美元，比5nm又涨价25%以上，这样的高价也吓跑了一些客户，三星的3nm也趁机获得了订单。根据三星的信息，目前量产的是3nmGAE工艺，够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能。第二代的3nmGAP工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同时面积减少...[详细]

公司排名工程师软件工程师美国英特尔￥12,535￥15,609韩国三星电子￥8,350￥14,906美国高通￥16,800￥13,400美国德州仪器￥10,813日本东芝半导体￥10,100￥11,881日本瑞萨科技￥8,361韩国海力士￥5,766意法半导体￥6,133...[详细]