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从去年IFA期间华为发布第一款人工智能移动处理器麒麟970开始，如当时我们专题文章中的预测，最近半年多来人工智能移动处理器成为市场上的主角。AI芯片井喷，可以说近期发布的所有旗舰手机都挂上了AI的概念。从搭载麒麟970的手机，到配置高通骁龙845的产品，AI成为大家的香饽饽。一向低调的苹果，也在去年秋季发布会上热推了其“仿生”芯片A11，并带火了神经网络。那么，井喷的AI芯片，是否是...[详细]

IGBT是国际上公认的电力电子技术第三次革命具代表性的产品。作为工业控制及自动化领域的核心元器件，被称为能量转换的CPU，属于我国“02专项”重点扶持项目。IGBT即InsulatedGateBipolar（绝缘栅双极晶体管），属于电压控制器件，是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件，是半导体领域里分立器件中特别重要的一个分支。能够根据工业装置中的信号指令来调节电路中的...[详细]

全球知名半导体制造商ROHM为加强需求日益扩大的SiC功率元器件的生产能力，决定在ROHMApolloCo.,Ltd.（日本福冈县）的筑后工厂投建新厂房。新厂房为地上3层建筑，总建筑面积约11,000㎡。现在，具体设计工作正在有条不紊地进行，预计将于2019年动工，于2020年竣工。ROHM自2010年开始量产SiC功率元器件（SiC-SBD、SiC-MOSFET）以来，于世界...[详细]

据国外媒体报道，英伟达400亿美元收购Arm的交易，自去年9月13日宣布以来就备受关注，此前也曾有外媒在报道中表示，多家硅谷的科技巨头，反对英伟达收购Arm，Arm的联合创始人赫尔曼·豪瑟，也反对英伟达收购。虽然收购Arm有多方面的阻力，但英伟达还是在推进这一交易，英伟达CEO黄仁勋，也在尽力打消外界，尤其是芯片厂商对这一收购交易的顾虑。　　近日在参加一次线上峰会时，黄仁勋就再次谈到...[详细]

日前，媒体报道称台积电会按时提交美方要求的商业机密。一时间，“台积电屈服了”“台积电已妥协”等声音不绝于耳。10月25日上午，台积电方面回复中国证券报记者：“公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。但没有也不会提供机密数据，如同公司法务长日前所说：‘台积公司不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事。’”　　近日有报道称，近期美国商务部与半导体供...[详细]

日前，广州市半导体座谈会、广州半导体高峰论坛召开，广州市半导体协会宣布正式成立。广州大举加快用“芯”谋局的步伐，为IAB计划补上关键环节。　　行业协会的成立、行内大咖的到来、产学研互促的创新氛围完善，标志着广州朝着构建协同发展的半导体产业生态圈迈进了一大步。发展半导体产业，广州要实现弯道超车、突出后发优势，必须广泛汲取世界先进经验，按照半导体行业的发展规律来办事。　　一方面，广州要以世界...[详细]

8月4日晚间，露笑科技发布公告称，全资子公司内蒙古露笑蓝宝石近日与国宏中宇科技发展有限公司签订了《碳化硅长晶成套设备定制合同》，内蒙古露笑蓝宝石将为国宏中宇提供80套碳化硅长晶炉成套设备，该合同总金额约1.26亿元人民币。根据合同显示，此次内蒙古露笑蓝宝石为国宏中宇提供的碳化硅长晶炉成套设备将分批制造。露笑科技董秘李陈涛在接收《证券日报》记者采访时表示，露笑科技在研发蓝宝石...[详细]

CEA、Soitec、GlobalFoundries和STMicroelectronics宣布了一项新的合作，他们打算共同定义业界下一代FD-SOI（完全耗尽绝缘体上硅）技术路线图。半导体和FD-SOI创新对法国和欧盟以及全球客户具有战略价值。FD-SOI为设计人员和客户系统提供了巨大的优势，包括更低的功耗以及更容易的集成，例如连接性和安全性，这是汽车、物联网和移动应用的关键功能。“20多...[详细]

    5月10日,主营业务为集成电路的设计与制造，以各类型芯片为主营产品的富满电子IPO申请获得证监会审核通过。在此次审核过程中，深圳市富满电子集团股份有限公司（简称“富满电子”）封装委外加工费在2014年度的异常波动现象引起了发审委的关注，要求公司对其作进一步说明。　　笔者在查阅富满电子发布的招股说明书时发现，除发审委所关注并要求说明的内容外，该公司所披露的采购数据和库存数据也均有诡异之处...[详细]

近期，中国最大晶圆制造商中芯国际（SMIC）积极宣示在2017年中将冲刺28纳米制程，并且进一步扩张产能。但是，从日前所提出的财报显示，其2016年第4季的28纳米制程营收，仅占整体营收的3.5%，相较晶圆制造龙头台积电2016年财报中所揭露，台积电28纳米以下先进制程占据晶圆代工营收的56%，其中16/20纳米制程、28纳米制程各占营收的比重为31%、2...[详细]

总部设在美国加州SantaClara的芯成半导体(ISSI)在今天凌晨召开的股东大会上投票通过了以武岳峰资本(UphillInvestment)为首的中国资本联合体并购芯成的协议。这意味着中国资本和赛普拉斯(Cypress)之间激烈的竞购战随着中国资本的胜出告一段落。促进存储产业发展对此，芯谋咨询首席分析师顾文军指出：并购协议的达成，对中国资本来说，虽然这只是个阶段性胜利，...[详细]

据外媒报道，三星电子已于近日利用远紫外线（EUV）设备完成了7纳米芯片工艺的开发。最初，这家韩国半导体巨头计划在今年下半年完成这项技术，但最终提前6个月实现目标。三星的这项新技术将在今年投入量产，目前该公司正准备向高通提供样品。据悉，高通是三星7纳米工艺的首家企业客户。点评：不但顺利完成了7纳米芯片工艺的开发，还提前了6个月。三星可谓是在芯片领域铆足了劲。之所以这么拼命地干，是因为三星尝到了芯...[详细]

电子网综合报道，中感微近日公布的2017年上半年财报显示，报告期内实现营收6471.83万元，较上年同期增长18.57%；归属于挂牌公司股东的净利润为1223.49万元，较上年同期下滑43.41%。中感微2017年上半年净利润同比下降43.41%；主要原因是：和去年同期相比，本期增加了股份支付215.77万元；2017年6月30日人民币兑换美元的汇率的中间价是6.77元，公司账面汇兑损失增...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于NXP，Nexperia和Infineon产品的15W无线充电解决方案，该方案包含了基于NXPMWCT1012CFM（原飞思卡尔）发射控制器IC的发射器参考设计和基于NXPMWPR1516（原飞思卡尔）的接收器参考设计，并在方案中提供Nexperia及Infineon的低压MOS供做选用。...[详细]

   随着半导体制程进展到28/20奈米世代，制造与设计能力间的落差也越来越大。晶片设计人员为了能在最短时间内将更多样的功能整合到系统单晶片(SoC)中，采用第三方业者提供的矽智财(SIP)，而非自行开发，已逐渐成为一种趋势。透过运用高品质、完整的第三方IP解决方案，晶片设计人员能将资源专注于开发具差异化特性的产品，包括连结各种IP模块的设计方式。因此，这已使得SIP市场近年来成长的快速。根...[详细]