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日前，太阳诱电株式会社宣布将建设子公司太阳诱电（常州）电子有限公司新工厂，计划于2023年开始生产多层陶瓷电容器。电气设备化/电子控制化日益发展的汽车领域，以及以服务器、基站通信设备为代表的通信基础设施、5G智能手机等领域的技术推动过程中，多层陶瓷电容器是不可或缺的存在，今后对多层陶瓷电容器不断扩大的需求也备受期待。作为《中期经营计划2025》发展战略的一环，太阳诱电将建设太阳...[详细]

据国外媒体报道，三星电子在华城的半导体工厂昨夜发生火灾，持续了两个半小时才被扑灭，但所幸无人受伤，也没有波及芯片生产线。从外媒的报道来看，发生火灾的是三星电子位于京畿道华城市的芯片工厂，火灾在晚上11:20分左右发生，起火点是工厂的废水处理设施，火焰和黑烟不断从工厂的屋顶冒出。火灾发生之后，当地的消防部门很快出动，共有48辆消防卡车和...[详细]

电子网消息，全球半导体联盟(GSA)于2017年12月8日在美国加州圣克拉拉举行颁奖盛典，以此表彰近年来表现优异的半导体公司。在本次颁奖典礼中，谱瑞科技（Parade）凭借在高速传输市场的需求扩大，在财务管理能力上表现突出，（在年销售额突破10亿美元的公司组）获得GSA颁发的2017年“最佳财务管理半导体公司奖”(BestFinanciallyManagedSemiconductorC...[详细]

当下半导体产业的总额是3646.1亿，到2020年的目标是9300亿，增量空间是5653.9亿，增量空间巨大，预计年均复合增长率20%，增长迅速。半导体行业整体趋势向上，不管是当下的发展速度，还是未来的预计发展速度都是高速增长，处于发展期。对比三大细分领域设计、制造、封装发展速度来看，制造当属于最快，设计随后，封测居末。因此预测未来爆发最快的可能是制造领域，主要原因有：不管是设...[详细]

电子网消息，厦门盛芯材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）即将成立，盛芯产业投资基金的投资领域为半导体材料及设备等相关产业，由北京易科汇投资管理有限公司担任基金管理人，基金存续期5年。南大广电13日晚间披露，公司拟以自有资金1000万元作为有限合伙人参与设立“厦门盛芯材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）”，占5%的份额。盛芯产业投资基金的出资方来头不小。除南大广电外，上海新阳、金力泰皆为A股上...[详细]

与华强PCB和P-Ban的合作伙伴关系，帮助亚洲设计工程师将产品由概念至原型的设计周期由数月减少为数周。中国，北京，2014年3月18日消息——全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc（LSE：ECM）旗下的贸易品牌RSComponents(RS)今天宣布，华强PCB（深圳华强聚丰电子科技有限公司）和日本P-Ban.Com(P-Ban)...[详细]

    新华社合肥５月１９日电（记者汪奥娜）记者从第十届中国中部投资贸易博览会上获悉，总规模３００亿元的安徽省集成电路产业投资基金于18日正式设立，将为安徽省集成电路产业的发展提供充足的资金支持。　　该基金由国家集成电路产业投资基金、中国科学院微电子所、安徽省投资集团、合肥产投集团等共同发起设立，将围绕安徽省集成电路产业的发展，采用参股设立子基金、股权投资、产业并购等方式重点投资集成电路晶圆...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布推出全新的客户资源中心，以方便客户通过此平台轻松使用贸泽的在线采购服务和工具。在这个平台上涵盖客户优化采购流程所需的各种资源。客户只需点击想用的工具名称，便可轻松查看使用。在这个新的客户资源中心，客户可以访问并学习如何查看或跟踪订单、请求技术支持和数据手册、通过订单自动化从API或E...[详细]

8月10日，三星电子发布了专用于可穿戴设备的新一代移动平台——ExynosW920。据悉，三星ExynosW920内部集成了LTE调制解调器，是业内首款采用5nmEUV工艺的可穿戴芯片。三星电子负责LSI系统营销的副总裁哈里·赵（HarryCho）说：“像智能手表这样的可穿戴设备，已经不仅仅是一个很酷的小产品了。现在，它们已经逐渐为了我们生活方式中的一部分，...[详细]

eeworld网消息，（香港讯，2017年3月30日）全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，连同其附属公司，统称“集团”，股份代号：1347.HK）今天宣布，公司功率器件平台累计出货量已突破500万片晶圆。其中，得益于市场对超级结MOSFET（“金氧半场效晶体管”）和IGBT（“绝缘栅双极型晶体管”）的强劲需求，华虹半导体独特且具竞争力的垂直沟槽型Su...[详细]

抢在苹果下半年3款新iPhone推出之前，安卓（Android）阵营出手抢晶圆代工产能！供应链传出，联发科、英伟达（NVIDIA）、博通（Broadcom）、海思等客户出手抢产能，台积电目前投片进入全满载，16纳米及更先进制程、8吋厂等成熟制程更有客户已开始排队。由于苹果iPhone芯片不论自行设计或向其它业者采购，有近8成都是在台积电投片，加上苹果iPhone出货量大，所以在过去3年当中...[详细]

芯片行业龙头台积电在去年第四季度财报中公布了创纪录的营收和利润，因半导体在全球范围内出现了短缺，同时新的科技潮流推动先进芯片的需求不断增长。　　财报显示，台积电在截至12月31日的第四季度合并营收达到4，381.89亿元新台币，同比增长21.2%，环比增长5.7%；以美元计，第四季度营收为157.4亿美元，同比增长24.1%，环比增长5.8%。　　财报还显示，台积电四季度毛利率为52.7...[详细]

5月5日，台积电在其提交给股东的年度报告中，分享了有关其下一代2nm半导体制造工艺的详细信息。台积电董事长刘德音、总裁魏哲家在致股东的营业报告书中回顾过去台积电过去一年发展，并提及台积电技术发展，正为预计于2025年开始量产的2nm技术（N2）做准备，该制程技术将在新竹和台中科学园区生产。技术发展方面，台积电致股东营业报告书说，该公司的2nm技术将采用纳米片（Nano...[详细]

ICInsights公布2014年将会增长的半导体器件预测，2014年增长幅度最大的是平板电脑用微处理器，此外手机及平板电脑用半导体器件市场将会继续保持坚挺，手机用MPU将增长19%。NANDFlash增长率为12%，显示器驱动IC增长12%。...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]