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与Twitter等众多网络公司风风火火的进行IPO形成对比的是，半导体类的初创公司还处在阴影之中，12月没有一家半导体公司IPO，半导体市场的风险投资、IPO及并购都产生了下滑，市场观察者预计这种情况将会进一步恶化。根据GSA的统计，在2013年，共有32家半导体初创公司募得3.58亿美元资金，相比2012年下降了62.9%，初创公司的首轮融资总额更是下降75.9%至1960万美元。没有...[详细]

台积电在19日的法说会中，法人们依旧关心的是台积电在先进制程上的发展进度。台积电共同执行长刘德音表示，当前10奈米制程在2017年第3季出货占台积电总晶圆销售金额的10%，在未来第4季比例将提高到20%。至于，7奈米制程的部份，目前仍按照计划进行中。其中，7奈米制程将在2018年上半年试产，第2季正式进入量产阶段。而7奈米+制程则会在2018年试...[详细]

2022年10月18日，中国苏州–今日，上海亿铸智能科技有限公司与苏州高新区狮山商务创新区进行签约，将总部正式落户苏州。亿铸科技基于ReRAM(RRAM)的存算一体大算力AI芯片技术，将为高新区集成电路产业注入新动能，助力苏州乃至全国集成电路设计产业蓬勃发展。苏州高新区党工委书记毛伟、区领导虞美华、狮山街道沈明生书记以及高新区相关部门、狮山商务创新区主要负责人、莱克电气股份有限...[详细]

电子网消息，国际研究暨顾问机构Gartner预测，2017年全球半导体总营收将达到4,111亿美元，较2016年成长19.7%。这是继2010年从金融危机中复甦且全球半导体营收增加31.8%之后，成长最为强劲的一次。Gartner研究总监JonErensen表示：“存储器持续带领半导体市场上扬，随着供需情势拉抬价格走高，存储器市场可望在2017年增长57%。以DRAM为首的存储器缺货潮...[详细]

书展第二天，上海书展主会场中心活动区举行的最后一场新书首发式，舞台上的主角是“芯片”。由上海科学技术出版社出版的《芯事——一本书读懂芯片产业》话题贴近当下热点，引发很多读者的兴趣。2018年8月9日，市委书记李强专题调研上海市半导体行业发展情况，实地察看集成电路企业时指出，要把集成电路作为打响“上海制造”品牌的重点所在、科创中心建设的关键核心领域，立足上海实际，厚植产业优势，全力突破核心关键技...[详细]

凤凰科技讯据《财富》网站北京时间11月14日报道，高通公司周一宣布，公司董事会成员一致决定拒绝博通公司在11月6日提出的主动收购要约，理由是博通的收购要约“严重低估了高通”。但就在高通发布声明数小时后、博通迅速作出反击，称该公司“仍完全致力于”收购高通，并称博通的股东对这笔交易很感兴趣。分析人士认为，博通收购高通是志在必得，它们可能很轻易地就将收购报价提高至每股80美元或90美元，将这笔...[详细]

6月7日，成都国腾实业董事长何燕以“何然”的名字出席了在成都举办的财富全球论坛。图/CFP　　公司称实际控制人何燕不参与经营；北斗依赖症已引发业绩连续下滑，上半年预亏或达千万元　　“何燕被调查”一事，无疑是过去一周资本市场上最受人瞩目的事件之一。　　这位平素低调的女富豪，在7月18日被证实正在接受湖北宜昌警方的调查。而宣布此消息的，则是其任实际控制人的...[详细]

中国证券网讯（记者阮晓琴）创达新材发布的《股票发行情况报告书》显示，国家集成电路基金参与的上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心认购了公司新增发的股份。资料显示，创达新材本次以每股11.83元，发行了378万股，募集资金4472万元，所募集的资金将用于生产线技术改造。2名在册股东及3名新股东参与了此次增发，其中，本次最大认购方、新增股东上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心认购了17...[详细]

IHSMarkit表示，在2017年至2029年之间，日本公司占平板显示器制造设备市场超50％，韩国公司约占25％。尽管在2019年日本仅占FPD生产能力的5％，相比而言2004年为22％，但日本仍保持了其在FPD制造设备方面的领先地位。在从LCD到OLED的技术转变以及中国巨大的FPD能力建设的推动下，FPD设备销售额在2017年至2019年的三年中达到了空前的543亿美元，这为所有地区...[详细]

    近日，国科微举办2017年度业绩说明会，包括董事长向平在内的多位高管就投资者关心问题进行解答。向平表示，公司会持续加大芯片研发投入，形成产业集聚效应，促进产业链上的优势企业联合，努力推进芯片国产化进程。　　值得一提的是，国科微自2017年7月12日登陆创业板以来，二级市场表现备受投资者关注。公司上市不到一年，期间最大涨幅高达825%。截至5月11日收盘，国科微报收60.91元/股，较发...[详细]

电子网消息，新思科技（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）今天推出了完整的DesignWare®HighBandwidthMemory2(HBM2)IP解决方案，其中包括控制器、PHY和验证IP，使设计人员能获得高达307GB/s的总带宽，相当于以3200Mb/s运行的DDR4接口传输速率的12倍。此外，DesignWareHBM2IP解决方案的能源效...[详细]

据台媒报道，市场传出，联发科整合团队再攻无线宽频（WiFi）市场，与网通芯片厂瑞昱争抢市占率。法人认为，从产品规划来看，两家公司明年竞争态势会很显著。联发科上个月组织调整，原本的HBG（家庭娱乐事业群）重新划分为IntelligentBG（智能产品事业群）。法人认为，联发科的联网BU要开始对外和瑞昱等网通芯片厂抢市，预估时间点落在2019年。由于智能机、电视、平板电脑等终端产品等都...[详细]

氦气正在变得紧缺。对于它的用途，消费者可能最熟悉的就是充气球，但其实各种工业领域对氦气的应用更加广泛，其中也包括半导体制造。出于供给考虑，包括泛林集团在内的许多公司都在寻找减少氦气使用的方法。半导体芯片的制造涉及多种材料。有些材料比如硅的参与显而易见，最终会出现在成品中；其他材料则不那么明显，只是参与了幕后过程，最后不会出现在芯片里。氦气就属于后者，主要用于冷却。氦是自然界中第二小...[详细]

基于x86架构开发的国产CPU企业兆芯日前展示了其最新一代处理器ZX-D系列。“ZX-D系列处理器现在已经在台积电成功流片，预计今年年底前将会有搭载它的整机产品发布。该产品性能相当于英特尔i3~i5处理器之间，不仅定位于党政军等市场，也将向公开市场拓展。”兆芯副总裁傅城告诉记者。在展示新一代产品的同时，傅城还透露，该公司与华力微合作，基于华力微正在开发的28纳米工艺平台，开发国内首个用于通用C...[详细]

工业和信息化部网站6月7日公布《工业互联网发展行动计划（2018—2020年）》。《行动计划》提出，到2020年底，初步建成工业互联网基础设施和产业体系，并初步构建工业互联网标识解析体系和安全保障体系。《行动计划》要求，到2020年底，初步形成各有侧重、协同集聚发展的工业互联网平台体系，将分期分批遴选10个左右跨行业跨领域平台，培育一批独立经营的企业级平台，打造工业互联网平台试验测试体系和公共...[详细]