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近日,英特尔发布《2023-2024英特尔中国企业社会责任报告》,展示其在履责、包容、可持续、赋能的“RISE”战略和2030目标指引下,在中国积极履行企业社会责任所取得的丰硕成果。英特尔已连续18年在中国发布企业社会责任报告,彰显了其作为全球半导体行业和计算创新领域的领导者,不仅致力于推动自身的创新发展,还深度聚焦本地生态,协同本土伙伴,持续为产业和社会向前发展贡献力量。报告主要从可...[详细]
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马萨诸塞州安多弗讯—高密度、高效率电源管理解决方案领导者——Vicor公司(NASDAQ:VICR)日前荣幸地宣布成为全球半导体联盟(GSA)的成员。GSA被誉为全球半导体行业之声。Vicor的GSA会员资格反映了其在使用合封电源技术为处理器供电方面的领导地位,该技术可为AI加速卡、AI高密度集群、高性能计算及高速联网的高级应用实现无与伦比的电流密度和高效的供电。...[详细]
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eeworld网消息,意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)任命Jean-MarcChery担任副首席执行官(DeputyCEO),任命从2017年7月1日起生效。Chery现任首席运营官,履任新职后,继续向意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozotti汇报。Chery的新职务负责的业务领域包括技术、制造和市场销售。同时,一个新的组...[详细]
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电子网消息,亚德诺半导体公司(AnalogDevices,Inc.,简称ADI)宣布推出PowerbyLinear™的LT3964,该器件是一款双通道、36V、高效率、同步、降压型LED驱动器,具内部40V、1.6A电源开关和一个I2C接口,简化了LED调光控制。LT3964在4V至36V的宽输入范围内运行,提供两个独立控制、以高达2MHz切换的L...[详细]
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5月30日消息,清华大学依托精密仪器系的类脑计算研究中心施路平教授团队提出了一种基于视觉原语的互补双通路类脑视觉感知新范式,并据此研制出了世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”,实现了高速、高精度、高动态范围的视觉信息采集,突破了传统视觉感知芯在稳定性和安全性等方面的性能瓶颈。今日,这项成果以《面向开放世界感知的类脑互补视觉芯片》为题作为封面文章发表于顶级学术期刊《自然》上(IT之家附D...[详细]
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荷兰埃因霍温/中国上海,2018年5月3日讯—恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI,以下简称“恩智浦”)今日发布了2018年第一季度(截至2018年4月1日)财务报告。恩智浦2018年第一季度实现营业收入22.7亿美元,同比增长3%。高功率混合信号产品业务第一季度总收入21.7亿美元,同比增长8%。受汽车MCU、高级模拟和信息娱乐产品需求推动,汽车事业部第一季度收入达9.95亿美元,...[详细]
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据报道,美国最大存储芯片制造商美光对当前季度业绩做出了乐观的预期。这表明,数据中心客户的需求增长依然强劲。 美光在周二的公告中表示,第三财季营收将约为87亿美元,高于彭博社统计中分析师的平均预期82亿美元。不包括一次性项目在内,美光该季度利润预计为每股2.46美元,也超出分析师平均预期的2.24美元。 存储芯片被广泛应用于各种设备,因此需求不容易受到PC和智能手机市场波动的影响。这也...[详细]
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随着工业4.0时代来临,新的技术与产品如雨后春笋出现,而这些技术的关键零件便在于半导体,多年来,韩国在全球半导体产业中扮演领导的角色,半导体产业已成为韩国经济重要的一环,如今中国半导体业者在后猛烈追击,韩国不仅产业界无动于衷,政府更显得漠不关心,韩国半导体霸主地位是否会受威胁,引发注目。韩媒FutureKorea报导指出,1992年起,韩国便力压日本爬上全球半导体龙头地位,20几年来韩国以...[详细]
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说起王曦院士,有人说他是具有全球视野的科学家,有人说他是执行力高的实干家,也有人说他是富有情怀的领导者。近二十年来,与王曦联系最紧密的一个词,就是“SOI”,它也被称为“绝缘体上的硅”。SOI材料具有高速、低功耗、抗辐照等优点,被公认为是“二十一世纪的硅集成电路技术”。而高端硅基SOI制备中的关键技术,正是王曦钻研多年的“离子注入”。 其实早在上世纪80年代初我国就已经开始SOI技术...[详细]
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冬日的电子科技大学沙河校区,银杏金黄,微电子与固体电子学院安静地坐落在一片银杏林旁。 四川省“千人计划”专家唐鹤的办公室位于学院顶楼,颇为安静。在这间办公室5年,他开发了多款拥有完全自主知识产权的芯片,估计未来可为企业带来上亿元的经济效益。 芯片有很多种,唐鹤的研究重点是AD/DA(模数/数模转换)芯片。通过这种芯片,计算机虚拟数字世界与现实模拟世界才能得以“对话”,他就是破解...[详细]
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由于英特尔Puma6韧体臭虫,导致采用Puma6的二十几款调制解调器出现延迟的问题,影响高速宽带上网用户的体验,美国一家律师事务所准备号招更多出现问题的消费者加入集体诉讼。旧金山律师事务所SchubertJonckheer&Kolbe上周宣布,该事务所正在调查采用英特尔Puma6芯片组之电缆调制解调器的延迟问题,并招募使用相关调制解调器的消费者,打算提出集体诉讼。去年底,开始有A...[详细]
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在新会圭峰山下的工业园内,新会康宇测控仪器仪表工程有限公司生产的传感器正源源不断地运输到全国各地。随后,这些传感器将被广泛应用于华为、中兴、三一重工等知名企业的产品中。 广东高新凯特精密机械有限公司研究出以提高机床及机械装备阻尼抗振、定位精度、安全保护和长效润滑的高性能部件——阻尼器、钳制器、自润滑器,填补我国相关的技术空白,为高档数控机床及机械装备的升级提供发展动力…… ...[详细]
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早在2020年初,OPPO便公布了自研芯片“马里亚纳”计划,由2019年成立的芯片TMG(技术委员会)负责,并提供大量的研发资金。在这之后,便很少有其研发芯片的消息。 近日企查查App显示,OPPO广东移动通信有限公司于4月27日注册大量MARISILICON商标,其中包含B、X、O、C、Z等多个名称,国际分类均为9类科学仪器,目前商标状态为注册申请...[详细]
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eeworld网资讯:根据致力于规划新版半导体发展蓝图的工程师所提供的白皮书,传统的半导体工艺微缩预计将在2024年以前告终。值得庆幸的是,各种新型的组件、芯片堆栈和系统创新,可望持续使运算性能、功耗和成本受益。在国际组件与系统技术蓝图(InternaTIonalRoadmapforDevicesandSystems;IRDS)最新发表的一份白皮书中提到,“由于多间距、金属间距以...[详细]
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今日据美国两家权威媒体彭博社和《华尔街日报》报道,半导体行业巨头博通有限(Broadcom)拟议提出主动收购要约,斥资超过1000亿美元收购移动通讯和芯片巨头高通。如果这一千亿美元的天价交易得以成功,将是半导体行业历史上的第一收购案。据报道,博通计划以现金加股票的方式,按照每股70美元的价格斥资1003亿美元收购高通。按照高通今日开盘55美元的股价计算,这一报价溢价约为27%。双方都没有确...[详细]