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2017年6月25日—日前，业界领先的FPGA供应商AGM(遨格芯)基于其在华东LED全彩屏市场的垄断性市场份额，进一步推广,正式推出集成ARMCortexM3MCU的AG11K系列AG11KMCU，并继续保持原有FPGA价格供货。 目前在通用LED全彩屏市场，业界采用的主流方案通常是10K容量的FPGA作为驱动，而过去高性价比的主流芯片多采用IntelAlteraCyclon...[详细]

StrategyAnalytics手机元件技术研究服务发布的最新报告《2017年智能手机应用处理器收益份额：联发科和展讯下滑》指出，2017年全球智能手机应用处理器市场规模同比下降5％，为202亿美元。StrategyAnalytics发布的该研究报告指出，高通、苹果、联发科、三星LSI和海思半导体在2017年全球智能手机应用处理器（AP）市场中占据了前五大收益份额。2017年高通获得...[详细]

6月27日消息，韩媒BusinessKorea于6月24日报道称，三星电子半导体封装行业取得了重大进展，将领先台积电踏足面板级封装（PLP）领域。三星电子半导体（DS）部门前负责人KyungKye-hyun于今年3月出席股东大会，详细阐述了推行PLP技术的必要性。他解释称：“AI半导体芯片（带有电路的矩形部件）的尺寸通常为600mmx600mm或...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)新一代旗舰智能手机GalaxyS9上市在即，近期有业者对先销往欧洲市场的GalaxyS9版本初步拆解，在内建各式传感器中，可见除了三星自有芯片外，意法半导体(STMicroelectronics)隐然成为最大赢家，如GalaxyS9采用意法压力传感器外，也搭载意法6轴惯性测量单元(IMU)，相机模组内部同样可见搭载提供光学影像稳定性的意法2...[详细]

电子网消息，继推出骁龙630和骁龙660两款中端处理器之后，高通10nm手机SoC家族加入新员，下一代针对中高端市场的骁龙670处理器已经箭在弦上。据外电报导，骁龙670即将于2018年第一季度开始量产，终端产品有望同时登场发售。据外电报导，消息人士指出骁龙670处理器的性能应该在现有的660和65X之上，且应该是用来作为反复运算使用的版本。资料显示，这次高通骁龙670处理器采用8...[详细]

在科学技术高度发达的今天，各种各样的高科技出现在我们的生活中，为我们的生活带来便利，那么你知道这些高科技可能会含有的石墨烯电池吗?石墨烯是具有由碳原子组成的六边形蜂窝晶格的平面二维纳米材料。CC键的长度为0.141nm，理论密度为约0.77mg/m2，厚度仅为碳原子的直径。碳原子以sp2的方式参与杂交，并且电子可以在层之间平稳地传导。因此，石墨烯具有优异的导电性，并且目前被认为是...[详细]

台积电过去并不积极于登陆投资，但面对大陆半导体业快速崛起，带来无限商机，且三星、英特尔都已进军大陆设立12寸厂，使得台积电近期态度大转变，也开始筹备12寸厂登陆事宜。半导体设备业者表示，从全球竞争观点，台积电并没有赴大陆设12厂的立即性及迫切性。不过，大陆官方砸下重金扶植当地半导体产业，未来将朝规定当地科技产品要有一定自制比率的脚步迈进，此一策略是迫使台积电不得不将登陆设立12寸晶圆...[详细]

整合元件制造(IDM)厂持续不断朝轻晶圆厂发展，研调机构ICInsights预期，迈入22/20奈米制程将仅存英特尔及三星两家IDM厂。据ICInsights统计，0.13微米制程时代全球有多达22家IDM厂。随着IDM厂朝轻晶圆厂发展趋势成型，IDM厂数量急遽减少。至45奈米制程时代，ICInsights指出，全球IDM厂已不到10家，仅剩9家IDM厂。日本富...[详细]

产业传喜讯，今次又合肥！在显示芯片封测及COF卷带（即“覆晶封装用薄膜基材”）领域，被国外企业所垄断的高科技产业空白即将在合肥被打破，并且企业博采众家之长，集“产业领先基金”“海外优秀成熟技术”“地方政府倾力投入”于一身，一出生就站在高起跑线上，成为具备国际影响力的行业企业。12月21日，总投资约35亿元、有效填补中国大陆长期以来在显示芯片封测及COF卷带（即“覆晶封装用薄膜基材”）领域产业...[详细]

5月13日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电的董事会，在周二召开了一次会议，批准了一项约57亿美元的资本支出计划，用于工厂建设等方面。从台积电官网所披露的信息来看，董事会批准的这一项资本支出计划，接近57.04亿美元，新台币是接近1683亿。台积电董事会批准的57亿美元，将用于4个方面，分别是工厂建设和工厂设备系统的安装、先进技术设备的安装和升级、专业技术设备的安装、202...[详细]

2018年1月16日，中国北京—AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布推出符合汽车级要求的Zynq®UltraScale+™MPSoC系列器件，其可支持安全攸关的ADAS和自动驾驶系统的开发。赛灵思汽车级XAZynqUltraScale+MPSoC系列不仅通过了AEC-Q100测试规范，还全...[详细]

新思科技宣布中国领先的数字实现EDA及设计服务企业芯行纪科技有限公司（以下简称芯行纪）将为中国市场提供新思科技的Tweaker系列ECO（EngineeringChangeOrders）产品，并为中国IC设计企业提供专业技术支持。新思科技Tweaker系列产品是具有灵活流程控制和集成化图形界面的完整ECO平台，在运行时间方面性能优越。数字芯片广泛采用FinFET工艺后，开发者在应对EC...[详细]

Knight具备丰富的电子组装经验，成绩卓越，并在业内拥有广泛的人脉资源(中国上海，2016年7月28日)环球仪器日前宣布，委任JeffKnight担任该公司新设的先进工艺实验室及先进技术组装服务总经理，Knight先生将长驻公司在纽约州康克林的总部，负责拓展纽约州康克林和罗切斯特区的先进技术组装业务，并为环球仪器现有的客户，提供超卓的支援服务。Knight在业内拥有超过20年...[详细]

2月8日，Arm宣布其董事会已经任命ReneHaas成为新任首席执行官，并加入董事会。此项人事任命即刻生效。ReneHaas拥有35年丰富的半导体行业经验，他将接任已为Arm服务30年的原首席执行官与董事会成员的SimonSegars。短期内，SimonSegars仍将担任公司的顾问，支持领导层交接工作。软银集团董事长兼首席执行官孙正义表示：“在Arm准备重新上市的阶段，Rene是...[详细]

   6月3日，台湾半导体储存行情继续爆发，包括品安（8088.TW）、力广（2348.TW）、威刚（3260.TW）、钰创（5351.TW）、商丞（8277.TW）等在内的台湾记忆体、DRAM闪存大厂再次出现集体涨停“壮观”场面。台湾半导体储存概念股新一轮行情启动于5月末。5月28日，DRAM模组收入占比超过9成的力广率先封死一字涨停，其后华亚科、钰创、品安纷纷跟上。最后，台湾第一大记忆体模...[详细]