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　　深陷财务危机的东芝终于在2017年9月底解决了燃眉之急，为其半导体子公司选定买家后，东芝的重建计划也迎来转机。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　9月20日，东芝正式宣布，将半导体子公司出售给贝恩资本主导的日美韩联盟。此次收购总额约为2万亿日元，近日双方将签署最终协议。在7个多月的时间内，分别由贝恩资本、西部数据和鸿海集团牵头的三大财团对东芝展开炽热的“追求”，姿...[详细]

 AMD今年的意外表现彻底刺激了Intel的神经，产品发布节奏加快，规格提升幅度加大，未来路线图也是频频曝光。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。日前，Intel官方代号库中出现了第九代酷睿“IceLake”(官方称是八代酷睿的继任者)，这是其首次曝光，将采用改进版的10nm+工艺制造。我们知道，Intel14nm工艺已经连续使用了三代，包括五代酷睿Broadwell、六代酷睿...[详细]

德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）—2018年2月27日—恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布推出全新的“物联网芯片”，极大地推进了边缘计算的发展，前景广阔。这个可扩展的产品系列将恩智浦基于ARM®的i.MX应用处理器、Wi-Fi和蓝牙集成到更小的尺寸空间中，赋予物联网设备丰富的功能、安全性和连接能力。  新款芯片有助于解决在尺寸极...[详细]

电子网消息，华为Mate10新机热销，带动电源管理IC厂昂宝手机快充芯片出货成长，2018年延续此热潮，快充渗透率向中低端机种蔓延，快充芯片渗透率大幅提升，业界预估昂宝2018年快充芯片营收成长25%至30%。昂宝在下半年营收连续创高后，11月营收回归平淡，短期因中国品牌客户调节库存及年终库存盘点，拉货动能减弱，不过，受惠于华为Mate10新机不仅在中国市场热销，海外市场亦传出销售佳绩...[详细]

德国内阁近日再度针对太阳光电补助下调进行讨论，7月屋顶补助费率下调16%几近定案，市场除预期第3季需求将受补助下调呈现旺季不旺走势外，补助下调也将再掀购并潮，因诸多产业钜子近期在枱面下也积极评估，期利用下半年产业再走低档时，透过购并或策略联盟方式切入太阳能市场。依据外电报导，德国内阁近日再度针对太阳光电补助案进行讨论，支持度较高的仍是7月1日实施住户屋顶费率下调16%、太阳能电厂...[详细]

ASM太平洋行政总裁李伟光表示，公司上半年盈利按年下跌80.2%至近4.84亿港元，撇除去年上半年所获得的一次性收入，盈利仍有所减少，是由于占公司营业额近30%的表面贴装技术设备业务受环球经济放缓所影响。公司今年上半年毛利率33%，按年下跌5.1个百分点。李伟光表示，去年下半年半导体行业转差，加上内地收紧银根，拖累今年上半年内地市场对表面贴装技术设备需求减少，他指，欧美经济为行业带来...[详细]

近日，华为在德国2017IFA展上发布了华为首个人工智能移动计算平台——麒麟970。作为今年IFA电子展的重磅产品，麒麟970一经亮相便在业界中引发了不小的轰动，不少海外权威媒体纷纷发声为其点赞。同时，被誉为“世界上最了不起的安卓社区”——美国科技媒体AndroidAuthority，在第一时间授予了麒麟970“IFA2017最佳产品奖”，认为麒麟970是全球首款移动端人工智能手机芯片，...[详细]

电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布新增LulzBotTAZ6和LulzBotMini，进一步扩充其分销的3D打印机系列。LulzBotTAZ6适合工程师、开发人员、建筑师或业余爱好者使用，是市场上最可靠且易于使用的3D打印机之一，在同类产品中打印量较大，可用空间达19,600立方厘米。中级打印机还具有创新的自调平和自清洁功能，以及用于灵活多样的材料升级的模块化...[详细]

半导体设备厂京鼎接单畅旺，法人预期，京鼎第2季营收可望年增15%至20%水准，季营收将逾新台币24亿元，将改写单季业绩历史新高纪录。美国与中国贸易关系紧张，市场揣测，美国可能管制输中关键半导体设备，以提高要求中国大陆加重智能财产权保护的谈判筹码。市场认为，美国若管制输中关键半导体设备，除应用材料等美国半导体设备厂营运恐将受到影响，应用材料等美商在台湾的合作伙伴京鼎等，营运也将连带遭到...[详细]

日经新闻报导指出，东芝去年底止尚欠银行团超过9,000亿日圆，但来到今年三月底止，东芝欠款已剩下约5,000亿日圆，减幅超过四成。从东芝财务结构大幅改善，并加速清还债务来降低债权人的影响力可见，东芝是否准备以此来中止出售存储器部门（TMC），引发更多市场揣测。银行团此前的态度是保住债权，因此逼着东芝早早出售存储器部门，但不料本案迟迟未获得中国商务部的批准，加上银行团对东芝的约束力减弱，让东...[详细]

目前，制造先进芯片离不开晶体管，其核心在于垂直型栅极硅，原理是当设备开关开启时，电流就会通过该部位，然后让晶体管运转起来。但业界的共识认为，这种设计不可能永远用下去，一招包打天下，总会到了终结的那天。IBM就开始着手探索新的设计，并把它命名为Nanosheets，可能会在未来几年投入使用。而高通则似乎有着不同的想法。联合芯片制造行业的大佬AppliedMeterials、Synop...[详细]

11月6日消息，高性能RISC-VCPU设计公司Ventana联合Imagination共同开发异构CPU-GPUSoC，两家公司将于下周的RISC-V峰会上展示其仿真模型。据介绍，两家公司都是RISC-VInternational和RISC-V软件生态系统(RISE)项目的主要成员，并且都是开放架构的坚定倡导者。VentanaMicroSyst...[详细]

日前，恩智浦公布了其2013年度业绩报告，公司CEORichardL.Clemmer表示今年为恩智浦非常好的一年，基本完成了年初指定的所有目标。恩智浦全年的业绩非常强劲，销售额达到了46.8亿美元，比2012年增长了13%，同时也超过了产业平均4%-5%的增幅。其中HPMS部分收入是35.3亿，同比增长19%。具体到应用来说，ID（身份识别）芯片业务收入达到13亿，年复合增长率达3...[详细]

    31日，记者从青岛市科技局获悉，青岛云路先进材料技术有限公司承担的青岛市自主创新重大专项“千吨级非晶磁粉芯的制备技术及产业化”通过了结题验收。　　“青岛云路”公司已建成一条年产能1000吨级非晶粉末生产线，形成具有自主知识产权的非晶磁粉芯产品全流程生产体系，实现世界上首次非晶磁粉芯的规模化生产，并成为该类产品中国市场第一大供应商，占据全球供应市场70%的份额。　　非晶磁粉芯是非晶带材...[详细]

第三季度净营收25.5亿美元;毛利率37.9%；营业利润率13.1%;净利润3.02亿美元本年度迄今净营收68.0亿美元;毛利率38.4%；营业利润率10.9%;净利润6.40亿美元第四季度业务预测(中位数):2019年第四季度净营收预计同比增幅约5.0%，毛利率约38.2%横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)...[详细]